BGA Rework Station otomatik

DH-A2 BGA estasyon rivork otomatik

Tèm "BGA Rework Station otomatik" refere a yon machin otomatik ki itilize pou retravay oswa

repare pake boul Grid Array (BGA). Pakè BGA yo lajman ki itilize nan elektwonik, patikilyèman nan la

asanble tablo sikwi enprime (PCB). BGA Rework Station Machin otomatik yo fèt pou okipe

pwosesis delika ak egzak pou retire ak ranplase BGA sou PCB san yo pa domaje eleman yo.

oswa tablo a. Machin sa yo anjeneral sèvi ak chofaj enfrawouj ak mekanis aliyman presizyon asire

ke BGA yo byen plase ak soude sou tablo a. Aspè nan automatisation nan machin nan fè

pwosesis la pi vit, pi efikas, ak mwens tandans fè erè konpare ak rivork manyèl.

Konpozan fonksyonèl nan estasyon rivork BGA otomatik

1.Aplikasyon nan pwezante lazè DHA2 BGA Rework Station

Travay ak tout kalite mèr oswa PCBA.

Soude, reball, desoude diferan kalite chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, ki ap dirije chip.

2.Product Karakteristik nanOptical Alignment DHA2 BGA Rework Station

3.Specification DHA2 BGA Rework Station

4.Detay nan Lazè Pozisyon DHA2 BGA Rework Station

5.Poukisa chwazi nouDHA2 BGA Rework Station Split Vision? 

1). Presizyon ak presizyon: Karakteristik vizyon divize an bay aliyman egzak BGA sou kous enprime a

tablo (PCB) pandan pwosesis retravay la, asire yon rezilta siksè.

2) .Fasil yo sèvi ak: DHA2 BGA Rework Station Split Vision la fèt yo dwe itilizatè zanmitay ak entwisyon yo opere,

fè li ideyal pou teknisyen nan tout nivo konpetans.

3) .Otomatik pwosesis: Automatisation nan pwosesis la rivork elimine risk pou erè imen ak fè la

pwosesis pi efikas ak konsistan.

4). Rezilta-wo kalite: aliyman presizyon machin nan, chofaj enfrawouj, ak kapasite rivork lè cho lakòz

koneksyon BGA bon jan kalite ak serye.

5) .Pri-efikas: Envesti nan yon estasyon retravay BGA ka ekonomize tan ak lajan alontèm, paske li diminye bezwen an.

pou rivork manyèl ak ogmante efikasite nan pwosesis la.

6.Certificate deOtomatik DHA2 BGA Rework Station

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sètifika. Pandan se tan, amelyore ak pafè sistèm nan bon jan kalite,

Dinghua te pase ISO, GMP, FCCA, C-TPAT sètifikasyon odit sou plas.

7.Packing & chajman nanDHA2 BGA Rework Station ak kamera CCD

8.Shipment pouLazè DHA2 BGA Rework Station ak aliyman optik

DHL/TNT/FEDEX. Si ou vle lòt tèm anbake, tanpri di nou. Nou pral sipòte ou.

9. Kondisyon Peman

Transfè labank, Western Union, Kat kredi.

Tanpri di nou si ou bezwen lòt sipò.

10. Kouman DH-A2 BGA Rework Station travay?

11. Konesans pou itilize DH-A2 BGA Rework Station ap varye selon modèl espesifik la.

ak manifakti, men isit la se yon deskripsyon jeneral etap sa yo ki enplike:

1.) Preparasyon: Rasanble tout zouti ak materyèl ki nesesè yo, tankou yon PCB ak yon BGA ki bezwen yo dwe

retravay, yon nouvo BGA, keratin soude, ak yon fè soude. Netwaye PCB a ak nouvo BGA pou rem-

sou nenpòt ki kontaminan.

2.) Aliyman: Aliman BGA a sou PCB a ak mekanis aliyman presizyon machin nan, fè

asire w ke li nan pozisyon ki kòrèk la.

3.) Chofaj: Sèvi ak mekanis chofaj enfrawouj la pou chofe BGA nan tanperati ki nesesè yo. Sa a w-

malad ede BGA a vin pi souple epi fè li pi fasil pou retire li.

4.)Retire: Sèvi ak upper & lowere zam lè cho pou retire dousman ansyen BGA nan PCB la. Fè atansyon pou pa

domaje PCB la oswa eleman ki antoure yo.

5.)Netwayaj: Netwaye zòn nan sou PCB kote nouvo BGA a pral mete pou retire nenpòt rezidi nan

ansyen BGA la.

6.) Plasman: Aplike keratin soude nan kousinen yo sou PCB a kote yo pral mete nouvo BGA la. Aliman an

Nouvo BGA ak mekanis aliyman presizyon, epi sèvi ak zam lè cho pou reflow keratin soude a.

epi byen tache nouvo BGA nan PCB la.

7.) Refwadisman: Pèmèt nouvo BGA a refwadi nan tanperati chanm apre yo fin soude.