Enfrawouj Bga Rework Station Pri nan peyi Zend
IR6500 BGA rework estasyon an, ki rele tou DH-A01R, ki se modèl ki pi bon mache ak pratik, karakteristik ak yon zòn chofaj enfrawouj tèt, yon zòn prechofaj IR pou yon gwo mèr yo dwe chofaj, aplikasyon pou telefòn mobil, òdinatè ak lòt elektwonik.
Dekri teren
DH-6500 INFRARED BGA estasyon retravay
Yon Estasyon Rework BGA Enfrawouj se yon aparèy espesyalize ki itilize nan endistri elektwonik pou repare oswa retravay konpozan Ball Grid Array (BGA) sou tablo sikwi enprime (PCB). BGA yo se yon kalite anbalaj sifas ki itilize pou sikui entegre, kote koneksyon yo fèt atravè yon seri boul soude sou anba eleman an.
DH-6500 yon konplèks inivèsèl reparasyon enfrawouj ak kontwolè tanperati dijital ak chofaj seramik pou Xbox,
PS3 BGA chips, laptops, pcs, etc.repaired.
DH-6500 li diferan bò gòch, dwat ak dèyè
Anwo IR chofaj seramik, longèdonn 2 ~ 8um, zòn chofaj la se jiska 80 * 80mm, aplikasyon pou Xbox,
bank konsole mèr, ak lòt reparasyon nan nivo chip.
Aparèy inivèsèl yo, 6 moso yo ak yon ti dan ak yon peny mens & leve, ki ka itilize pou
Plak mèr ki pa regilye yo dwe fiks sou ban k ap travay la, gwosè PCB la ka jiska 300 * 360mm.
Zòn prechofaj anba a, ki kouvri pa yon plak pwotèj vè anti-wo tanperati, zòn chofaj li yo se 200 * 240mm,
pi fò nan mèr yo ka itilize sou li.
2 contrôleur tanperati pou tan machin yo ak anviwònman tanperati, gen 4 tanperati-zòn kapab
dwe mete pou chak Des tanperati, ak 10 gwoup Des tanperati ka sove.
Paramèt yo nan estasyon rivork BGA enfrawouj:
| Ekipman pou pouvwa | 110 ~ 250V +/-10% 50/60Hz |
| Pouvwa | 2500W |
| Zòn chofaj yo | 2 IR |
| PCB disponib | 300 * 360mm |
| Gwosè konpozan yo | 2 * 2 ~ 78 * 78mm |
| Pwa nèt | 16kg |
FQA nan estasyon rivork IR BGA
K: Èske li ka repare yon telefòn mobil?
A: Wi, li kapab.
K: Konbyen pou 10 ansanm?
A: For a better price, please email us: john@dh-kd.com
K: Èske ou ta renmen aksepte OEM?
A: Wi, tanpri fè nou konnen konbyen lajan ou ka bezwen?
K: Èske mwen ka achte dirèkteman nan peyi ou a?
A: Wi, nou ka bato li nan pòt ou pa eksprime.
Gen kèk ladrès sou estasyon rivork IR BGA
Konesans pre-operasyon:
Pousantaj ogmantasyon tanperati a nan yon zòn prechofaj san plon anjeneral kontwole nan 1.2-5 degre /s (segonn). Tanperati a nan zòn nan prechofaj se tipikman mwens pase 160 degre, ak tanperati a nan zòn nan izolasyon se 160-190 degre. Tanperati pik la jeneralman kontwole nan 235-245 degre, ak tanperati a kenbe pou 10-45 segonn. Tan ki soti nan monte tanperati rive nan pik tanperati a se apeprè 1.5 a 2 minit.
Pwen k ap fonn nan soude plon se 183 degre, pandan y ap pwen k ap fonn nan keratin soude san plon se 217 degre. Lè tanperati a rive nan 183 degre, keratin soude ki gen plon kòmanse fonn. Akòz pwopriyete chimik li yo, pwen k ap fonn aktyèl la nan pèl soude pi wo pase keratin soude.
Konesans jeneral nan machin nan:
1,Lajman itilize:Tèt-bò louvri + anba-bò nwa enfrawouj.
2,Twa Modèl Zòn Tanperati:Lè cho + chalè radyan + ba limyè enfrawouj nwa.
3,Tout-Wouj Aparans:Anwo enfrawouj + pi ba enfrawouj nwa. Pwen kle: Metòd chofaj ak orè tanperati yo varye selon kalite pwodwi a. Entwodiksyon chalè a se jan sa a:
Chofaj lè cho:Sèvi ak prensip transfè chalè lè a, ki ofri gwo presizyon, chofaj kontwole. Ajiste volim lè a ak vitès van an reyalize chofaj inifòm ak kontwole. Pandan soude, chalè transfere soti nan kò a nan chip BGA a, sa ki lakòz yon diferans nan tanperati ant pèl yo soude ak priz lè cho a. Kondisyon tanperati yo ka varye selon manifakti endividyèl yo, epi done ki nan papye blan sa a aplike nan tout modèl teknoloji Dinghua. Faktè sa yo dwe konsidere lè mete kanpe, ak pèfòmans pèl soude yo dwe konprann ak configuré kòmsadwa.
Pou diferansyasyon nan seksyon tanperati (al gade enstriksyon teknik manifakti a pou anviwònman espesifik), li enpòtan pou ajiste seksyon tanperati ki pi wo a an premye. Mete valè tanperati pik la (235 degre pou san plon, 220 degre pou materyèl plon) epi kouri estasyon reparasyon BGA pou chofaj tès la. Lè chofaj, kontwole tout pwosesis la, sitou si tolerans tanperati nouvo tablo a pa konnen. Lè tanperati a depase 200 degre, enspekte pwosesis k ap fonn boul la soude nan plak la bò kote BGA la. Sèvi ak pensèt pou manyen patch la; si li deplase, tanperati a ase. Lè chip BGA a kòmanse koule, anrejistre tanperati ki parèt sou aparèy la oswa ekran tactile ak tan operasyon an. Tanperati ideyal la ta dwe kenbe pou 10-20 segonn apre yo fin rive nan pwen k ap fonn lan.
Anba liy:Yon fwa BGA a fòme, voye boul yo soude yo ap kòmanse separe apre yo fin rive nan tanperati pik la pou kèk segonn. Sèlman segman tanperati ki pi wo nan koub tanperati a bezwen mete sou tanperati ki pi wo a konstan pou N + 20 segonn. Pou lòt pwosedi, al gade nan paramèt koub tanperati manifakti a bay. Anjeneral, pwosesis la tout antye pou soude plon yo ta dwe kontwole nan apeprè 210 segonn, ak pwosesis la san plon nan apeprè 280 segonn. Tan an pa ta dwe twò lontan pou fè pou evite domaj nesesè nan PCB a ak BGA.
