Manyen ekran Ps2 Ps3 Ps4 BGA Rework Station

                                                                             

Manyen ekran ps2 ps3 ps4 bga rework station

Aperçu rapid:

Pri faktori orijinal! DH-A1 BGA Rework Machine ak aparèy chofaj IR pou reparasyon ps2, ps3, ps4 se kounye a nan stock.

Estasyon rivork nou yo sitou itilize nan rivork BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, Micro SMD, LED elatriye.

milti-funtion ak konsepsyon inovatè, machin Dinghua ka fè yon sèl-sispann Romoving, Montage ak soude.

 

1. Spesifikasyon DH-A1 BGA REWORK STATION

1	Pouvwa	4900W
2	Top aparèy chofaj	Lè cho 800W
3	Chofaj anba Iron aparèy chofaj	Lè cho 1200W, enfrawouj 2800W 90w
4	Ekipman pou pouvwa	AC220V±10%50/60Hz
5	Dimansyon	640 * 730 * 580mm
6	Pozisyon	V-groove, sipò PCB ka ajiste nan nenpòt direksyon ak aparèy ekstèn inivèsèl
7	Kontwòl tanperati	K kalite tèrmokapteur, kontwòl bouk fèmen, chofaj endepandan
8	Tanperati presizyon	± 2 degre
9	PCB gwosè	Max 500 * 400 mm Min 22 * ​​22 mm
10	BGA chip	2*2-80*80mm
11	Espas minimòm chip	0.15mm
12	Ekstèn Tanperati Capteur	1 (opsyonèl)
13	Pwa nèt	45kg

 

2.Deskripsyon estasyon rivork DH-A1 BGA

Chofaj anwo a ak aparèy chofaj anba a se pou chofe chip BGA a, aparèy chofaj enfrawouj la se pou chofe tout la.

PCB, kidonk li ka pwoteje PCB a kont chofaj inegal.

2.HD manyen ekran koòdone, kontwòl PLC.

3.Sistèm konpansasyon tanperati --K Capteur fèmen bouk kontwòl ak sistèm konpansasyon tanperati otomatik.

Li konbine avèk modil tanperati, ki pèmèt presizyon tanperati a ± 2 degre.

4.Hot bouch lè, 360 degre wotasyon, fasil enstale ak ranplase, Customized ki disponib.

5.V-groove PCB sipò pou rapid, konvenyans ak pwezante egzat ki adapte pou tout kalite tablo PCB.

6.Pwisan fanatik kwa koule, refwadisman tablo a PCB efikas apre chofaj, yo anpeche li soti nan deformation.

7.Sound allusion system.There gen yon alam anvan fini chak desoldering ak soude.

 

3.Poukisa ou ta dwe chwazi Dinghua?

1. Dinghua gen plis pase 10 ane eksperyans.

2.Ekip teknisyen pwofesyonèl ak ki gen eksperyans.

3.Avèk bon jan kalite pwodwi, pri favorab ak livrezon alè.

4.Reponn a tout demann ou yo nan 24 èdtan.

 

4. Konesans ki gen rapò:

Pake BGA (Bdll Grid Array) se yon pake boul grid etalaj kote yon boul soude etalaj fòme nan pati anba yon.

substra pake kòm yon tèminal I / O nan kous la epi li konekte ak yon tablo sikwi enprime (PCB). Aparèy pake

ak teknoloji sa a se sifas mòn aparèy. Konpare ak aparèy tradisyonèl plasman pye tankou QFP ak PLCC,

Pakè BGA yo gen karakteristik sa yo.

1) Gen plis I/Os. Kantite I/O nan yon pake BGA sitou detèmine pa gwosè pake a ak anplasman boul la.

Depi boul soude pake BGA yo ranje anba substra pake a, konte I / O aparèy la ka ogmante anpil,

gwosè pake a ka redwi, epi yo ka sove anprint asanble a. An jeneral, gwosè pakè a ka redwi pa plis pase

30% ak menm kantite kondwi. Pa egzanp: CBGA-49, BGA-320 (anplasman 1.27mm) konpare ak PLCC-44 (anplasman 1.27mm) ak

MOFP{{0}} (anplasman 0.8mm), gwosè pake a redwi respektivman 84% ak ​​47%.

2) Ogmante sede plasman, potansyèlman diminye depans yo. Broch plon nan aparèy QFP ak PLCC tradisyonèl yo distribye respire

alantou pakè a. Anplasman broch plon yo se 1.27mm, 1.0mm, 0.8mm, 0.65mm, ak 0.5mm. Kòm kantite I/Os ogmante, la

anplasman dwe pi piti ak pi piti. Lè anplasman an se mwens pase 0.4mm, presizyon nan ekipman SMT difisil pou satisfè. Anplis de sa,

broch plon yo fasil defòme, sa ki lakòz ogmante pousantaj echèk aliye. Voye boul yo soude nan aparèy BGA yo distribye nan

fòm nan yon etalaj sou anba a nan substra a, ki ka akomode plis I / O konte. Anplasman boul la soude estanda se 1.5mm,

1.27mm, 1.0mm, amann ton BGA (enprime BGA, ke yo rele tou CSP-BGA, lè anplasman boul soude <1.0mm, ka klase kòm CSP

pake) anplasman {{0}}.8mm, 0.65mm, 0.5mm, epi kounye a Gen kèk ekipman pwosesis SMT ki konpatib ak yon pousantaj echèk plasman nan<10 ppm.

3) Zòn kontak ant voye boul yo soude etalaj nan BGA a ak substra a se gwo ak kout, ki se fezab nan dissipation chalè.

4) broch yo nan boul yo soude etalaj BGA yo trè kout, ki rakousi chemen transmisyon siyal la epi redwi enduktans plon an ak

rezistans, kidonk amelyore pèfòmans kous la.

5) Siyifikativman amelyore coplanarity nan tèminal yo I / O ak redwi anpil pèt yo ki te koze pa coplanarity pòv nan pwosesis asanble a.

6) BGA se apwopriye pou anbalaj MCM epi li ka reyalize gwo dansite ak pèfòmans segondè nan MCM.

7) Tou de BGA ak ~ BGA yo pi fèm epi yo pi serye pase IC yo byen anplasman pye-pake.

 

5.Imaj detaye sou DH-A1 BGA REWORK STATION

 

6. Anbalaj & livrezon detay sou DH-A1 BGA REWORK STATION

 

 

Detay livrezon nan DH-A1 BGA REWORK STATION

 

Livrezon:

1.Shipment pral fè nan 5 jou ouvrab apre li fin resevwa peman.

2.Fast livrezon chajman pa DHL, FedEX, TNT, UPS ak lòt fason ki gen ladan pa lanmè oswa pa lè.