
BGA Rework Station Pou Reparasyon Telefòn Selilè
◆ Karakteristik avanse ① Koule lè cho anlè reglabl, pou satisfè demann nenpòt chips.② Desoude, aliye ak soude otomatikman.③ Tèt chofaj tèt ak tèt aliye 2 nan 1 konsepsyon.④ Tèt aliye ak aparèy tès presyon bati-an, pou pwoteje PCB a soti nan yo te kraze.⑤ Bati-an vakyòm nan tèt aliye ranmase chip BGA otomatikman apre desoldering fini.
Dekri teren
Dinghua DH-G730 Optical CCD Auto BGA Rework Station pou telefòn mobil Reparasyon Carte Mè Chip Rework
Yon optik CCD Auto BGA Rework Station pou telefòn mobil Reparasyon Carte Mè Chip Rework se yon espesyalize
moso nan ekipman yo itilize nan reparasyon an ak rivork nan plak mèr telefòn mobil. Estasyon an sèvi ak optik CCD
teknoloji aliman ak retravay ti ak delika BGA (Ball Grid Array) chips ak konpozan.
Rezime Karakteristik
☛ Lajman itilize nan Reparasyon Nivo Chip nan telefòn mobil, ti tablo kontwòl oswa ti plak mèr elatriye.
☛ Retravay BGA, CCGA, QFN, CSP, LGA, SMD, LED elatriye.
☛ Otomatik desoude, monte ak soude, otomatik pick upchip lè desoude fini.
☛ HD CCD sistèm aliyman optik pou jisteman monte BGA ak konpozan.
☛ BGA aliye presizyon nan 0.01mm, To siksè reparasyon 99.9%.
☛ Fonksyon sekirite siperyè, ak pwoteksyon Ijans.
☛ Operasyon zanmitay itilizatè, sistèm ergonomic milti-fonksyonèl.
Estasyon an fèt pou otomatikman aliman chip la ak mèr la, aplike chalè pou retire ansyen chip la,
epi ranplase li ak yon nouvo. Pwosesis sa a asire ke chip la kòrèkteman aliyen ak an sekirite, sa ki lakòz yon
konplètman fonksyonèl mèr.

Estasyon retravay la opere pa teknisyen ki resevwa fòmasyon ki gen eksperyans nan reparasyon kat mèr telefòn mobil.
Li esansyèl pou sèvi ak bon zouti ak teknik pou fè pou evite domaj nan mèr la ak lòt konpozan pandan reparasyon.

Itilizasyon yon Estasyon Rework Optical CCD Auto BGA ka siyifikativman redwi tan ak efò ki nesesè pou repare mobil
plak mèr telefòn. Li asire ke reparasyon an egzat ak efikas, sa ki lakòz yon aparèy konplètman k ap travay ki satisfè a
spesifikasyon manifakti a.



Espesifikasyon DH-G730 | |
Pouvwa total | 2500w |
3 aparèy chofaj endepandan | Top lè cho 1200w, pi ba lè cho 1200W |
Vòltaj | AC220V�% b110�% bc� 50/60Hz |
Pati elektrik | 7 '' manyen ekran + modil kontwòl tanperati entèlijan segondè presizyon + chofè motè stepper + PLC + ekspozisyon LCD + rezolisyon segondè sistèm optik CCD |
Kontwòl tanperati | K-Sensor fèmen-bouk + PID konpansasyon tanperati otomatik + modil tanperati, presizyon tanperati nan ± 2 degre. |
PCB pwezante | V-groove + aparèy inivèsèl + etajè PCB mobil |
Gwosè PCB aplikab | Tout kalite mèr telefòn mobil |
Gwosè BGA aplikab | Tout kalite telefòn mobil BGA chip |
Dimansyon | 420x450x680mm (L * W * H) |
Pwa nèt | 35 Kg |
Espesifikasyon | |||
1 | Pouvwa total | 5300w | |
2 | 3 aparèy chofaj endepandan | Top lè cho 1200w, pi ba lè cho 1200w, anba enfrawouj prechofaj 2700w | |
3 | Voltage | AC220V±10% 50/60Hz | |
4 | Pati elektrik | 7'' manyen ekran + modil kontwòl tanperati entèlijan segondè presizyon + chofè motè stepper + PLC + ekspozisyon LCD + rezolisyon segondè sistèm optik CCD + pwezante lazè | |
5 | Kontwòl tanperati | K-Sensor fèmen-bouk + PID konpansasyon tanperati otomatik + modil tanperati, presizyon tanperati nan ± 2 degre. | |
6 | PCB pwezante | V-groove + aparèy inivèsèl + etajè PCB mobil | |
7 | Gwosè PCB aplikab | Max 370x410mm Min 22x22mm | |
8 | Gwosè BGA aplikab | 2x2mm ~ 80x80mm | |
9 | Dimansyon | 600x700x850mm (L * W * H) | |
10 | Pwa nèt | 70 kg | |







