Lòt ekipman soude otomatik soude

Lòt ekipman soude otomatik soude

Otomatik Smartphone BGA Rework Station ak zouti pou reparasyon telefòn mobil. CCD fann koulè vizyon Kamera pèmèt. Segondè pousantaj siksè nan reparasyon.

Dekri teren

Lòt ekipman soude otomatik soude


BGA Reballing MachineProduct imga2

Modèl: DH-A2E

1.Karakteristik pwodwi nan lè cho lòt ekipman soude otomatik soude

selective soldering machine.jpg


•High to siksè nan repare chip-nivo. Pwosesis desoude, aliye ak soude se otomatik.

• Pratik aliyman.

•Three chofaj endepandan tanperati plis PID pwòp tèt ou-anviwònman ajiste, presizyon tanperati yo pral sou ± 1 degre

•Built-an ponp vakyòm, ranmase epi mete chips BGA.

•Fonksyon refwadisman otomatik yo.


2.Specification nan enfrawouj Lòt Ekipman soude otomatik soude 

ak vizyon koulè

micro soldering machine.jpg


3.Detay nanLazè pwezanteLòt ekipman soude otomatik soude

A2E细节图-背景1-玻璃A2E细节图-背景2-玻璃automatic soldering machine.jpg



4.Poukisa chwazi pozisyon lazè nou an Lòt ekipman soude otomatik soude?

mini wave soldering machine.jpgsoldering machine price.jpg


5.Certificate nan aliyman optik Lòt Ekipman soude otomatik soude?

BGA Reballing Machine


6. Lis anbalajnan Optik alimanLòt ekipman soude otomatik soude

BGA Reballing Machine


7. Chajman nan otomatik lòt ekipman soude otomatik soude

Nou bato machin nan atravè DHL / TNT / UPS / FEDEX, ki se vit ak san danje. Si ou prefere lòt kondisyon chajman,

tanpri ou lib pou di nou.


8. Kontakte nou pou yon repons enstantane ak pi bon pri a.

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: plis 8615768114827

Klike sou lyen an pou ajoute WhatsApp mwen an:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827


9.Nouvèl ki gen rapò souLòt ekipman soude otomatik soude

Endistri memwa semi-conducteur Lachin nan trè konpetitif, ki sa ki mache nan lavni?


Selon rapò, malgre kèk efè siklik ak sezon, mache endepandan memwa a te fè eksperyans kwasans ekstraòdinè sou deseni ki sot pase a.

Sa a se kondwi pa tandans endistri enpòtan tankou informatique mobil, cloud computing, entèlijans atifisyèl (AI), ak Entènèt bagay sa yo (IoT). Ansanm, NA-

ND ak DRAM konte pou apeprè 97 pousan nan tout mache memwa endepandan an, ki te rive nan yon maksimòm de $160 milya dola nan revni an 2018 ak

an enpresyonan 32 pousan pousantaj kwasans anyèl konpoze (CAGR) soti nan 2016 a 2018.


Nan fen 2018, mache NAND ak DRAM yo te kòmanse fè eksperyans twòp rezèv, ki gen ladan lavant smartphone pi ba pase sa te espere ak sant done pi dousman.

demann. Pri DRAM yo espere tonbe sou 40 pousan ane sa a epi yo ka pa grandi ankò jiskaske 2020. Pou NAND, pespektiv a pi pozitif, epi gen pouvwa

gen tansyon sou mache nan dezyèm mwatye 2019 la.


Nan tèm long la, revni NAND ak DRAM yo espere grandi nan yon to kwasans konpoze anyèl 4 pousan ak 1 pousan ant 2018 ak 2024, respektivman. Sa a

se sitou akòz demann ogmante kondwi pa émergentes aplikasyon entèlijans atifisyèl / IoT ak sistèm tankou vil entelijan, kay entelijan, faktori entelijan, sm-

artphones, asistan vwa pèsonèl, reyalite vityèl/reyalite ogmante, ak machin otonòm. Tout sa depann de yon gwo kantite done ak koneksyon an.

rezo iyon. Se poutèt sa, teknoloji san fil senkyèm jenerasyon (5G) kap vini an enpòtan anpil pou ekspansyon mache nan lavni!


Yale fè yon etid konplè sou evolisyon kondisyon memwa pou yon varyete de sistèm kritik, ki gen ladan sèvè, smartphones, òdinatè, antrepriz.

/ SSD kliyan, ak otomobil. Sèvè ak SSD antrepriz pou sant done yo se sistèm depo ki pi enpòtan ki konsome resous pou DRAM ak NAND.

depo, respektivman. Nan lòt men an, machin yo se mache demann memwa k ap grandi pi rapid. Rezon prensipal ki fè sa a se ke pousantaj pénétration nan otomobil

ve ADAS kontinye ap ogmante.



Li se vo anyen ke ak entwodiksyon an nan Optane faz-chanje memwa (PCM) Intel a pwodwi nan 2017, émergentes memwa ki pa temèt (eNVMs) yo mande-

inning pou antre nan depo-klas memwa (SCM) mache a. Depi pwochen jenerasyon Xeon sèvè CPU konsidere kòm konpatib ak Optane Persist-

ent Memory Module (NVDIMM), Intel ka jwenn gwo biznis sou depans lan nan Samsung ak SK Hynix, ki kounye a ap prepare yo sèvi ak pwòp PCM pro-.

kanal. .


Rapò sa a bay yon élaboration 360 degre nan mache memwa endepandan ak endistri li yo, detaye teknoloji ak tandans mache nan NAND, DRAM, NOR,

eNVM ak lòt memwa endepandan.




Pwodwi ki gen rapò:

sifas mòn konpozan reparasyon

Lè cho reflow soude machin

Mèr repare machin

SMD mikwo konpozan solisyon

Ki ap dirije SMT rivork machin soude

IC ranplasman machin

BGA chip reballing machin

BGA reball

Soude desoude ekipman

IC machin retire chip

BGA machin rivork

Machin soude lè cho

SMD estasyon rivork

Aparèy retire IC


(0/10)

clearall