Hot Air SMD Rezork Station
Estasyon rivork SMD lè cho yo souvan itilize nan reparasyon elektwonik, pwototip PCB, ak asanble pwodwi. Yo favorize sou lòt metòd rivork, tankou fè soude, akòz presizyon yo, vitès, ak kapasite yo retire ak ranplase konpozan san yo pa domaje konpozan ki antoure yo oswa PCB.
Dekri teren
Otomatik Hot Air SMD Rework Station
Yon Hot Air SMD Rework Station se yon aparèy ki itilize nan reparasyon elektwonik ak asanble. Li fèt espesyalman pou retire ak ranplase Sifas Mount Devices (SMDs) sou tablo sikwi enprime (PCB). Estasyon rivork lè cho a opere lè li dirije yon kouran lè cho sou SMD a, chofe jwenti yo soude jiskaske yo fonn, sa ki pèmèt eleman an leve sou tablo a. Lè cho a pwodwi pa yon eleman chofaj kontwole pa yon kontwolè tanperati. Yon fwa yo te retire SMD a, yo ka mete nouvo eleman nan sou tablo a epi soude lè l sèvi avèk menm pwosesis lè cho a.
1.Aplikasyon nan pwezante lazè Hot Air SMD Rework Station
Travay ak tout kalite mèr oswa PCBA.
Soude, reball, desoude diferan kalite chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,
PBGA, CPGA, ki ap dirije chip.
DH-G620 se totalman menm jan ak DH-A2, otomatikman desoude, ranmase, mete tounen ak soude pou yon chip, ak aliyman optik pou aliye, kèlkeswa si ou gen eksperyans oswa ou pa, ou ka metrize li nan yon èdtan.
2.Product Karakteristik nanAliyman optik
3.Specification DH-A2
| pouvwa | 5300W |
| Top aparèy chofaj | Lè cho 1200W |
| Chofaj anba | Lè cho 1200W.Enfrawouj 2700W |
| Ekipman pou pouvwa | AC220V�% b110% 50/60Hz |
| Dimansyon | L530 * W670 * H790 mm |
| Pozisyon | V-groove PCB sipò, ak aparèy ekstèn inivèsèl |
| Kontwòl tanperati | K kalite tèrmokapteur, kontwòl bouk fèmen, chofaj endepandan |
| Tanperati presizyon | ± 2 degre |
| PCB gwosè | Max 450 * 490 mm, Min 22 * 22 mm |
| Workbench amann-akor | ± 15mm pou pi devan / dèyè, ± 15mm dwa / agoch |
| BGAchip | 80*80-1*1mm |
| Espas minimòm chip | 0.15mm |
| Capteur Tanperati | 1 (opsyonèl) |
| Pwa nèt | 70kg |
4.Poukisa chwazi nouHot Air SMD Rework Station Split Vizyon?
5.Certificate deHot Air SMD Rework Station Optique aliman
UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sètifika. Pandan se tan, amelyore ak pafè sistèm nan bon jan kalite,
Dinghua te pase ISO, GMP, FCCA, C-TPAT sètifikasyon odit sou plas.
6.Packing & chajman nanHot Air SMD Rezork Station
7.Shipment pouHot Air SMD Rezork Station
DHL/TNT/FEDEX. Si ou vle lòt tèm anbake, tanpri di nou. Nou pral sipòte ou.
8. Kondisyon Peman
Transfè labank, Western Union, Kat kredi.
Tanpri di nou si ou bezwen lòt sipò.
9. Konesans ki gen rapò
Avèk devlopman rapid nan telefòn mobil, òdinatè, ak endistri elektwonik dijital yo, endistri tablo sikwi PCB la toujou ap adapte pou satisfè bezwen mache a ak konsomatè yo, ki te kondwi ogmantasyon kontinyèl nan valè pwodiksyon endistri a. Sepandan, konpetisyon nan endistri tablo sikwi PCB a ap ogmante, e anpil manifaktirè PCB yo vle pa depanse. Yo pi ba pri ak egzajere kapasite pwodiksyon pou atire yon gwo kantite kliyan. Sepandan, tablo PCB pri ki ba yo dwe sèvi ak materyèl bon mache, ki afekte kalite pwodwi, diminye lavi sèvis, epi fè pwodwi yo gen tandans fè domaj sifas, monte desann ak lòt pwoblèm kalite.
Objektif PCB sikwi proofing se pou evalye kapasite manifakti a, ki ka efektivman redwi pousantaj ki pa pèfòmans nan tablo sikwi PCB epi mete yon fondasyon solid pou pwodiksyon an mas nan lavni.
Pwosesis Proofing PCB Circuit Board:
Premyèman, kontakte manifakti a:
Premyèman, nou bezwen bay manifakti a dokiman ki nesesè yo, kondisyon pwosesis, ak kantite. Ki paramèt ou bezwen bay pou pwofesyon tablo sikwi PCB la? Ou ka klike la a pou w jwenn enfòmasyon ou bezwen an. Lè sa a, pwofesyonèl yo pral site ou, mete lòd la, epi swiv orè pwodiksyon an.
Dezyèmman, Materyèl:
Objektif:Koupe materyèl la gwo fèy an ti moso ki satisfè kondisyon yo dapre done yo jeni MI, asire ke ti fèy yo satisfè espesifikasyon kliyan an.
