Hot Air Smd Bga Rework Station

DH-A2 Hot air smd bga rework station

 

1.Aplikasyon DH-A2 BGA Rework Station

 

1.Reparasyon eleman BGA: Estasyon Rework BGA DH-A2 a fèt espesyalman pou repare konpozan BGA ki domaje oswa ki defo sou

ankadreman sikwi. Li ka retire epi ranplase chips BGA byen vit epi avèk presizyon, asire ke tablo sikwi a retabli nan orijinal li.

kondisyon travay.

 

2. BGA reballing: Reballing se pwosesis pou ranplase voye boul yo soude sou yon chip BGA. DH-A2 BGA Rework Station ka efektivman

retire ansyen boul yo soude epi aplike nouvo, asire ke chip BGA a byen tache ak tablo sikwi a epi ke gen

pa gen pwoblèm koneksyon.

 

3. Microsoldering: DH-A2 BGA Rework Station tou apwopriye pou microsoudering ti konpozan sou ankadreman sikwi. Li ka okipe

ti konpozan tankou rezistans, kondansateur, ak dyod ak fasil, fè li yon zouti versatile pou aplikasyon pou rivork konplike.

 

4. Pwototip devlopman: DH-A2 BGA Rework Station se yon zouti esansyèl pou devlopman pwototip nan endistri elektwonik la.

Li ka retire ak ranplase konpozan sou tablo pwototip rapidman ak presizyon, sa ki pèmèt enjenyè yo teste diferan desen ak

konfigirasyon san yo pa bezwen pou manifakti PCB chè ak tan konsome.

 

An konklizyon, DH-A2 BGA Rework Station se yon zouti esansyèl pou repare ak retravay konpozan BGA sou tablo sikwi.

Avèk presizyon li yo, vitès, ak adaptabilite, li se lajman ki itilize nan divès endistri, fè li yon zouti endispansab pou enjenyè elektwonik.

ak teknisyen.

Karakteristik 2.Product nan DH-A2 Hot air smd bga rework station

 

• Desoude, aliye ak soude otomatikman.

• Karakteristik volim segondè (25 0 l / min), presyon ki ba (0.22kg / cm2), tanperati ki ba (220 degre) retravay konplètman garanti

BGA chips elektrisite ak ekselan bon jan kalite soude.

•Utilization silans ak ba-presyon kalite lè antilatè pèmèt règleman an nan vantilasyon an silans, koule lè a kapab

reglemante a 250 l / Min maksimòm lan.

•Hot lè milti-twou bò kote sipò sant espesyalman itil pou gwo-gwosè PCB ak BGA ki sitiye nan sant PCB. Evite

soude frèt ak sitiyasyon IC-gout.

•The tanperati wofil bounda bough @ branch aparèy chofaj lè cho ka rive nan yon wo 300 degre, kritik pou gwo gwosè mèr. Pandan se tan,

aparèy chofaj anwo a ta ka mete kòm travay senkronize oswa endepandan.

 

3.Specification nan estasyon rivork lè cho smd bga

Pouvwa	5300W
Top aparèy chofaj	Lè cho 1200W
Bollom aparèy chofaj	Lè cho 1200W, enfrawouj 2700W
Ekipman pou pouvwa	AC220V± 10% 50/60Hz
Dimansyon	L530 * W670 * H790 mm
Pozisyon	V-groove PCB sipò, ak aparèy ekstèn inivèsèl
Kontwòl tanperati	K kalite tèrmokapteur. kontwòl bouk fèmen. chofaj endepandan
Tanperati presizyon	± 2 degre
PCB gwosè	Max 450 * 490 mm, Min 22 * ​​22 mm
Workbench amann-akor	± 15mm pou pi devan / dèyè, ± 15mm dwat / agoch
BGAchip	80*80-1*1mm
Espas minimòm chip	0.15mm
Capteur Tanperati	1 (opsyonèl)
Pwa nèt	70kg

4.Detay sou DH-A2 Hot air smd bga rework station

 

5.Poukisa Chwazi Estasyon Rework DH-A2 BGA nou an?

