Reparasyon ECU
Reparasyon motherboard se yon kalite reparasyon nan nivo chip, ke yo rele tou reparasyon segondè. Echèk Mainboard jeneralman manifeste kòm echèk demaraj sistèm, pa gen okenn ekspozisyon sou ekran an, ekran nwa nan lanmò nan demaraj, elatriye, ki difisil pou jije entwitif.
Dekri teren
BGA rivork machin pou reparasyon ECU
Nouvo machin rivork BGA ki fèt pou plizyè reparasyon ECU, li senp pou itilize machin rivork la,
men èske w konnen ki jan yo tcheke mèr ou anvan ou repare, isit la se 4 metòd pou ou jan pi ba a:
1. Tcheke metòd tablo a
2. Metòd depanaj
3. Metòd demonte
4. Rezon prensipal pou echèk
Kounye a, ann fè yo detaye jan pi ba a:
1. Tcheke metòd tablo areparasyon ECU
1) .Metòd obsèvasyon: si gen boule, boule, anpoul, fil kase sou sifas tablo a, korozyon nan priz la ak dlo k ap antre, elatriye.
2) .Metòd mezi mèt: plis 5V, GND rezistans twò piti (anba a 50 ohms)
3). Enspeksyon pouvwa-sou: Pou tablo a ki byen klè kase, vòltaj la ka yon ti kras ogmante pa 0.5-1V, epi IC a sou tablo a ka fwote alamen apre pouvwa a vire sou. , se konsa ke chip la defo chofe ak santi.
4) .Enspeksyon plim lojik: Tcheke prezans ak fòs siyal yo nan opinyon, pwodiksyon, ak poto kontwòl kle sispèk IC yo.
5) .Idantifye gwo zòn travay yo: Pifò tablo yo gen yon divizyon travay klè, tankou: zòn kontwòl (CPU), zòn revèy (osilator kristal) (divizyon frekans), zòn foto background, zòn aksyon (karaktè, avyon), son. jenerasyon ak sentèz Distri, elatriye Sa a trè enpòtan pou antretyen an pwofondè nan tablo òdinatè a.
2. Metòd depanaj
1). Pou chip la sispèk, dapre enstriksyon yo nan manyèl la, premye tcheke si gen yon siyal (modèl vag) nan tèminal yo opinyon ak pwodiksyon. Gen yon gwo posibilite, pa gen okenn siyal kontwòl, tras nan poto anvan li yo jiskaske yo jwenn IC a domaje.reparasyon ECU
2). Si ou jwenn li, pa retire li nan poto a pou le moman. Ou ka itilize menm modèl la. Oswa IC a ki gen menm kontni pwogram nan se sou do a, vire l 'ak obsève si li amelyore konfime si wi ou non IC a domaje.
3) .Sèvi ak metòd tanjant ak kavalye pou jwenn liy kout sikwi: Si ou jwenn ke kèk liy siyal ak liy tè, plis 5V oswa lòt broch ki pa ta dwe konekte ak IC yo kout sikwi, ou ka koupe liy lan ak mezire. ankò pou detèmine si li se yon pwoblèm IC oswa yon pwoblèm tras tablo, oswa prete siyal ki soti nan lòt IC yo soude nan IC a ak fòm nan vag mal yo wè si foto a fenomèn vin pi bon, epi jije bon jan kalite a nan IC la.
4). Metòd konparezon: Jwenn yon bon tablo òdinatè ki gen menm kontni an epi mezire fòm ond PIN la ak kantite IC ki koresponn lan pou konfime si IC a domaje.
5). Tès IC ak Microcomputer Universal Programmer IC TEST Software
3. Metòd demontereparasyon ECU
1). Metòd koupe pye: Li pa fè mal tablo a epi yo pa ka resikle.
2). Metòd trennen fèblan: Soude plen fèblan sou tou de bò pye IC yo, trennen l tounen ak soti ak yon fè soude tanperati ki wo, epi leve IC a an menm tan (tablo a fasil pou domaje, men IC a ka teste san danje).
3). Metòd babekyou: Barbecue sou lanp alkòl, recho gaz, recho elektrik, epi tann jiskaske fèblan ki sou tablo a fonn pou lage IC (pa fasil pou metrize).
4).Metòd chodyè fèblan: Fè yon chodyè fèblan espesyal sou recho elektrik la. Apre fèblan an fonn, plonje IC a yo dwe dechaje sou tablo a nan po a fèblan, epi IC a ka leve san yo pa domaje tablo a, men ekipman an pa fasil fè.
