Telefòn Selilè Mè Reparasyon machin
Otomatik BGA Rework Station pou laboratwa, ak otomatikman resevwa chip apre desoldering.With optik sistèm alignement CCD pou aliye, otomatikman retire, ranmase, ranplase ak soude.
Dekri teren
Plak mèr laptop repare DH-A2E Otomatik BGA Rework Station
Paramèt pwodwi yo
| Pouvwa nominale | 4900W |
| Anwo pouvwa | 1200W |
| Pouvwa anba | 2yèm: 1200W; 3yèm: 2400W |
| Tanperati presizyon | ± 2 degre |
| Pò tanperati ekstèn yo | 1 pcs (opsyonèl) |
| Presizyon aliyman | 0.01mm |
| Mèr gwosè | Max400 * 450mm Min 10 * 10mm |
| Chip espas | 0.1mm |
| Chip-manje | Otomatik ranmase ak ranplase |
| Montaj | Otomatikman monte |
| Optik CCD | Otomatikman ale deyò ak tounen lakay ou, epi konsantre. |
| Dimansyon | L600mm * W700mm * H850mm |
| Pwa nèt | 70kg |
| Aplikasyon | bga balling machin, carte mèr chipset reparasyon machin, laptop motherboard reparasyon |
Pwodwi Aplikasyon
Machin bga balling sa a ka repare plak mèr òdinatè, smartphone, laptop, kamera dijital, èkondisyone, televizyon ak lòt ekipman elektwonik nan endistri medikal, endistri kominikasyon, endistri otomobil, elatriye.
Pakèt aplikasyon: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT - 223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chip dirije.
Konpayi nou an
Pwochen: Reballing Machine Bga Rework Station
