SMT reparasyon machin otomatik

SMT reparasyon machin otomatik

1. aplikasyon lazè pwezante SMT reparasyon machin otomatik

Travay ak tout kalite mèr oswa PCBA.

Soude, reball, ak desoude diferan kalite chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, ki ap dirije chip.

2. Karakteristik pwodwi nanAliyman optikSMT reparasyon machin otomatik

 

3. Spesifikasyon DH-A2SMT reparasyon machin otomatik

4. detay sou envizib detèktè SMT reparasyon machin otomatik

 

5. Poukisa chwazi nouSMT reparasyon machin otomatik Split Vizyon? 

 

6. Sètifika kamera CCDSMT reparasyon machin otomatik

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sètifika. Pandan se tan, amelyore ak pafè sistèm nan bon jan kalite, Dinghua

te pase ISO, GMP, FCCA, ak C-TPAT sètifikasyon odit sou plas.

 

7. Anbalaj & chajman nanHot Air SMT Reparasyon machin otomatik

 

 

8. chajman pouSMT reparasyon machin otomatik

DHL/TNT/FEDEX. Si ou vle yon lòt tèm anbake, tanpri di nou. Nou pral sipòte ou.

 

9. Kondisyon Peman

Transfè labank, Western Union, Kat kredi.

Tanpri di nou si ou bezwen lòt sipò.

 

10. Konesans ki gen rapò

Entwodiksyon nan tablo sikwi doub-side

Non Chinwa: Double-sided sikwi tablo
Non angle: Double-sided Circuit Board

Avèk devlopman gwo teknoloji elektwonik, gen yon demann k ap grandi pou pwodwi elektwonik pèfòmans-wo, kontra enfòmèl ant ak multifonksyonèl. Kòm yon rezilta, fabrikasyon tablo sikwi enprime (PCB) te evolye nan direksyon pi lejè, mens, pi kout, ak pi piti. Nan espas limite, plis fonksyon yo entegre, ki mande pi wo dansite fil elektrik ak pi piti ouvèti. Ant 1995 ak 2007, dyamèt twou minimòm pou perçage mekanik diminye soti nan 0.4mm a 0.2mm, oswa menm pi piti. Ouvèti twou metalize a ap diminye tou. Bon jan kalite a nan twou yo metalize ki konekte kouch yo se kritik pou fyab nan tablo a sikwi enprime. Kòm gwosè pò a diminye, enpurte tankou debri fanm k'ap pile ak sann vòlkanik, ki pa te gen okenn efè sou pi gwo twou, rete nan pi piti twou. Kontaminasyon sa a ka lakòz pwodui chimik kòb kwiv mete ak kwiv plating echwe, sa ki lakòz twou ki pa metalize ankò, ki ka prejidis kous la.

Mekanis twou

Yon ti jan fè egzèsis premye itilize yo kreye pèforasyon nan tablo an kwiv-rekouvèr. Lè sa a, electroless kwiv plating aplike pou fòme yon twou kouvri l '. Tou de perçage ak plating jwe wòl enpòtan anpil nan metalizasyon twou.

1, Chimik Copper Immersion Mekanis:

Nan pwosesis fabrikasyon tablo enprime doub-sided ak milti-kouch, twou ki pa kondiktif yo dwe metalize, sa vle di yo sibi imèsyon kwiv chimik yo vin kondiktè. Se solisyon an kwiv chimik ki baze sou yon sistèm reyaksyon katalitik "oksidasyon / rediksyon". Copper depoze anba kataliz patikil metal tankou Ag, Pb, Au, ak Cu.

2, Electroplating Mekanis kwiv:

Electroplating se pwosesis kote yon sous pouvwa pouse iyon metal ki chaje pozitivman nan solisyon nan direksyon sifas katod la, kote yo fòme yon kouch. Nan galvanoplastie, anod metal kwiv nan solisyon an sibi oksidasyon, divilge iyon kwiv. Nan katod la, yon reyaksyon rediksyon rive, ak iyon kwiv yo depoze kòm metal kwiv. Echanj sa a nan iyon kòb kwiv mete esansyèl pou fòmasyon pò ak dirèkteman enpak sou bon jan kalite a nan twou a plake.

