Semi-oto optik BGA Reballing machin

Entwodiksyon pwodiksyon semi-oto optik BGA reballing machin

Estasyon retravay BGA sa a DH-G600 se yon semi-oto ak enpòte kamera optik CCD,

HD ekran ekspozisyon ak tiwa-style òdinatè ak ekran tactile, yo itilize pou òdinatè,

Xbox, PS3/4 ak lòt PCB elatriye, tou, kòm li prezante ak bouton Air koule ajisteman, kidonk li ka

reparasyon mikwo chip, tankou, IC, POP ak QFN elatriye.

Karakteristik pwodwi ak aplikasyon semi-oto optik bga reballing machin lan

Optik kamera CCD, enpòte soti nan Panasonnic, ak 2 milyon piksèl, doub-koulè fann epi yo montre nan ekspozisyon

ekran pou aliman.

Bouton pou mouvman tèt tèt, lè kòmanse soude oswa desoude sou, jis fè tèt tèt deplase pa bouton sa a.

Règ, 110mm, lè aliyen pou chip ak PCB, li ka referans ou sou ki jan wotè tèt tèt ye.

Bouton ki pi fonksyonèl BGA machin rivork, tankou, limyè anlè/anba ajiste pou optik

CCD kamera, tèt koule lè ajiste ak rale nan / soti pou ekran ekspozisyon ak tèrmokapteur

Bouton ijans, nan nenpòt sikonstans, si li peze desann, estasyon rivork BGA ap sispann imedyatman,

tou, ou ka peze "kòmanse" yo kòmanse machin.

Tiwa-style òdinatè ak ekran tactile (7 pous), li ka ekonomize anpil espas, li se yon sèvo nan machin,

kòm tout paramèt, tankou, tanperati, tan, kalkil PID elatriye.

Ki jan estasyon retravay BGA travay:

Bon jan kalite pwodwi nan machin nan semi-oto optik bga reballing

Nou patisipe nan Fwa Canton chak ane, epi vizite pa kliyan ki soti nan USA, Euro ak Azi Sidès elatriye.

Kliyan, sou Fair Canton, ki soti nan UK ap konsantre sou koute konferans teknisyen nou an sou rivork BGA.

Fondamantal k ap travay nan estasyon an.

Gen kèk nan sètifikasyon ekspozisyon, ki gen ladan patant, CE, Sètifika nan sistèm nan sètifikasyon bon jan kalite,

Mak byen koni ak sètifikasyon antrepriz gwo teknoloji elatriye.

Livrezon, anbake ak sèvis semi-oto optik BGA reballing machin lan

Anvan livrezon: depo resevwa, pou mwens pase 10 ansanm 3 ~ 5 jou pou prepare, 10 ~ 50 ansanm, 2 semèn

pou prepare, 50 ~ 100 seri, 3 semèn pou prepare.

Apre livrezon: si sa nesesè, nou ka ede fè aranjman pou fason anbake pou kliyan, epi wè ki fason m-

Ost pri-efikas, lè machin resevwa, nou pral gide ki jan yo enstale ak operasyon.

FAQ nan semi-oto optik bga reballing machin nan

1. K: ki sa ki yon estasyon rivork BGA?

A: yo itilize yon estasyon lè cho / IR pou chofe aparèy ak fonn soude, ak zouti espesyalize yo itilize pou chwazi

leve ak pozisyon souvan ti eleman.

2.Q: Ki tanperati ou bezwen desolder?

A: Anjeneral, boul la soude plon yo dwe desoude, tanperati a ka mete yon pi ba, si san plon konsa-

Lder boul, tanperati a bezwen mete pi wo, men Sonje si tanperati a twò ba pou fonn lan.

soude, li ka mete pa plis pase 400C degre Si yo jiskaske lite ak li, jis ajoute kèk nan soude nan mo-

eleman unted, Lè sa a, travay.

3.Q: Ki sa ki "BGA" la?

A: boul gri array (BGA) se yon kalite anbalaj sifas-mount (yon konpayi asirans chip) yo itilize pou entegre circ-

uits. Pakè BGA yo itilize pou monte aparèy pèmanan tankou mikro.

4. K: Ki pi bon tanperati a nan soude?

A: Pwen k ap fonn pifò soude se nan rejyon 188 degre (370 degre F) ak tanperati lè cho a se

mete 160 degre a 280 degre (320 degre F pou536 degre F). anjeneral, tanperati a ta dwe toujou kòmanse nan tanperati ki pi ba a.

eture posib.

Dènye nouvèl sou semi-oto optik BGA reballing machin lan

PWOSEDI 

1.Netwaye zòn nan.

2.Drill nan anpoul delaminasyon ak Micro-Drill la ak moulen boul. Fè egzèsis nan yon zòn ki klè nan sikwi-

ry oswa konpozan. Fè omwen de twou opoze youn ak lòt alantou perimèt dela a

minasyon. (Gade Figi 1). Bwose tout materyèl ki lach.

ATANSYON

Fè atansyon pa fè egzèsis twò fon ekspoze sikui entèn oswa avyon.

ATANSYON

Operasyon fwotman ka jenere chaj elektwostatik.

3. Kwit tablo PC a pou retire nenpòt imidite ki bloke. Pa kite tablo PC a refwadi.

ior to enjekte epoksidik la.

ATANSYON

Gen kèk eleman ki ka sansib nan tanperati ki wo.

4.Mix epoksidik la. Gade enstriksyon manifaktirè yo sou kòman yo melanje epoksidik san bul.

ATANSYON

Fè egzèsis ak swen pou anpeche bul nan melanj epoksidik la.

5. Vide epoksidik la nan katouch epoksidik la.

6. Enjekte epoksidik la nan youn nan twou yo nan delaminasyon an. (Gade Figi 2). Chalè a kenbe

nan tablo PC a pral amelyore karakteristik koule nan epoksidik la epi li pral trase epoksidik la int-

o anile a

zòn ranpli li nèt.

7. Si vid la pa ranpli nèt, pwosedi sa yo kapab

itilize:

A. Aplike presyon lokal limyè sou sifas tablo a kòmanse nan twou a ranpli, tou dousman kontinye

nan twou vantilasyon an.

B. Aplike vakyòm nan twou vantilasyon an pou trase epoksidik la nan vid la.

8. Geri epoksidik la pou chak Pwosedi 2.7 Epoksidik melanje ak manyen.

9. Grate lwen nenpòt ki depase epoksidik lè l sèvi avèk kouto presizyon oswa grate a.