Retravay LGA
1. LGA se Land Grid Array ki se yon kalite teknoloji pake;2. Pa bezwen desode ti PCBa li yo nan LGA;3. Tout LGA pral otomatikman retire lè l sèvi avèk jig espesyal;4. Pi bon pwoteje LGA soti nan chofe.
Dekri teren
Fully otomatik LGA machin rivork ak jig pwofesyonèl ak ajutaj
(Land Grid Array) Yon pake chip ak yon dansite trè wo nan kontak. LGA yo diferan de bato tradisyonèl yo ak broch ki vle pèse anvlòp yo ki mete nan yon priz. Yon chip LGA gen kousinen plat sou anba a nan pake li yo ki manyen kontak sou priz la mèr.
Nan sans de estrikti espesyal LGA, ak rivork rapid ak efikasite segondè pou repare, nou bay sèvis Customized pou repare diferan chips LGA.
Retire chip LGA
Enfòmasyon de baz
|
Modèl |
DH-A2E |
|
Ekipman pou pouvwa |
110 ~ 220V +/- 10% 50/60Hz |
|
Pouvwa nominale |
5000W |
|
Upper chofaj |
Cho-lè ki ka adjsuted |
|
Chofaj anba |
ibrid chofaj pou PCBa ak chip-nivo |
|
Montaj |
Aliyman optik, pwosedi vizib, presizyon 0.01mm |
|
PCB gwosè |
10 * 10 ~ 450 * 500mm |
|
Chips ki disponib |
1 * 1 ~ 80 * 80 (plis pase 80 * 80mm, si ou vle) |
|
Otomatik nivo |
Segondè-otomatik |
|
LGA aliye |
Otomatikman ranmase epi ranplase nan motherboard |
|
Boul soude |
Plon oswa plon gratis ak keratin soude (founi itilizatè) |
|
Plòg pouvwa |
Kòm kondisyon kliyan an |
|
Frekans |
3 èdtan travay, 10 minit repo |
|
Chip-manje |
Otomatikman pote yon chip soude oswa resevwa epi retounen |
|
Bouch yo Jig |
Customize 20 * 20 ~ 100 * 120mm (si ou vle) Customized pou diferan LGA ranmase oswa ranplase |
|
Dimansyon |
600 * 700 * 850mm |
|
Pwa |
70kg |
Pwosedi pou retravay LGA
1. prepare yon jig jan pi ba a:
Pèrsonalize yon jig dapre LGA structrue, lajè, longè ak wotè elatriye ki kapab
asire w ke tout LGA ka ranmase epi yo pa domaje eleman enteryè chip yo.
2. Retire / desoude
Apre desoude LGA, tout LGA kenbe pa yon jig otomatikman te mete sou
chip-feeder machin sa a ap tann pou netwaye.
Chip-feeder ak optik CCD kamera ap travay ansanm, toujou otomatikman
louvri epi fèmen.
3. Sèvi ak yon chip renouvle oswa jis yon chip konplètman nouvo insead.
Ou ka evite semèn nan reta ak yon sòm lajan ki konparab siyifikatiflè l sèvi avèk LGA rivork. Lè yon reta sanble inevitab, yon byen egzekiteretravay pral pèmèt ou satisfè dat limit kliyan ou yo. DH(Dinghua) genyenkonplete avèk siksè eksperyans pou yon kantite siyifikatif kliyan, sòtisoti nan gwo antrepriz, pou egzanp, Google, Teleplan, Huawei ak Foxconn elatriye,nan ti boutik, tankou, boutik reparasyon pèsonèl, nonmen sit sèvis apre-lavantak sou sa, anpil nan yo te gen dokiman konplike ki nesesè pou asiransnan endistri fyab-kritik.
4. vizib ptik CCD alignement pwosesis
Apre aliyman (chip yo pral totalman mete nan bon pozisyon li yosou yon mèr), chip la pral otomatikman potepou soude.
5. Otomatikman soude
Otomatikman monte sou mèr li yo, otomatikman chofelè l sèvi avèk chofaj lè cho ak enfrawouj, menm otomatikman fre apretravay fini.
Poukisa itilize DH (Dinghua) pou rivork LGA?
Teknik avanse soude ak machin trè kalifye yo fabrike,ak retravay LGA ki konsistan, repete, epi sitou serye, ki souvanfinalman nesesite kreyasyon inik jig ak pochoir, mask soude tablo,
e souvan menm lalyezon nouvo kousinennan PCB la. Apre retravay la fini-koule, yo egzamine tablo a lè l sèvi avèk andoskop ak radyografi pou asire rewo-fyab ak entegrite rk. Konpayi yo konte sou DH(Dinghua) pou egzekite sa
sèr-vis akòz konpetans nou ak atansyon nou bay detay lè nou rekòlte LGA nan sirk-tablo uit lè konpozan yo pa disponib fasilman.
DH (Dinghua)gen eksperyans apwofondi devlope solisyon pou retravay LGA yo
ak lòt ekipman, tankou, X-ray machin enspektè ak X-ray konte machin elatriye.
