Optical Kaye BGA Rework Station
81 optik kaye bga estasyon rework 1.Entwodiksyon pwodwi Yon sistèm aliyman kondwi kamera bay presizyon san erè soti nan pre-aliyman nan plasman eleman. Teknoloji Precision Hot Air asire ke tanperati ki nesesè yo rive nan san karakteristik eleman an (tolerans +/- 1%) Fè pou...
Dekri teren
1. pwodwi yon ti rale
Yon sistèm aliyman kamera-kondwi bay presizyon san erè soti nan pre-aliyman nan plasman eleman.
Teknoloji Precision Hot Air asire yo rive nan tanperati ki nesesè yo san espesifikasyon eleman an (tolerans +/- 1%)
Te fè pou tout defi retravay SMD. Pou serye, bon-tankou nouvo konpozan retravay.
Dis fwa amelyore Precision Echantiyon Kontwòl Tanperati
Bati nan gwo pouvwa, gwo-repons aparèy chofaj
2. Spécifications pwodwi
3.Aplikasyon pou pwodwi
Lajman itilize nan reparasyon nivo chip nan pwodwi sa yo:
1. Laptop & Desktop PCBA
2. Konsole jwèt, tankou Xbox yon sèl, Play Station 4 mèr
3. PCBA telefòn mobil, tankou cartes iPhone
4. TV & TV Set-top bwat mèr
5. Sèvè, Printer, Kamera elatriye mèr
Kapab retravay BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT- 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chip dirije.
4. Detay pwodwi
5.Kalifikasyon pwodwi
6. Sèvis nou yo
Nou se Faktori a=pwòp faktori + konsepsyon machin + Tòl ki te pwodwi pa nou menm + flite poud lan
+ fò rasanble ekip machin lan + anbalaj + fòmasyon gratis;
2. Logo/Mak: Desen ak logo kliyan yo akeyi, nou ka enprime swa pwòp logo ou a;
3. HUAWEI, SAMSUNG, TCL, ZTE, MEIZU, KONKA, LENOVO, FOXCONN vandè;
4. Gen bon mache nan Kore di, Japon, Afrik di Nò, Vyetnam, Brezil, Turkey, peyi Zend, Meksik ak Azi di Sid, Mid-East la
ak peyi Ewopeyen yo;
5. 100% NOUVO soti nan faktori Dinghua
7. FAQ
Enspeksyon nan jwenti soude BGA
Enspeksyon BGA se youn nan travay ki pi di. Li vin trè difisil pou enspekte jwenti BGA yo depi soude a se
anba pake BGA a epi li pa vizib. Sèl mwayen satisfezan pou teste BGA Solder Joints se radyografi. X-Ray
ede wè jwenti yo anba pake a epi konsa ede nan enspeksyon an.