5). Metòd retravay: pou sèvi ak yon machin retravay BGA chofe yon chip jiskaske fonn fèblan li yo ranmase li pou reballing ankò, soude tounen pou jwenn yon nouvo plak mèr, pou repare pyès ki nan konpitè, machin rivork BGA se yon ekipman enpòtan,
ki ka itilize pou apeprè 10 ane, si ou vle konnen ki jan li ap travay, isit la se yon videyo pou referans ou kòm anba a:
4. rezon prensipal pou echèk
1). Echèk imen: ploge ak deploge kat I/O ak pouvwa sou, ak domaj nan interfaces, chips, elatriye ki te koze pa move fòs lè w ap enstale tablo ak ploge.
2). Anviwònman pòv: Elektrisite estatik souvan lakòz chips (sitou bato CMOS) sou plak mèr la kase. Anplis de sa, lè tablo prensipal la rankontre yon echèk pouvwa oswa yon Spike ki te pwodwi pa vòltaj la kadriyaj pou yon ti tan, li souvan domaje chip la tou pre ploge nan ekipman pou pouvwa nan tablo sistèm lan. Si mèr la kouvri ak pousyè tè, li pral lakòz tou siyal kout sikwi ak sou sa.
3. Pwoblèm Kalite Aparèy: Domaj akòz bon jan kalite pòv chips ak lòt aparèy. Premye bagay ou sonje se ke pousyè se youn nan pi gwo lènmi kat mèr ou a.
Li pi bon pou konsantre sou anpeche pousyè. Pousyè sou mèr la ka ak anpil atansyon bwose lè l sèvi avèk yon bwòs. Anplis de sa, sèten kat mèr ak chips itilize broch olye pou yo fant, ki souvan rezilta nan kontak pòv paske yo pin oksidasyon. Avèk itilizasyon yon gonm, kouch oksid sifas la ka retire epi branche. Pèfòmans volatilizasyon pi bon an se youn nan solisyon yo pou netwaye mèr la, Se poutèt sa, nan kou nou ka itilize trichloroethane. Nan ka yon pann kouran inatandi, òdinatè a ta dwe fèmen byen vit pou anpeche domaj nan mèr la ak ekipman pou pouvwa. Si overclocke akòz paramèt BIOS ki pa kòrèk, ou ka reset epi netwaye kavalye a. Lè BIOS la defo, BIOS la ka chanje pa faktè tankou envazyon viris. BIOS la sèlman egziste kòm lojisyèl paske li pa kapab teste pa enstriman an. Li pi bon pou flash BIOS la mèr yo nan lòd yo eskli tout rezon potansyèl nan pwoblèm nan mèr. Echèk sistèm lame a ka atribiye a yon varyete de faktè. Tablo prensipal la li menm li echwe oswa yon kantite kat sou otobis I / O echwe, pou egzanp, ka mennen nan sistèm nan fonksyone mal. Li senp pou detèmine si pwoblèm nan se ak yon aparèy I/O oswa plak mèr la lè w itilize pwosedi reparasyon ploge nan. Pwosesis la enplike nan fèmen epi retire chak tablo ploge nan endividyèlman, Limen machin nan yon fwa yo te retire chak tablo yo tcheke sou operasyon li yo. Kòz la nan echèk la se echèk nan tablo a ploge oswa ki asosye I / O emplacement otobis la ak echèk sikwi chaj. Yon fwa yo retire yon tablo espesifik, tablo prensipal la opere nòmalman. Apre yo fin retire tout ankadreman ploge nan, si sistèm nan toujou pa kòmanse nòmalman, mèr la gen plis chans yo dwe nan fay. Apwòch echanj la fondamantalman enplike nan echanj ankadreman ki idantik ploge nan, mòd otobis, tablo ploge-in ak menm fonksyon yo, oswa chips, ak Lè sa a, idantifye pwoblèm nan ki baze sou chanjman nan fenomèn fay.
Konesans ki gen rapò sou reflowing:
Nan patch la nan eleman elektwonik, teknik soude tankou soude reflow ak soude vag yo souvan itilize.
Se konsa, ki sa egzakteman se reflow soude?
