Pake QFN

Pake plat kwadwilatè ak eksepsyonèl. Youn nan pakè QFP yo, protrusions (kousinen kousen) yo bay nan kat kwen kò pake a pou anpeche broch yo bese ak defòme pandan transpò. Manifaktirè semi-conducteurs Ameriken yo sitou itilize pake sa a nan sikui tankou mikwo-pwosesè ak ASIC. Distans sant broch yo se 0.635mm, ak kantite broch yo varye ant 84 ak 196.

MQUAD (metal kwadwilatè)

Yon pake QFP devlope pa konpayi Olin nan Etazini. Tou de plak la baz ak kouvèti a yo te fè nan aliminyòm ak sele ak yon adezif. Anba kondisyon an nan refwadisman lè natirèl, pouvwa a nan 2.5W ~ 2.8W ka tolere. Shinko Electric Industry Co, Ltd Japon an te gen lisans pou kòmanse pwodiksyon an 1993.

KAT KWADRILATÈ

Youn nan QFP seramik yo. Nitrure aliminyòm yo itilize pou substrats anbalaj, konduktiviti tèmik baz la se 7 a 8 fwa pi wo pase sa yo ki nan alumina, epi li gen pi bon dissipation chalè. Se ankadreman an nan pake a te fè nan alumina, ak chip la sele pa po, kidonk siprime pri a. Li se yon pake devlope pou LSI lojik, ki ka pèmèt pouvwa W3 anba kondisyon natirèl refwadisman lè. 208-pin (0.5mm distans sant) ak 160-pin (0.65mm sant distans) pakè lojik LSI yo te devlope, ak pwodiksyon an mas te kòmanse nan mwa Oktòb 1993.

Youn nan pakè mòn sifas yo. Broch yo ap dirije soti nan kat kote yo nan pake a nan yon fòm J anba. Li se non an make pa Japon Elektwonik Machin Industry Association. Distans sant peny lan se 1.27mm. Materyèl yo se plastik ak seramik.

Nan pifò ka yo, QFJ plastik yo rele PLCC (plastic led chip carrier), ki itilize nan sikui tankou mikwo òdinatè, etalaj pòtay, DRAM, ASSP, ak OTP. Pin konte soti nan 18 a 84.

Seramik QFJ yo rele tou CLCC (seramik dirije chip konpayi asirans), JLCC (J-leaded chip carrier). Pakè ki gen fenèt yo itilize pou EPROM ki ka efase UV ak sikui chip microcomputer ak EPROM. Pin konte soti nan 32 a 84.

QFN (kwadwilatè plat ki pa plon pake)

QFN (kwadwilatè plat ki pa plon pake)

Kat-bò pakè san plon plat, youn nan pakè mòn sifas yo, se yon pake pou gwo vitès ak frekans ICs. Li se kounye a sitou rele LCC. QFN se yon non ki preskri pa Japan Electron Machinery Manufacturers Association. Gen kontak elektwòd sou kat bò pakè a. Depi pa gen okenn plon, zòn aliye a pi piti pase QFP, ak wotè a pi ba pase QFP. Sepandan, lè estrès rive ant substra enprime a ak pake a, li pa ka soulaje nan kontak elektwòd la. Se poutèt sa, li difisil pou gen kontak elektwòd anpil jan gen broch QFP, jeneralman soti nan 14 a 100.

Materyèl yo se seramik ak plastik. Fondamantalman seramik QFN lè gen mak LCC. Distans sant kontak elektwòd la se 1.27mm. QFN plastik yo se yon pake pri ki ba sou yon substra substra enprime epoksidik vè. Anplis de 1.27mm, distans sant kontak elektwòd la tou gen de kalite: 0.65mm ak 0.5mm. Pake sa a konnen tou kòm plastik LCC, PCLC, P-LCC, elatriye.

PCLP (pake sikwi enprime san plon)

Pake PCB san plon. Non an adopte pa Fujitsu Corporation nan Japon pou plastik QFN (plastik LCC). Gen de espesifikasyon distans sant peny, {{0}}.55mm ak 0.4mm. Li se kounye a sou devlopman.

P-LCC (transpò plastik chip teadless) (transporteur chip plastik dirije)

Pafwa li se yon lòt non pou QFJ plastik, pafwa li se yon lòt non pou QFN (plastik LCC) (gade QFJ ak QFN). Gen kèk manifaktirè LSI ki sèvi ak PLCC pou endike pake ki gen plon, ak P-LCC pou endike pake san plon pou montre diferans lan.

QFI (kwadwilatè plat I-plon pake) kat-bò I-plon pake plat

Youn nan pakè mòn sifas yo. Broch yo ap dirije soti nan kat kote yo nan pake a epi yo fòme yon fòm I anba. Konnen tou kòm MSP (mini kare pake). Mòn lan ak tablo sikwi enprime yo konekte pa soude bou. Depi broch yo pa gen okenn pati ki vle pèse anvlòp, zòn nan aliye pi piti pase sa yo ki nan QFP. Hitachi devlope epi sèvi ak pake sa a pou ICs analòg videyo. Anplis de sa, PLL IC nan konpayi Motorola nan Japon tou adopte sa a kalite pake. Distans sant broch yo se 1.27mm, ak kantite broch yo varye ant 18 ak 68.