Otomatik Bga Rework Station

Otomatik BGA Rework Station

1. Aplikasyon nan estasyon otomatik BGA Rework

Plak mèr òdinatè, smartphones, laptops, tablo lojik MacBook, kamera dijital, èkondisyone, televizyon, ak lòt elektwonik nan endistri tankou medikal, kominikasyon, otomobil, elatriye.

Apwopriye pou divès kalite chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, ak chips ki ap dirije.

Karakteristik 2.Product nan estasyon otomatik BGA Rework

• Segondè efikasitese objektif final la nan pouswit konstan nou an nan pèfeksyon. Avèk yon eleman chofaj amann, 1000W anwo piki lè cho, ak yon ultra-gwo sistèm chofaj anba IR, DH-A2E a ofri efikasite ekselan nan soude ak desoude pèfòmans. Se clamper la versatile ki fèt espesyalman pou PCB divès kalite, soti nan telefòn mobil nan tablo sèvè.
• Fyabnan DH-A2E a asire bon jan kalite segondè ak pousantaj sede ki estab. Itilizasyon yon nouvo mikwoprosesè endistriyèl flou ak mekanis lineyè presizyon avyasyon-klas bay rezilta pi egzak ak serye. Sistèm aliyman diferan koulè presi ak klè asire aliyman konfyans.
• Konsepsyon itilizatè-zanmitayak yon koòdone operasyon entegre amelyore eksperyans itilizatè a. Pa gen ekipman siplemantè oswa ekipman lè ki nesesè; AC pouvwa pou kont li se ase. Avèk jis de zè de tan nan fòmasyon, operatè yo ka byen fasil konprann ak opere kontwolè a entwisyon, ki fèt yo dwe trè fasil itilizatè.

3.Specification nan estasyon otomatik BGA Rework

Pouvwa	5300w
Top aparèy chofaj	Lè cho 1200w
Chofaj anba	Lè cho 1200W. Enfrawouj 2700w
Ekipman pou pouvwa	AC220V�% b110% 50/60Hz
Dimansyon	L530 * W670 * H790 mm
Pozisyon	V-groove PCB sipò, ak aparèy ekstèn inivèsèl
Kontwòl tanperati	Ktype tèrmokapteur, kontwòl bouk fèmen, chofaj endepandan
Tanperati presizyon	+2 degre
PCB gwosè	Max 450 * 490 mm, Min 22 * ​​22 mm
Workbench amann-akor	± 15mm pou pi devan / dèyè, ± 15mm dwa / agoch
BGA chip	80*80-1*1mm
Espas minimòm chip	{0}.15mm
Capteur Tanperati	1 (opsyonèl)
Pwa nèt	70kg

4.Detay nan estasyon otomatik BGA Rework

5.Poukisa chwazi estasyon otomatik BGA Rework nou an?

6.Certificate nan estasyon otomatik BGA Rework

7.Packing & chajman nan estasyon otomatik BGA Rework

8. Konesans ki gen rapò ak Otomatik BGA Rework Station

Metòd ak teknik plasman boul BGA:

1.Premye:Asire w ke sifas boul BGA pad la plat. Si li pa plat, plati pad la. Si li pa vizib nan je a, netwaye li ak dlo lave epi tcheke pa manyen. Pa ta dwe gen burrs. Si pad la pa klere, ajoute flux epi fwote pad la retounen ak lide jiskaske li vin klere. Apre w fin ranpli sa a, pad la ta dwe netwaye.

2.Dezyèm:Sa a se youn nan etap kle yo. Sèvi ak yon ti bwòs plat-tèt pou aplike dousman yon kouch keratin soude sou pad BGA la. Flux la dwe aplike respire ak san gad dèyè. Anba limyè fliyoresan, flux la ta dwe parèt byen distribiye. Si ou pa fè kòrèkteman, si ou chofe avèk oswa san yon may asye, li ka lakòz pwoblèm, espesyalman si chofaj san may an asye, kòm flux la pral chofe inegal, potansyèlman mennen nan koneksyon boul soude.

Pwen enpòtan:

• Steel may:Li dwe pwòp, epi li pa ta dwe defòme. Si defòme, li ta dwe korije alamen; si deformation a twò grav, yo ta dwe ranplase may la.
• Seleksyon boul soude:Boul soude sou mache a vini nan gwosè tankou {{0}}.2mm, 0.25mm, 0.3mm, 0.35mm, {{1 0}}.4mm, 0.45mm, 0.5mm, 0.6mm, ak 0.76mm. Asire ou ke ou chwazi voye boul soude pwòp ak gwosè inifòm, epi fè distenksyon ant boul soude san plon ak plon, kòm tanperati k ap fonn yo diferan.

3.Twazyèm:Mete chip la sou baz platfòm la manyen boul la, Lè sa a, vide pochwa a sou sifas la plat nan may asye a lage kantite ki apwopriye a nan voye boul soude nan chak twou. Dousman souke may asye a asire bon plasman nan voye boul yo soude, Lè sa a, retire may an asye. Apre sa, sèvi ak kamera a koupe boul yo soude epi deplase yo sou tab la chofaj. (Lè k ap fonn boul soude, asire w ke ou fè diferans ant plon ak plon-gratis tanperati-jeneralman, plon fonn nan 190 degre ak plon-gratis nan 240 degre.) Lè chofaj BGA, materyèl ki anba BGA a ta dwe fèt ak ti chalè- materyèl konduit, tankou twal segondè-tanperati, se konsa ke chofaj rive byen vit. Sa a anpeche domaj nan chip la pa chofaj pwolonje.

4. Katriyèm:Ki lè chofaj ta dwe sispann? Lè koulè boul la soude chanje nan gri ak Lè sa a, vire klere ak likid, li lè yo sispann. Li pi bon pou chofe anba bon ekleraj, de preferans limyè fliyoresan, pou pi bon vizibilite. (Remak: mitan BGA a jeneralman chofe pi dousman pase zòn ki antoure yo. Siveye boul soude yo ale soti nan gri a klere pou endike yo byen chofe. Inisyasyon yo ka jwenn sa a difisil, kidonk yon lòt metòd se dousman manyen chofaj BGA la. ak pensèt. Si boul la soude defòme nan yon likid, li pare. Si li pa fè sa, li pral chanje zam nan yon wotè fiks, kenbe li deplase. Evite konsantre chalè a sou yon sèl plas, paske sa ka lakòz domaj. Boul la soude nan mitan BGA a pral egeye lè chofaj la fini. Kite l fre natirèlman pou yon rezilta siksè.