Chips Anbalaj

Koki a itilize pou enstale chip sikwi entegre semi-conducteurs jwe wòl nan mete, fikse, sele, pwoteje chip la ak amelyore pèfòmans elektwotèmik la, epi li se tou yon pon yo kominike mond lan entèn nan chip la ak kous la ekstèn - kontak yo. sou chip la yo konekte nan koki an anbalaj ak fil Sou broch yo, sa yo broch yo konekte ak lòt aparèy atravè fil yo sou tablo a enprime. Se poutèt sa, anbalaj jwe yon wòl enpòtan pou CPU ak lòt sikui entegre LSI.

Depi Intel Corporation te fèt ak fabrike 4-bit mikwoprosesè chips an 1971, pandan 20 dènye ane yo, CPU yo te devlope soti nan Intel 4004, 80286, 80386, 80486 rive nan Pentium, PⅡ, PⅢ, P4, soti nan 4- bit, 8-bit, 16-bit, 32-bit te devlope nan 64-bit; frekans prensipal la devlope soti nan MHz jiska GHz jodi a; kantite tranzistò ki entegre nan chip CPU a te sote soti nan plis pase 2,000 a plis pase 10 milyon dola; te echèl la nan teknoloji fabrikasyon semi-conducteurs chanje soti nan SSI, MSI, LSI, VLSI (trè gwo-echèl IC) nan ULSI. D'/sòti (I/O) zepeng pakè a piti piti ogmante de plizyè douzèn pou dè santèn, e ka menm rive nan 2000. Se tout byen yon chanjman lanmè.

Sikui entegre yo souvan itilize

Sikui entegre yo souvan itilize

Tout moun deja abitye ak CPU a, 286, 386, 486, Pentium, PII, Celeron, K6, K6-2, Athlon... Mwen kwè ou ka lis yon lis long tankou kèk. Men, lè li rive anbalaj la nan CPU ak lòt gwo-echèl sikui entegre, pa anpil moun ki konnen li. Sa yo rele pake a refere a koki ki itilize pou enstale chip sikwi entegre semi-conducteur a. Li pa sèlman jwe wòl nan mete, fikse, sele, pwoteje chip la ak amelyore konduktiviti tèmik la, men tou li sèvi kòm yon pon ant mond lan entèn nan chip la ak kous la ekstèn-kontak la sou chip la. Fil yo konekte ak broch sou lojman pake a, ak broch sa yo konekte ak lòt aparèy atravè fil sou tablo sikwi enprime a. Se poutèt sa, anbalaj jwe yon wòl enpòtan pou CPUs ak lòt sikui entegre LSI (Large Scalc Integration ~ on), ak Aparisyon nan yon nouvo jenerasyon CPU souvan akonpaye pa itilize nan nouvo fòm anbalaj. Teknoloji anbalaj chip te ale nan plizyè jenerasyon chanjman, ki soti nan DIP, QFP, PGA, BGA, nan CSP ak Lè sa a, nan MCM, endikatè yo teknik yo pi plis ak plis avanse de jenerasyon an jenerasyon, ki gen ladan rapò a nan zòn chip nan zòn pake se. vin pi pre 1, aplikab Frekans lan ap vin pi wo ak pi wo, ak rezistans tanperati a ap vin pi byen ak pi bon. Ogmantasyon konte PIN, redwi anplasman PIN, redwi pwa, amelyore fyab.

Enkapsulasyon eleman

Pake PQFP (Plastik Quad Flat Package) gen yon distans piti anpil ant broch chip yo, ak broch yo trè mens. Anjeneral, gwo-echèl oswa ultra-gwo sikwi entegre adopte fòm pake sa a, ak kantite broch se jeneralman plis pase 100. Chips pake nan fòm sa a dwe itilize SMD (Teknoloji Sifas Mount Aparèy) pou soude chip la sou mèr la. Chips enstale pa SMD pa bezwen kout pwen sou mèr la, epi jeneralman yo te fèt jwenti soude pou broch korespondan sou sifas la nan mèr la. Aliman broch yo nan chip la ak jwenti yo soude korespondan, ak Lè sa a, soude a ak tablo prensipal la ka reyalize. Chips soude nan fason sa a difisil pou demonte san zouti espesyal.

Chips pake nan metòd PFP (Plastic Flat Package) yo fondamantalman menm jan ak metòd PQFP la. Sèl diferans lan se ke PQFP se jeneralman kare, pandan y ap PFP ka swa kare oswa rektangilè.

Karakteristik:

1. Li apwopriye pou SMD sifas mòn teknoloji enstale ak fil sou tablo sikwi PCB.

2. Apwopriye pou itilize frekans segondè. ⒊Fasil yo opere ak segondè fyab.

4. Rapò ki genyen ant zòn chip ak zòn pake a piti.

80286, 80386 ak kèk 486 motherboards nan Intel seri CPU itilize pake sa a.

Pou SMD, PQFP ak PFP elatriye soude oswa desoldeirng:

BGA boul Grid etalaj

Avèk devlopman teknoloji sikwi entegre, kondisyon anbalaj pou sikwi entegre yo pi sevè. Sa a se paske teknoloji anbalaj la gen rapò ak fonksyonalite pwodwi a. Lè frekans IC a depase 100MHz, metòd anbalaj tradisyonèl la ka pwodui sa yo rele "CrossTalk (crosstalk)" fenomèn, epi lè kantite broch IC a pi gran pase 208 Pin, Encapsulation tradisyonèl la gen difikilte li yo. Se poutèt sa, anplis de itilize anbalaj PQFP, pi fò nan chips ki gen anpil zepeng jodi a (tankou chips grafik ak chipsets, elatriye) te tounen vin jwenn teknoloji anbalaj BGA (Ball Grid Array Package). Le pli vit ke BGA parèt, li te vin pi bon chwa pou gwo dansite, pèfòmans-wo, pakè milti-pin tankou CPU ak chips pon sid/nò sou plak mèr.

