Estasyon Reparasyon BGA

Men, si ou souvan repare chips BGA ki pa gen yon ekran enprime, mwen ta rekòmande pou w chwazi yon aparèy optik.

Se konsa, lòt modèl BGA rivork estasyon optik sistèm vizyon aliyman, ki karakterize pa byen klè obsève tout chips BGA, se konsa ke chips yo BGA yo egzat ak mèr la.

Estasyon rivork BGA divize an aliyman optik ak aliyman ki pa optik. Aliyman optik la adopte prism fann nan imaj atravè modil optik la; pou aliyman ki pa optik, BGA a aliyen ak je toutouni dapre liy enprime ekran ak pwen nan tablo PCB la pou reyalize aliyman ak reparasyon.

Aliyman optikepialiyman ki pa optik

Aliyman optik - modil optik la adopte imaj prism fann, ekleraj dirije, ak ajiste distribisyon an jaden limyè, pou ke ti chip la imaje ak parèt sou ekspozisyon an. Pou reyalize retravay aliyman optik. Aliyman ki pa optik - BGA a aliyen ak je toutouni dapre liy enprime ekran ak pwen nan tablo PCB la pou reyalize aliyman ak reparasyon. Ekipman operasyon entèlijan pou aliyman vizyèl, soude ak demonte orijinal BGA nan diferan gwosè, efektivman amelyore pousantaj reparasyon ak pwodiktivite ak redwi anpil depans yo.

BGA: BGA pake memwa

Tèminal I/O nan pake BGA (Boul Grid Array Package) yo distribye anba pake a nan fòm sikilè oswa kolòn soude jwenti nan yon etalaj. Avantaj nan teknoloji BGA se ke byenke kantite I/O broch ogmante, espasman an pin pa diminye. Ti gwosè a te ogmante, kidonk amelyore sede asanble a; Malgre ke konsomasyon pouvwa li yo te ogmante, BGA ka soude pa metòd la kontwole chip efondreman, ki ka amelyore pèfòmans elektrik ak tèmik li yo; epesè a ak pwa yo redwi konpare ak teknoloji anbalaj anvan an. ; Paramèt parazit yo redwi, reta transmisyon siyal la piti, epi frekans itilizasyon yo amelyore anpil; asanble a ka koplanè soude, ak fyab la wo.

Teknoloji anbalaj BGA ka divize ansenk kategori:

1. PBGA (Plasric BGA) substrate: jeneralman yon tablo milti-kouch ki konpoze de 2-4 kouch materyèl òganik. Nan Intel seri CPU, Pentium II, III, IV processeurs tout itilize pake sa a.

2. CBGA (CeramicBGA) substra: se sa ki, yon substra seramik. Koneksyon elektrik ant chip la ak substra a anjeneral adopte metòd enstalasyon FlipChip (FC). Nan CPU seri Intel, processeurs Pentium I, II, ak Pentium Pro yo tout te itilize pake sa a.

3. FCBGA (FilpChipBGA) substra: difisil milti-kouch substra.

4. TBGA (TapeBGA) substra: Substra a se yon teren ki gen fòm mou 1-2 tablo sikwi PCB kouch.

5. CDPBGA (Carity Down PBGA) substra: refere a zòn nan chip (ki rele tou zòn nan kavite) ak yon depresyon ki ba kare nan sant la nan pake a.

Non konplè BGA se Ball Grid Array (PCB ak estrikti boul grid etalaj), ki se yon metòd anbalaj kote yon kous entegre adopte yon tablo konpayi asirans òganik.

Li gen: ① redwi zòn pake ② ogmante fonksyon, ogmante kantite broch ③ ka santre pwòp tèt ou lè tablo PCB la soude, fasil yo dwe fèblan ④ segondè fyab ⑤ bon pèfòmans elektrik, pri ki ba an jeneral ak sou sa. Planch PCB ak BGA jeneralman gen anpil ti twou. Pifò nan BGA kliyan an atravè twou yo fèt pou gen yon dyamèt twou fini nan 8 ~ 12 mil. Distans ki genyen ant sifas BGA a ak twou a se 31.5 mil kòm yon egzanp, ki se jeneralman pa mwens pase 10.5 mil. Twou via anba BGA bezwen ploge, lank pa pèmèt sou pad BGA a, epi pa gen okenn perçage pèmèt sou pad BGA.

Gen kat kalite debaz BGA: PBGA, CBGA, CCGA ak TBGA. Anjeneral, anba a nan pake a konekte ak etalaj la boul soude kòm tèminal la I / O. Anplasman tipik nan etalaj boul soude pakè sa yo se 1.0mm, 1.27mm, ak 1.5mm. Konpozan komen plon-fèblan nan voye boul yo soude yo se sitou 63Sn / 37Pb ak 90Pb / 10Sn. Dyamèt voye boul yo soude pa koresponn ak aspè sa a. Estanda yo varye de konpayi an konpayi.

Soti nan pèspektiv nan teknoloji asanble BGA, BGA gen plis karakteristik siperyè pase aparèy QFP, ki se sitou reflete nan lefèt ke aparèy BGA gen kondisyon mwens sevè pou presizyon plasman. Nan teyori, pandan pwosesis la reflow soude, menm si voye boul yo soude yo relativman Otan ke 50 pousan nan kousinen yo konpanse, pozisyon nan aparèy kapab tou otomatikman korije akòz tansyon an sifas nan soude a, ki te eksperimantal pwouve dwe byen evidan. Dezyèmman, BGA pa gen pwoblèm nan deformation PIN nan aparèy tankou QFP, ak BGA tou gen pi bon coplanarity pase QFP ak lòt aparèy, ak espas plon li yo se pi gwo pase sa yo ki nan QFP, ki ka siyifikativman diminye soude domaj enprime Paste. mennen nan soude jwenti "pon" pwoblèm; nplis de sa, BGA yo gen bon pwopriyete elektrik ak tèmik, osi byen ke gwo dansite interconnect. Dezavantaj prensipal la nan BGA se ke li difisil pou detekte ak repare jwenti soude, ak kondisyon yo fyab nan jwenti soude yo relativman strik, ki mete restriksyon sou aplikasyon an nan aparèy BGA nan anpil jaden.