3 Zòn chofaj Touch Screen SMD Rework Station
Nou se dirijan manifakti ak founisè nan BGA Hot Air ak enfrawouj Rework Stations. Nou pote jisteman Enjenieri ak kalite siperyè estasyon soude ak kontwòl tanperati dijital. Pwodwi sa yo disponib ak endikatè dijital epi nou ofri pwodwi sa yo nan espesifikasyon varye an tèm de gwosè, kapasite ak dyamèt.
Dekri teren
1. Karakteristik pwodwi nan 3 Zòn chofaj Touch Screen SMD Rework Station
Adopte teknoloji soude enfrawouj ki eksplorasyon endepandan.
Sèvi ak chalè lè cho, li fasil koupe nan pwopòsyon chalè piercing tradisyon soude machin ak sirocco.
Fasil opere. Jis bezwen fòmasyon yon demi èdtan. Ka opere machin sa a.
Pa bezwen zouti soude, li ka soude tout eleman nan 2x2-80x80mm.
Machin sa a gen 650W sistèm chofaj. lajman a 80x120mm.
Bouch lè cho se ak vantilasyon reflow. Pa afekte perimèt ti eleman. Ka apwopriye pou tout eleman yo, espesyalman Micro BGA eleman.
2.Specification nan 3 Zòn chofaj Touch Screen SMD Rework Station
| Pouvwa | 4800W |
| Top aparèy chofaj | Lè cho 800W |
| Chofaj anba | Lè cho 1200W, enfrawouj 2700W |
| Ekipman pou pouvwa | AC220V±10% 50/60Hz |
| Dimansyon | L800 * W900 * H750 mm |
| Pozisyon | V-groove PCB sipò, ak aparèy ekstèn inivèsèl |
| Kontwòl tanperati | K kalite tèrmokapteur, kontwòl bouk fèmen, chofaj endepandan |
| Tanperati presizyon | ± 2 degre |
| PCB gwosè | Max 450 * 500 mm.Min 20 * 20 mm |
| Workbench amann-akor | ± 15mm pou pi devan / dèyè, ± 15mm dwa / agoch |
| BGAchip | 80*80-1*1mm |
| Espas minimòm chip | 0.15mm |
| Capteur Tanperati | 4 (opsyonèl) |
| Pwa nèt | 36kg |
3.Detay nan 3 Zòn chofaj Touch Screen SMD Rework Station
1.HD Touch ekran koòdone;
2.Twa aparèy chofaj endepandan (lè cho ak enfrawouj);
3. Vacuum plim;
4.Led lanp.
4.Poukisa Chwazi 3 Zòn Chofaj nou an Touch Screen SMD Rework Station?
5.Certificate nan 3 Zòn chofaj Touch Screen SMD Rework Station
6.Packing & chajman nan 3 Zòn chofaj Touch Screen SMD Rework Station
7.Konesans ki gen rapò
Ki prekosyon pou pwosesis patch SMT la?
Tanperati depo: Li rekòmande ke tanperati depo nan frijidè a dwe 5 degre -10 degre, fè
pa tonbe anba 0 degre.
Prensip sortant: Ou dwe swiv prensip premye antre, premye soti, epi pa lakòz keratin soude nan magazen.
nan frizè a pou twò lontan.
Kondisyon pou dekonjle: Natirèlman dekonjle pou omwen 4 èdtan apre yo fin retire keratin nan soude nan frizè a.
Pa louvri bouchon an lè w ap dekonjle.
Anviwònman pwodiksyon: Li rekòmande pou tanperati boutik la se 25±2 degre ak imidite relatif la
ta dwe 45%-65%RH.
Itilize keratin: Apre ouvèti kouvèti a, li rekòmande pou itilize li nan lespas 12 èdtan. Si li bezwen yo dwe estoke, tanpri
sèvi ak yon boutèy pwòp, vid, apresa sele li epi mete l tounen nan frizè a.
Kantite keratin mete sou nèt la asye: kantite keratin soude mete sou fil asye a pou premye
tan pa ta dwe depase 1/2 nan wotè nan grate a lè enprime ak woule.
Dezyèmman, travay enprime pwosesis pwosesis chip SMT bezwen peye atansyon sou:
1.Scraper: Materyèl la grate se de preferans yon grate asye, ki se fezab nan fòmasyon an ak nidite.
nan keratin nan soude enprime sou PAD la.
Ang raklèt: Enpresyon manyèl se 45-60 degre; enprime machin se 60 degre.
Vitès enprime: Manyèl 30-45mm/min; machin enprime 40mm-80mm/min.
Anviwònman enprime: Tanperati se 23±3 degre ak imidite relatif se 45% -65% RH.
2. Steel may: Steel may ouvèti Dapre kondisyon ki nan pwodwi a, chwazi epesè nan
may asye ak fòm nan ak rapò nan ouvèti a.
QFP\CHIP: CHIP ki gen anplasman sant ki mwens pase 0.5mm ak 0402 bezwen koupe lazè.
Tès may asye: Tès tansyon an nan may asye a fèt yon fwa pa semèn, epi valè tansyon an obligatwa
yo dwe 35N/cm oswa plis.
Netwaye pochwa a: Lè w ap enprime 5-10 PCB yo nan yon ranje, netwaye li ak yon torchon pwòp. Li pi bon pou pa sèvi ak vye rad.
3. Cleaner: IPA sòlvan: IPA ak sòlvan alkòl yo pi bon yo itilize lè netwaye pochoir. Li pa posib pou itilize
Solvang ki gen klò paske konpozisyon keratin lan pral detwi ak bon jan kalite a an jeneral pral
dwe afekte.