Teknoloji anbalaj BGA ka divize an senk kategori

1. PBGA (Plastik BGA) substrate: jeneralman yon tablo multikouch ki konpoze de 2-4 kouch materyèl òganik. Pami Intel seri CPU, Pentium Ⅱ, Ⅲ, Ⅳ processeurs tout sèvi ak pake sa a.

2. CBGA (CeramicBGA) substra: se sa ki, yon substra seramik. Koneksyon elektrik ant chip la ak substra a anjeneral enstale pa baskile chip (FlipChip, FC pou kout). Pami Intel seri CPU, Pentium I, II, ak Pentium Pro processeurs yo tout te itilize pake sa a.

⒊FCBGA (FilpChipBGA) substra: difisil milti-kouch substra.

Substra ⒋TBGA (TapeBGA): Substra a se yon tablo sikwi PCB ki gen fòm mou 1-2.

5. CDPBGA (Carity Down PBGA) substra: refere a zòn nan chip (ki rele tou zòn nan kavite) ak yon depresyon kare nan sant la nan pake a.

Karakteristik:

1. Malgre ke kantite I/O broch ogmante, distans ki genyen ant broch yo pi gwo pase metòd anbalaj QFP, ki amelyore sede a.

2. Malgre ke konsomasyon pouvwa a nan BGA ogmante, pèfòmans elektwotèmik la ka amelyore akòz itilize nan kontwole efondreman soude chip.

⒊ Reta transmisyon siyal la piti, epi frekans adaptasyon an amelyore anpil.

4. Koplanè soude ka itilize pou asanble, epi fyab la amelyore anpil.

Apre plis pase dis ane nan devlopman, metòd anbalaj BGA te antre nan etap pratik la. An 1987, pi popilè konpayi Citizen la te kòmanse devlope chips (sa vle di BGA) pake nan etalaj plastik boul. Lè sa a, konpayi yo tankou Motorola ak Compaq tou rantre nan ranje yo nan devlope BGA. An 1993, Motorola te pran devan nan aplike BGA nan telefòn mobil yo. Nan menm ane a, Compaq aplike li tou sou estasyon travay ak òdinatè. Jiska senk oswa sis ane de sa, Intel Corporation te kòmanse sèvi ak BGA nan CPU òdinatè (sa vle di Pentium II, Pentium III, Pentium IV, elatriye) ak chipsets (tankou i850), ki te jwe yon wòl nan alimenté ekspansyon jaden aplikasyon BGA. . BGA te vin tounen yon teknoloji anbalaj IC trè popilè. Gwosè mache mondyal li te genyen 1.2 milya moso nan lane 2000. Yo estime ke demann sou mache a an 2005 ap ogmante pa plis pase 70 pousan konpare ak ane 2000.

Gwosè chip CSP

Avèk demann mondyal la pou pwodwi elektwonik pèsonalize ak ki lejè, teknoloji anbalaj la avanse nan CSP (Chip Size Package). Li diminye gwosè a nan deskripsyon nan pake chip, se konsa ke gwosè a nan pake a ka menm gwosè ak gwosè a nan chip la fè. Sa vle di, longè bò IC pake a se pa plis pase 1.2 fwa sa ki nan chip la, ak zòn nan IC se sèlman 1.4 fwa pi gwo pase mouri a.

Anbalaj CSP ka divize an kat kategori

⒈Lead Frame Kalite (fòm tradisyonèl plon ankadreman), manifaktirè reprezantan yo enkli Fujitsu, Hitachi, Rohm, Goldstar ak sou sa.

2. Rijid Interposer Kalite (difisil Interposer kalite), manifaktirè reprezantan yo enkli Motorola, Sony, Toshiba, Panasonic ak sou sa.

⒊Flexible Interposer Kalite (kalite mou interposer), ki pi popilè nan ki se microBGA Tessera a, ak sim-BGA CTS a tou itilize menm prensip la. Lòt manifaktirè yo reprezante yo enkli General Electric (GE) ak NEC.

⒋Pakè Nivo Wafer (pake gwosè wafer): Diferan de metòd anbalaj tradisyonèl yon sèl chip, WLCSP se koupe wafer an antye nan chips endividyèl yo. Li reklame yo dwe endikap nan lavni nan teknoloji anbalaj e li te envesti nan rechèch ak devlopman. Ki gen ladan FCT, Aptos, Casio, EPIC, Fujitsu, Mitsubishi Elektwonik, elatriye.

Karakteristik:

1. Li satisfè bezwen yo ogmante nan chip I / O broch.

2. Rapò ki genyen ant zòn chip ak zòn pake a piti anpil.

⒊ anpil diminye tan an reta.

Anbalaj CSP apwopriye pou IC ak yon ti kantite broch, tankou baton memwa ak pwodwi elektwonik pòtab. Nan lavni an, li pral lajman itilize nan aparèy enfòmasyon (IA), televizyon dijital (DTV), e-liv (E-Book), rezo san fil WLAN / GigabitEthemet, ADSL / chip telefòn mobil, Bluetooth (Bluetooth) ak lòt émergentes. pwodwi yo.

Ak BGA, CSP, TBGA ak PBGA soude ak desoude: