Bga Ic Rework Station
Avèk itilizasyon yon estasyon rivork BGA IC, teknisyen yo ka ekonomize tan ak efò nan repare aparèy elektwonik. Pwosesis rivork la vin pi efikas paske nan kontwòl tanperati egzak la ak kapasite nan reflow soude a, ki asire yon koneksyon pwòp ak ki estab. Ekipman sa a tou asire ke tablo a pa domaje pandan pwosesis retravay la, ki anpeche depans nesesè pou yon ranplasman tablo.
Dekri teren
Pwodwi Deskripsyon
Anplis de sa, lè l sèvi avèk yon estasyon retravay BGA IC asire ke aparèy elektwonik opere pi byen, sa ki benefisye itilizatè final la. Ekipman sa a garanti ke aparèy yo fonksyone kòrèkteman san erè oswa defo, bay yon eksperyans itilizatè san pwoblèm. Lè yo pwolonje lavi aparèy elektwonik ak èd yon estasyon rivork, li tou redwi enpak negatif sou anviwònman an lè yo minimize fatra elektwonik.
Kontwòl tanperati egzak la ak kapasite pou kenbe bon jan kalite a nan tablo a ak konpozan fè BGA rivork yon chwa ideyal pou repare aparèy elektwonik. Avèk teknoloji sa a, teknisyen yo ka bay sèvis pi wo yo, benefisye tou de biznis yo ak konsomatè endividyèl yo. Se pou nou anbrase teknoloji sa a ak ogmante avantaj li yo pou kwasans kontinyèl ak siksè.
Paramèt pwodwi yo
| Ekipman pou pouvwa | 110 ~ 230V +/-10% 50/60Hz |
| Rated pouvwa | 5500W |
| Metòd travay | Otomatikman retire / desoude, ranmase, aliman ak soude |
| Espas nan kousinen | 0.15mm |
| Chip dimansyon | 1 * 1 ~ 80 * 80mm |
| Mèr gwosè | 10 * 10 ~ 370 * 410mm |
| Dimansyon machin | 700*600*880 |
| Pwa | 70kg |
Prensip pwodwi yo
Prensip k ap travay nan estasyon rivork BGA se sèvi ak lè cho anwo ak lè cho anba pou fè
yon konpozan chip / smd chofe, pandan se tan, anba zòn enfrawouj prechofaj se chofe anba
PCB a, fè PCB te resevwa pi byen pwoteje, pou ke chip ka desoude oswa soude.
Otomatik BGA estasyon rivork yo se moso espesyalize nan ekipman yo itilize nan reparasyon an ak rivork nan BGA ICs.
Prensip k ap travay nan yon estasyon otomatik BGA rivork enplike nan yon konbinezon presi nan règleman tanperati ak kontwòl koule lè san danje epi efektivman retire ak ranplase eleman.
Premyèman, BGA IC a chofe nan yon tanperati espesifik, ki fonn soude a kenbe eleman an an plas. Lè sa a, machin nan sèvi ak koule lè reglemante dousman leve eleman nan tablo sikwi a. Yon fwa yo retire, tablo a ka netwaye epi prepare pou eleman ranplasman an.
Se eleman ranplasman an ak anpil atansyon mete sou tablo a, epi yo itilize estasyon rivork la pou reflow soude a, sere nouvo eleman an plas. Tanperati reflow la kontwole pou asire ke soude a fonn ak fusion ak tou de eleman an ak tablo a, kreye yon kosyon fò ak serye.
Estasyon otomatik BGA yo se zouti esansyèl pou nenpòt moun k ap travay nan domèn reparasyon ak fabrikasyon elektwonik. Avèk kontwòl tanperati egzak yo ak règleman airflow, yo pèmèt pou travay reparasyon san danje epi efikas sou konplèks BGA ICs.
Pwodwi Aplikasyon
Yo itilize estasyon retravay BGA IC pou repare plizyè kalite chips, tankou BGA, QFN, POP, ak lòt moun.