Reflow soude se soude nan koneksyon mekanik ak elektrik ant revokasyon eleman sifas mòn oswa broch ak kousinen tablo enprime pa remelting soude ki tankou keratin pre-distribiye nan kousinen yo tablo enprime.
Reflow soude se soude konpozan nan yon tablo PCB, ki se pou aparèy mòn sifas yo.
Pa repoze sou aksyon an nan koule lè cho a sou jwenti yo soude, flux la tankou lakòl sibi yon reyaksyon fizik anba yon sèten koule lè tanperati ki wo pou reyalize SMD (sifas-mòn aparèy) soude.
Rezon ki fè yo rele "reflow soude" se paske gaz la (azòt) sikile nan machin nan soude jenere tanperati ki wo pou reyalize objektif la nan soude.
Prensip reflow soude
Reflow soude jeneralman divize an kat zòn k ap travay: zòn chofaj, zòn prezèvasyon chalè, zòn soude, ak zòn refwadisman.
(1) Lè PCB a antre nan zòn chofaj la, sòlvan an ak gaz nan keratin nan soude evapore, epi an menm tan an, flux nan keratin nan soude mouye kousinen yo, tèminal eleman yo ak broch, ak keratin nan soude adousi, tonbe, epi kouvri Pad, ki izole pad la, broch eleman ak oksijèn.
(2) PCB a antre nan zòn prezèvasyon chalè a, se konsa ke PCB a ak konpozan yo konplètman prechofe pou anpeche PCB a toudenkou antre nan zòn nan tanperati ki wo soude ak domaje PCB a ak konpozan.
(3) Lè PCB a antre nan zòn soude a, tanperati a monte rapidman pou ke keratin soude a rive nan yon eta fonn, ak likid la soude mouye, difize, difize, oswa reflow kousinen yo, pwent eleman yo ak broch nan PCB yo fòme soude. jwenti yo.
(4) PCB a antre nan zòn refwadisman an pou solidifye jwenti soude yo epi konplete tout pwosesis soude reflow la.
Avantaj soude reflow
Avantaj nan pwosesis sa a se ke tanperati a ka fasil kontwole, oksidasyon ka evite pandan pwosesis la soude, ak pri fabrikasyon an ka pi fasil kontwole.
Gen yon sikwi chofaj andedan li, ki chofe gaz nitwojèn nan yon tanperati ki wo ase epi li soufle li nan tablo a sikwi ki gen eleman tache, se konsa ke soude a sou tou de bò nan eleman yo fonn ak lyezon ak mèr la.
Lè soude ak teknoloji reflow soude, pa gen okenn nesesite pou plonje tablo sikwi enprime a nan soude fonn, men chofaj lokal yo itilize pou konplete travay la soude. Se poutèt sa, eleman yo dwe soude resevwa ti chòk tèmik epi yo pa pral koze pa surchof. domaj nan aparèy la.
Nan teknoloji a soude, sèlman soude a bezwen aplike nan pati nan soude ak chofaj lokal yo oblije ranpli soude a, kidonk evite domaj soude tankou pon.
Nan teknoloji a soude reflow, soude a se yon sèl-fwa itilize epi pa gen okenn reutilize, kidonk soude a se trè pi ak gratis nan enpurte, ki asire bon jan kalite a nan jwenti yo soude.
Dezavantaj nan soude reflow
Gradyan tanperati a pa fasil pou atrab (tanperati espesifik kat zòn k ap travay yo).
Entwodiksyon nan Pwosesis Soudage Reflow
Pwosesis la nan reflow soude pou sifas mòn ankadreman se pi konplike.
Sepandan, yon rezime kout ka divize an de kalite: yon sèl-sided aliye ak doub-sided aliye.
A. Single-sided mounting: pre-applied paste --> patch (divided into manual mounting and machine automatic mounting) --> reflow soldering -->enspeksyon ak tès elektrik.
B. Double-sided mounting: Pre-applied paste paste on A side --> SMD (divided into manual mounting and automatic machine mounting) --> Reflow soldering --> Pre-applied paste paste on B side --> SMD- -> Reflow soldering -->Enspeksyon ak tès elektrik.
The simplest process of reflow soldering is "screen printing solder paste" --> "patch" -->"reflow soude", nwayo a nan ki se presizyon nan enprime ekran swa, ak pousantaj la sede detèmine pa PPM nan machin nan.
Reflow soude ta dwe kontwole monte tanperati a ak tanperati maksimòm ak gout tanperati koub.