Yon fwa yo fòme kòb kwiv mete prensipal nan entèrkalye a, yo bezwen yon kouch kwiv metal pou konplete kondiksyon kous la entèr. Yo premye netwaye twou yo lè l sèvi avèk bwose lou ak rense a presyon ki wo pou retire pousyè ak debri. Yo itilize solisyon pèrmanganat potasyòm pou retire nenpòt salop sou sifas kòb kwiv mete miray twou yo. Apre w fin netwaye, yon kouch koloid fèblan-paladyòm benyen sou miray pò a netwaye epi redwi a paladyòm metal. Lè sa a, tablo sikwi a benyen nan yon solisyon chimik kwiv, kote iyon kwiv yo redwi epi depoze sou mi pò yo pa aksyon an katalitik metal Paladyòm, fòme yon kous nan twou. Finalman, kouch kòb kwiv mete nan twou a se epesè nan silfat kwiv plating benyen nan yon epesè ase pou reziste pwosesis ki vin apre ak enpak anviwònman an.

Divers

Nan kontwòl pwodiksyon alontèm, nou te jwenn ke lè gwosè pò a rive nan 0.15-0.3mm, ensidan an nan twou ploge ogmante pa 30%.

1, ploge pwoblèm twou pandan fòmasyon twou:

Pandan pwodiksyon tablo enprime, ti twou ant 0.15-0.3mm nan gwosè yo anjeneral kreye lè l sèvi avèk pwosesis perçage mekanik. Apre yon tan, nou dekouvri ke kòz prensipal twou rezidyèl se perçage enkonplè. Pou ti twou, lè gwosè twou a twò piti, dlo-wo presyon lave kòb kwiv mete anvan li antere l, sa ki fè li difisil pou retire debri. Debri sa a anpeche pwosesis depo chimik kòb kwiv mete an, anpeche bon imèsyon kwiv. Pou rezoud pwoblèm sa a, li enpòtan pou chwazi bouch egzèsis ki kòrèk la ak plak sipò ki baze sou epesè Plastifye a. Kenbe substra a pwòp epi pa reitilize plak sipò yo enpòtan anpil. Anplis de sa, lè l sèvi avèk yon sistèm vakyòm efikas (tankou yon sistèm kontwòl vakyòm dedye) esansyèl pou asire bon fòmasyon twou.

2, Desen Dyagram Awondisman

• Gen divès kalite zouti lojisyèl konsepsyon PCB ki disponib, tankou Protel, ki ka itilize pou konsepsyon tablo sikwi milti-kouch (ki gen ladan doub-sided). Zouti sa yo aliman kouch yo epi konekte vias ant yo, sa ki fè li pi fasil wout ak mete deyò konsepsyon an. Apre w fin ranpli layout a, konsepsyon an ka remèt bay yon manifakti PCB pwofesyonèl pou pwodiksyon an.
• Ka konsepsyon an nan yon tablo sikwi doub-sided ap divize an de etap. Premye etap la enplike nan desen senbòl yo nan pi gwo konpozan tankou ICs sou papye, ki baze sou pozisyon yo gen entansyon sou tablo sikwi a. Answit, trase liy ak eleman periferik chak peny pou konplete chema a. Dezyèm etap la se analize fonksyonalite sikwi a epi fè aranjman pou konpozan yo dapre konvansyon schematic estanda. Altènativman, lojisyèl schematic ka itilize otomatikman fè aranjman pou konpozan yo epi konekte yo, ak fonksyon otomatik layout lojisyèl an òganize konsepsyon an.

Tou de bò tablo sikwi doub-sided la dwe byen aliyen. Ou ka itilize pensèt pou fè aliman de pwen, yon flach pou tcheke transmisyon limyè, ak yon miltimèt pou mezire kontinwite epi tcheke jwenti ak liy soude. Si sa nesesè, eleman yo ka retire pou verifye wout liy ki anba yo.