 

6.Sètifika DH-A2 BGA Rework Station

 

7.Packing & Shipment nan DH-A2 BGA Rework Station

8.Konesans ki gen rapò akDH-A2 Hot air smd bga rework station

 

A) kèk kesyon nou ka remake:

Chwazi bouch lè ki apwopriye a, lonje bouch lè a sou chip BGA yo dwe retire, mete fen tanperati a.

kab mezi nan koòdone mezi tanperati a nan estasyon rivork BGA, epi mete tanperati a

tèt mezi nan pati anba a nan chip la BGA. Mete koub tanperati a dapre tablo sa a epi sove li

pou pwochen itilizasyon.

 

2. Kòmanse estasyon retravay BGA la. Apre yon peryòd de tan, sèvi ak pensèt yo manyen chip la san entèripsyon. Isit la ou

bezwen fè atansyon pou pa manyen li twò difisil. Lè Pensèt yo manyen chip la epi yo ka deplase yon ti kras, Lè sa a, pwen an k ap fonn

nan chip la rive. Nan moman sa a ou ka mezire tanperati a, Lè sa a, modifye koub tanperati a epi sove li.

 

3. Lè nou konnen pwen k ap fonn nan chip la, Lè sa a, tanperati sa a ka mete kòm tanperati maksimòm pou soude,

ak tan an jeneralman apeprè 20 segonn pou ekipman an. Sa a se metòd la yo detekte tanperati a nan chip ou si wi ou non

li se plon oswa san plon. Anjeneral, tanperati sifas BGA mete sou tanperati ki pi wo a lè tanperati aktyèl la

nan plon rive nan 183 degre. Lè tanperati aktyèl la nan san plon rive nan 217 degre, BGA tanperati sifas la mete

nan tanperati a maksimòm.

 

B) Prechofe nan tanperati konstan:

1. Prechofaj

Wòl prensipal la nan seksyon pre-chofaj ak chofaj tanperati a se retire imidite nan tablo PCB la, anpeche anpoul,

ak pre-chofe PCB a tout antye pou anpeche domaj tèmik. Se poutèt sa, li ta dwe remake nan etap nan prechofaj ke tanperati a

yo ta dwe mete ant 60 degre C ak 100 degre C, ak tan an ka kontwole nan apeprè 45s reyalize efè a prechofaj. Natirèlman, nan

etap sa a, ou ka pwolonje oswa diminye tan an chofe selon sitiyasyon aktyèl la, paske ogmantasyon nan tanperati depann

sou anviwònman ou.

 

2. Tanperati konstan

Nan fen dezyèm peryòd operasyon tanperati konstan, tanperati BGA a ta dwe kenbe ant (san plon:

150 ~ 190 degre C, ak plon: 150-183 degre C). Si li twò wo, sa vle di ke tanperati a nan seksyon chofaj nou mete a twò wo Ou kapab

mete tanperati a nan seksyon sa a pi ba oswa diminye tan an. Si li twò ba, ou ka ogmante tanperati a nan seksyon an prechofaj

ak seksyon chofaj la oswa ogmante tan an. (San plon 150-190 degre C, tan 60-90s; ak plon 150-183 degre C, tan 60-120s).

 

Nan seksyon tanperati sa a, nou jeneralman mete tanperati a yon ti kras pi ba pase tanperati a nan seksyon chofaj la. Objektif la se

egalize tanperati andedan boul la soude, se konsa ke tanperati jeneral BGA a se mwayèn, ak tanperati sa yo.

tou dousman bese. Ak seksyon sa a ka aktive flux la, retire oksid la ak fim sifas sou sifas metal la yo dwe soude, ak la

temèt nan flux nan tèt li, amelyore efè a mouye ak diminye efè a nan diferans tanperati. Tanperati aktyèl la

tès soude boul nan seksyon tanperati konstan an oblije kontwole (plon-gratis: 170 ~ 185 degre, plon 145 ~ 160 degre), ak tan an ka 30-50s.