Chip BGA (Ball Grid Array) se pami chips ki pi souvan retravay lè l sèvi avèk yon estasyon retravay BGA IC. Chips sa yo lajman itilize nan aparèy elektwonik tankou laptops, konsole jwèt, ak smartphones. Chips BGA gen yon griy ti boul ki pèmèt yo monte sou tablo a fasil. Sepandan, chips sa yo trè sansib epi yo ka domaje akòz chalè twòp oswa move manyen.
Yon lòt kalite chip ke yon estasyon rivork BGA IC ka repare se chips QFN (Quad Flat No-Lead). Chips sa yo souvan itilize nan telefòn mobil yo ak lòt aparèy kontra enfòmèl ant. Chips QFN yo gen yon sifas ki anba plat ki pa gen okenn plon, sa ki fè yo difisil pou repare lè l sèvi avèk metòd tradisyonèl yo.
POP (pake sou pake) chips yo tou retravay lè l sèvi avèk yon estasyon retravay BGA IC. Chips sa yo gen plizyè kouch chips anpile youn sou lòt, sa ki fè yo yon chwa popilè nan aparèy elektwonik-wo fen. Reparasyon chips sa yo lè l sèvi avèk metòd tradisyonèl yo prèske enposib, men yon estasyon rivork BGA pèmèt teknisyen yo retire epi ranplase chip ki domaje a byen vit.
Yon estasyon rivork BGA se yon zouti versatile ki ka repare diferan kalite chips, tankou BGA, QFN, ak POP. Estasyon sa yo pèmèt teknisyen yo retire epi ranplase chips ki domaje yo byen vit ak efikasite, asire ke aparèy elektwonik la retabli nan fonksyone optimal li yo.
Konpayi ak pwodwi yo
Yon estasyon retravay BGA IC, machin reballing BGA IC, ak machin reballing mobil IC se zouti esansyèl nan endistri elektwonik la. Machin sa yo yo itilize pou repare oswa ranplase chips ki domaje nan divès aparèy elektwonik, tankou laptops, telefòn mobil, tablèt, ak plis ankò.
Si ou patisipe nan reparasyon elektwonik, gen yon estasyon serye BGA IC retravay oswa machin reballing se yon dwe. Machin sa yo ede ak travay yo delika ak konplike nan retire chip ak ranplasman. Sepandan, se pa tout estasyon retravay oswa machin reballing yo kreye egal.
Nan Dihao, nou pran angajman pou bay kliyan nou yo bon jan kalite estasyon rivork BGA ak machin enspeksyon radyografi. Avèk ane eksperyans, machin nou yo vann nan plis pase 180 peyi ak rejyon atravè lemond.
Youn nan dernye modèl nou yo se DH-G620. Machin sa a fèt ak yon sistèm aliyman optik, ki fè li pi fasil pou ou monte IC, PLCC, QFN, BGA, QFP, ak SOP chips ak presizyon ak presizyon. Se machin nan tou ekipe ak kontwòl tanperati avanse ak eleman chofaj asire ke pwosesis la nan reballing oswa retravay bato ou yo se san pwoblèm.
Estasyon retravay BGA nou yo ak machin reballing yo fèt non sèlman pou teknisyen reparasyon pwofesyonèl, men tou pou amater brikoleur ki vle ranje aparèy yo san yo pa bezwen reparasyon ki koute chè. Machin sa yo pèmèt ou ekonomize tan, efò, ak lajan nan repare aparèy elektwonik ou yo.
An konklizyon, gen yon estasyon serye BGA rivork oswa machin reballing esansyèl nan endistri reparasyon elektwonik la. Nan Dihao, nou bay machin kalite siperyè ki fèt pou fè travay ou pi fasil ak pi efikas. Eksplore seri machin nou yo jodi a epi fè eksperyans konvenyans pou repare aparèy elektwonik ou yo avèk fasilite.
Si w enterese, tanpri kontakte m anba a:
+8615768114827
