BGA machin pou mobil

BGA machin pou mobil

 

BGA rivork estasyon tou SMT reparasyon machin, Fondamantal la nan machin nan se: lè l sèvi avèk cho-lè ak

metòd chofaj ibrid enfrawouj, teknoloji plasman aliyman optik reyalize entegre a

rivork nan demonte chip BGA, asanble ak soude otomatikman.

 

Rete pi devan nan mond lan rapid nan telefòn selilè ak elektwonik mande pou ekipe tèt ou ak

dènye, zouti ki pi avanse. Youn nan zouti sa yo se yon machin BGA pou reparasyon telefòn selilè.
BGA kanpe pou Ball Grid Array, ki se yon pake ki itilize pou sikui entegre nan telefòn selilè ak lòt

elektwonik. Teknoloji konplèks sa yo mande pou machin espesyalize pou reparasyon ak antretyen apwopriye,

e se la kote machin BGA antre.

BGA rivork estasyon DH-A2, opinyon diferan ak pati

BGA machin yo fèt espesyalman pou repare ak ranplase konpozan BGA nan telefòn mobil yo.

Yo itilize yon sistèm chofaj ak refwadisman sofistike pou retire eleman ki echwe epi enstale nouvo

san pwoblèm.

 

Ka estasyon reparasyon SMT DH-A2 a dwe itilize pou depo, telefòn mobil, òdinatè ak milti-medya ak bwat mete tèt, menm si defans ak ayewospasyal, elatriye.

 

1. Aplikasyon nan machin BGA pou mobil

Pou otomatikman soude, ranmase, ranplase ak desoude yon diferan kalite chips:

BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chips ki ap dirije, ak sou sa.

 

2. Karakteristik pwodwi nan machin BGA pou mobil

* Li gen lavi ki estab ak long (ki fèt pou 15 ane lè l sèvi avèk)

* Li ka repare diferan cartes ak gwo pousantaj siksè

* Li te estrikteman kontwole chofaj ak refwadisman tanperati

* Li gen sistèm aliyman optik: aliye avèk presizyon nan 0.01mm

* Li fasil pou operasyon an. Nenpòt moun ka aprann sèvi ak li nan 30 minit.

Pa gen ladrès espesyal ki nesesè.

 

3. Spécification deBGA machin pou mobil

 

Ekipman pou pouvwa	110 ~ 240V 50/60Hz
Pousantaj pouvwa	5400W
Nivo oto	soude, desoude, ranmase epi ranplase,
Optik CCD	Split vizyon, fè pwen imaj sou ekran monitè a
Ekipman pou pouvwa	Meanwell (TW)
espas chip	0.15mm

Touchscreen	Koub tanperati an tan reyèl
Gwosè PCBA ki disponib	10 * 10 ~ 400 * 420mm
gwosè chip	1 * 1 ~ 80 * 80mm
Pwa	apeprè 74 kg
Anbalaj dims	82 * 77 * 82cm

 

4. Detay souBGA machin pou mobil

Benefis ki genyen nan lè l sèvi avèk yon machin BGA pou reparasyon telefòn yo anpil. Premyèman, li ekonomize tan ak enèji

pa diminye bezwen pou travay manyèl. Sèvi ak metòd tradisyonèl yo, teknisyen yo ta sèvi ak yon zam chalè

fonn epi retire konpozan BGA, ki mande pou yon men fiks ak anpil pratik.

 

1. Top lè cho ak yon aspiratè vakyòm enstale ansanm, ki fasilman ranmase yon chip / eleman poualiyman.

 

2. Optical CCD ak yon vizyon fann pou pwen sa yo sou yon chip vs plak mèr imaje sou yon ekran pou kontwole.

Envesti nan yon machin BGA pou reparasyon telefòn selilè ta ka yon jwèt changer pou biznis ou.

Lè w rasyonalize pwosesis reparasyon an ak amelyore kalite reparasyon ou yo, ou ka ogmante

satisfaksyon kliyan ak grandi biznis ou.

3. Ekran ekspozisyon an pou yon chip (BGA, IC, POP ak SMT, elatriye) vs pwen plak mèr matche li yo ki aliyenanvan soude.

Anplis de sa, machin BGA bay pi gwo presizyon ak presizyon, ki amelyore kalite reparasyon yo.

 

 

4. 3 zòn chofaj, anwo lè cho, pi ba lè cho ak IR zòn prechofaj, ki ka itilize pou ti pou

iPhone carte, tou, jiska konpitè ann TV mainboards, etc.

5. Zòn prechofaj IR kouvri pa asye-may, ki fè eleman chofaj respire ak pi an sekirite.

 

 

6. koòdone operasyon pou tan ak tanperati anviwònman, Des tanperati ka estoke kòm anpil

50,000 gwoup.

Kontrèman, machin BGA yo ka pwograme pou otomatize pwosesis la tout antye, ekonomize tan ak diminye

risk pou erè ki koute chè.

 

 

 

 

5. Poukisa chwazi machin BGA nou an pou mobil?

An konklizyon, si w ap dirije yon biznis reparasyon telefòn mobil oswa w ap chèche antre nan endistri a,

envesti nan yon machin BGA se yon mouvman ki gen bon konprann. Avèk teknoloji avanse li yo ak rasyonalize

pwosesis, li ka mennen biznis ou nan pwochen nivo.

 

6. Sètifika BGA retravay estasyon reballing

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sètifika. Pandan se tan, amelyore ak pafè sistèm nan bon jan kalite,

Dinghua te pase ISO, GMP, FCCA, C-TPAT sètifikasyon odit sou plas.

7. Anbalaj & chajman nan estasyon reballing BGA rivork

 

8. chajman pou machin BGA pou mobil

DHL, TNT, FEDEX, SF, transpò lanmè ak lòt liy espesyal, elatriye. Si ou vle yon lòt tèm anbake,

tanpri di nou.Nou pral sipòte ou.

 

9. Kondisyon Peman

Transfè labank, Western Union, Kat kredi.

Tanpri di nou si ou bezwen lòt sipò.

10. Gid operasyon pou machin BGA pou mobil DH-A2

11. Konesans ki enpòtan pou machin BGA pou mobil

Deskripsyon metòd debaz pou itilize estasyon rivork BGA pou desoude:

1. Preparasyon pou reparasyon: Pou chip BGA yo dwe repare, detèmine bouch lè a yo dwe itilize.

2. Mete tanperati a desoude epi estoke li pou li ka rele dirèkteman lè li repare pita.

3. Chanje nan mòd nan demonte sou koòdone nan manyen ekran, klike sou bouton an reparasyon, tèt la chofaj

pral otomatikman desann nan chofe chip BGA la.

4. Apre liy koub tanperati a nan estasyon rivork la fini, bouch pou aspirasyon an pral otomatikman chwazi

moute chip BGA a, ak Lè sa a, tèt la plasman pral souse BGA a nan pozisyon inisyal la. Operatè a ka kon-

konekte chip BGA a ak bwat materyèl la. Desoude fini.

Sa a se metòd la nan desoude lè l sèvi avèk estasyon an rivork BGA. Li pa difisil pou itilize soude pou plasman

ak soude. Nou gen manyèl enstriksyon, CD ak machin voye ba ou ansanm, jis swiv enstriksyon an

manyèl, si li se pratik, ou ka tou etidye nan konpayi nou an pou gratis. Natirèlman, nou tou bay ansèyman videyo

konsèy aletranje, ak sou sa.