Pwosesis:Gwo materyèl fèy → koupe an pi piti ankadreman selon kondisyon MI → tablo → file byè/bord → tablo sòti.
Twazyèm, Perçage:
Objektif:Fè egzèsis dyamèt twou ki nesesè yo nan pozisyon korespondan yo sou fèy gwosè yo ki nesesè yo ki baze sou done jeni yo.
Pwosesis:Pile PIN → plak anwo → perçage → plak pi ba → enspeksyon/reparasyon.
Katriyèm, koule kwiv:
Objektif:Depoze kòb kwiv mete pa chimikman aplike yon kouch mens nan kòb kwiv mete sou mi yo nan twou yo posibilite.
Pwosesis:Broyage koryas → tablo pandye → liy otomatik kwiv-plake → pi ba tablo → plonje nan 1% dilye H2SO4 → kwiv epè.
Senkyèm, transfè grafik:
Objektif:Transfere imaj soti nan fim pwodiksyon an nan tablo a.
Pwosesis:(Blue pwosesis lwil oliv): tablo fanm k'ap pile → enprime premye bò a → siye → enprime dezyèm bò a → siye → ekspoze → lonbraj → enspeksyon; (pwosesis fim sèk): tablo chanv → laminating → kanpe → dwa ti → ekspoze → rès → lonbraj → tcheke.
Sizyèm, grafik plating:
Objektif:Fè grafik plating sou kwiv la fè nan modèl liy lan, oswa electroplate yon kouch kwiv nan epesè ki nesesè yo, ansanm ak yon kouch lò, nikèl, oswa fèblan nan epesè ki nesesè sou mi yo nan twou yo.
Pwosesis:Plak anwo → degrese → lave dlo de fwa → mikwo-grave → lave dlo → marinated → plating kwiv → lave dlo → marinated → fèblan plating → lave dlo → plak pi ba.
Setyèm, detant:
1, Objektif:Retire kouch kouch anti-plating la ak solisyon NaOH pou ekspoze kouch kwiv ki pa liy lan.
2, Pwosesis:Fim dlo: mete → tranpe nan alkali → lave → fwote → machin pase; fim sèk: mete tablo → pase machin.
Wityèm, grave:
Objektif:Sèvi ak reyaksyon chimik pou korode kouch kwiv la nan pati ki pa liy.
Nevyèm, lwil oliv vèt:
Objektif:Transfere modèl fim lwil oliv vèt la nan tablo a pou pwoteje liy lan epi anpeche soude koule sou liy lan lè w tache konpozan.
Pwosesis:Manje plak → enprime lwil oliv fotosensib vèt → plak geri → ekspoze → lonbraj; fanm k'ap pile plak → enprime premye bò → fèy boulanjri → enprime dezyèm bò → fèy boulanjri.
Dizyèm, karaktè:
Objektif:Karaktè sèvi kòm mak fasil rekonèt.
Pwosesis:Apre geri lwil oliv vèt la → refwadisman → ajiste rezo a → karaktè enprime.
Onzyèm, Dwèt Plake Lò:
Objektif:Plak yon kouch nikèl / lò nan epesè ki nesesè sou dwèt ploge a pou amelyore frigidité ak rezistans mete.
Pwosesis:Plak anwo → degrese → lave dlo de fwa → mikwo-grave → lave dlo de fwa → marinated → plating kwiv → lave dlo → nikèl plating → lave dlo → plating lò.
Plak fèblan (yon pwosesis jukstapozisyon):
Objektif:Flite fèblan sou sifas kwiv la ki pa kouvri ak lwil oliv reziste soude pou pwoteje li kont oksidasyon epi asire bon pèfòmans soude.
Pwosesis:Mikwo-grave → siye lè → prechofaj → kouch kolofoni → kouch soude → nivelman lè cho → refwadisman lè → lave ak siye.
Douzyèm, bòdi:
Objektif:Sèvi ak Stamping mouri oswa machin CNC pou koupe fòm ki nesesè pou kliyan yo, ki gen ladan emaye òganik, tablo byè, ak opsyon koupe men yo.
Nòt:Presizyon nan tablo done a ak tablo byè a pi wo, pandan y ap koupe men yo mwens presi. Tablo men koupe an ka sèlman kreye fòm senp.
Trèzyèm, Tès:
Objektif:Fè tès elektwonik 100% pou detekte sikui louvri, sikui kout, ak lòt domaj ki pa fasil jwenn pa obsèvasyon vizyèl.
Pwosesis:Mwazi anwo → lage tablo → tès → kalifye → FQC enspeksyon vizyèl → san kalifye → reparasyon → retest → OK → REJ → bouyon.
Katòzyèm, Final Enspeksyon:
Objektif:Fè yon enspeksyon vizyèl 100% pou defo aparans epi repare domaj minè pou anpeche tablo ki defektye yo lage.
Workflow espesifik:Materyèl k ap rantre → gade done → enspeksyon vizyèl → kalifye → FQA enspeksyon o aza → kalifye → anbalaj → san kalifye → pwosesis → tcheke OK!
Akòz gwo kondisyon teknik yo nan konsepsyon, pwosesis, ak fabrikasyon tablo sikwi PCB, sèlman lè yo kenbe presizyon ak aderans strik nan tout detay nan PCB prèv ak pwodiksyon ka pwodwi PCB-wo kalite ka reyalize, kidonk genyen favè a nan plis kliyan. ak pran yon pi gwo pati nan mache.
