Reparasyon mobil Reballing machin

Otomatik Optical Reparasyon mobil Reballing machin

Reparasyon kat mèr telefòn mobil yo pa retire ak ranplase ti eleman elektwonik, tankou chips IC,

lè l sèvi avèk yon teknik ki rele reballing. Reballing enplike nan retire ansyen soude a nan eleman an ak ranplase

li ak nouvo, bon jan kalite voye boul soude. Machin nan sèvi ak yon sistèm optik aliman eleman yo ak voye boul soude,

ak Lè sa a, aplike chalè soude boul yo soude nouvo nan eleman an.

Zouti reparasyon yo anjeneral itilize pa teknisyen reparasyon pwofesyonèl ki gen ekspètiz nan reparasyon mobil

plak mèr telefòn. men si gen yon estasyon rivork tankou modèl DH-A2, yon nouvo men ka konnen tou ki jan

reparasyon, epi yo ka ogmante efikasite ak presizyon nan pwosesis la reballing, men machin nan ka yon lillte

pi chè.

 

1.Aplikasyon nan machin otomatik mobil reparasyon reballing

Travay ak tout kalite mèr oswa PCBA.

Soude, reball, desoude diferan kalite chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, ki ap dirije chip.

 

2.Product Karakteristik nanOtomatik Optical Reparasyon mobil Reballing machin

 

3.Specification deOtomatik Optical Reparasyon mobil Reballing machin

4.Detay nanOtomatik Optical Reparasyon mobil Reballing machin

 

5.Poukisa chwazi nouOtomatik Optical Reparasyon mobil Reballing machin?

 

6.Certificate deOtomatik Optical Reparasyon mobil Reballing machin

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sètifika. Pandan se tan, amelyore ak pafè sistèm nan bon jan kalite,

Dinghua te pase ISO, GMP, FCCA, C-TPAT sètifikasyon odit sou plas.

 

7.Packing & chajman nanOtomatik Optical Reparasyon mobil Reballing machin

8.Shipment pouOtomatik Optical Reparasyon mobil Reballing machin

DHL/TNT/FEDEX. Si ou vle lòt tèm anbake, tanpri di nou. Nou pral sipòte ou.

9. Kondisyon Peman

Transfè labank, Western Union, Kat kredi.

Tanpri di nou si ou bezwen lòt sipò.

10. Ki jan DH-A2 otomatik mobil reparasyon machin reballing travay?

 

11. Konesans ki gen rapò

Konsènan Chipset

Chipset la (Chipset) se eleman debaz nan mèr la epi yo ka konpare ak pon ki genyen ant CPU a ak aparèy periferik.

Nan endistri òdinatè a, manifakti chipset konsepsyon yo rele Nwayo Lojik. Siyifikasyon Chinwa a nan Nwayo a se nwayo a oswa sant la.

Siyifikasyon limyè a ase pou w wè enpòtans li. Pou mèr la, chipset a prèske detèmine fonksyon mèr la,

ki an vire afekte pèfòmans nan tout sistèm òdinatè a. Chipset la se nanm mèr la. Pèfòmans chipset la

detèmine pèfòmans mèr la ak nivo nivo a. Kounye a, gen anpil kalite ak fonksyon CPU. Si chipset la

pa ka travay byen ak CPU a, li pral seryezman afekte pèfòmans jeneral òdinatè a oswa menm pa travay byen.

Chipset klasifikasyon

Chipset aktyèl la sòti nan sa yo rele VLSI: pòtay etalaj kontwòl chip nan epòk 286 ki sot pase a. Li ka klase selon objektif la,

kantite chips, ak degre entegrasyon an.

Sèvi ak klasifikasyon

Ka divize an sèvè / estasyon travay, Desktop, kaye ak lòt kalite,

Klasifye pa kantite chips

Èske yo ka divize an yon chipset sèl chip, chipset estanda Sid ak North Bridge [kote chip North Bridge la jwe yon wòl dirijan, tou.

ke yo rekonèt kòm pon lame a. Ak chipsets milti-chip (sitou yo itilize pou sèvè-wo fen / estasyon travay),

Klase pa nivo entegrasyon

Divize nan chipset entegre ak chipset ki pa entegre ak sou sa.

Fonksyon

Chipset la mèr prèske detèmine tout fonksyonalite mèr la.

Nò Bridge Chip

Bay sipò pou kalite CPU ak frekans revèy, sipò kachèt sistèm, frekans otobis sistèm plak mèr, jesyon memwa (memwa

kalite, kapasite ak pèfòmans), espesifikasyon plas kat grafik, plas ISA/PCI/AGP, koreksyon erè ECC, elatriye kanpe bò kote;

South Bridge Chip

Ofri sipò pou I/O, bay KBC (Keyboard Controller), RTC (Real Time Clock Controller), USB (Universal Serial Bus), Ultra DMA/33 (66)

Metòd transmisyon done EIDE ak jesyon ACPI (enèji avanse) ak lòt sipò. Epi detèmine kalite ak kantite ekspansyon

fant, kalite ak kantite koòdone ekspansyon (tankou USB2.0/1.1, IEEE1394, pò seri, pò paralèl, koòdone pwodiksyon kaye VGA);

Trè entegre chipset

Fyab nan chip sistèm nan amelyore anpil, fay la redwi, ak pri pwodiksyon an redwi. Pa egzanp, kèk chipsets ki enko-

fonksyon rporate tankou ekspozisyon akselere 3D (chip ekspozisyon entegre) ak dekodaj son AC'97 detèmine tou pèfòmans ekspozisyon an ak

pèfòmans lektur odyo nan sistèm òdinatè a.

Chipset idantifikasyon

Sa a se tou trè fasil. Pran chipset Intel 440BX kòm yon egzanp. Chip pon nò li a se chip Intel 82443BX. Li anjeneral mete sou manman an

tablo tou pre priz CPU a. Akòz gwo pwodiksyon chalè chip la, yon koule chalè monte sou chip la. Chip South Bridge la sitiye tou pre IS-

A ak fant PCI, ak non an chip se Intel 82371EB. Lòt chipsets yo ranje nan menm pozisyon an.