Manyèl BGA reparasyon machin
Dinghua BGA REWORK STATION DH-5830 se yon manyèl BGA reparasyon machin lajman uesd nan repare, retire, ak ranplase boul gri etalaj (BGA) konpozan sou tablo sikwi enprime (PCBs). aparèy.
Dekri teren
Pwodwi Deskripsyon
Ekipe akTwa - Zòn Kontwòl Tanperati Endepandan(Enfrawouj prechofe zòn, tèt ak anba ajutaj lè cho), ak zouti presizyon tankouyon plim aspirasyon vakyòmaklazè wouj pwen pwezante, Estasyon sa a rivork bay kapasite ki estab, efikas, ak egzak retwofil. Li se lajman ki itilize nan repare mèr, tablo kominikasyon, sistèm kontwòl endistriyèl, ak lòt asanble elektwonik.
| Sijè | Paramèt |
| Ekipman pou pouvwa | AC220V ± 10 ％ 50Hz |
| Pouvwa rated | 5500W |
| Top pouvwa | 1200w |
| Pouvwa anba | 1200w |
| Pouvwa enfrawouj | 3000w |
| Top Air - Flow Knob | Pou anwo cho - lè koule ajisteman (sitou, piti anpil/gwo bato) |
| Mòd operasyon | HD manyen ekran, anviwònman sistèm dijital |
| Depo pwofil tanperati a | 50000 Gwoup |
| Kontwòl Tanperati | K Capteur + fèmen bouk |
| Top mouvman aparèy chofaj | Adwat/agoch, devan/dèyè, Thorne lib |
| Temp presizyon | ± 2 degre |
| Pwezante | Entelijan pwezante, PCB ka ajiste nan x, y direksyon ak "5 pwen sipò" + v - Groov PCB bracket + enstalasyon inivèsèl |
| Gwosè PCB | Max 410 × 370 mm min 22 × 22 mm |
| BGA chip | 2x 2 - 80 x80 mm |
| Minimòm espas chip | 0.15mm |
| Capteur tanperaman ekstèn | 1pc |
| Dimansyon | 570*610*570mm |
| Pwa nèt | 35kg |
Imaj detaye
Bouch la te fèt pa alyaj Titàn, li ka Thorne 360 degre, ak mayetik.
Koutim anfòm: Disponib nan plizyè gwosè matche ak diferan BGA/SMT bato.
Chofaj efikas: Airflow konsantre asire chofaj rapid ak inifòm.
Pwoteksyon Component: Anpeche chalè a gaye nan aparèy ki tou pre sansib.
Fasil enstalasyon: Quick - Chanjman konsepsyon pou operasyon pratik.
A Plim aspirasyon vakyòm se yon zouti oksilyèentegre nan yon estasyon BGA rivork, ki fèt pou lamanyen san danjenan eleman elektwonik pandan reparasyon ak pwosesis rivork.
Segondè presizyon: Asire plasman egzat sou kousinen PCB.
Itilizatè - zanmitay: Senp yon sèl - Touch pou aspirasyon ak operasyon lage.
Itilize versatile: Apwopriye pou BGA, QFP, SOP, ak lòt konpozan SMT.
Entegre ak estasyon rivork: Fasilman ki konekte nan sistèm lan pou pouvwa aspirasyon ki estab.
Enstalasyon multiyo fèt espesyalman pou moun ki gen yo itilize nan yon estasyon BGA rivork yoTache ak estabilize tablo sikwi enprime (PCB)pandan reparasyon ak rivork.
Design reglabl: Akomode divès kalite gwosè PCB ak fòm.
Fèm kranpon: Anpeche tablo Vibration, deplasman, oswa deformation pandan chofaj.
Segondè - rezistans tanperati: Te fè soti nan materyèl dirab ki kenbe tèt ak enfrawouj ak cho - lè chofaj.
Operasyon fasil: Enstalasyon rapid ak ajisteman pou travay reparasyon diferan.
AIR (enfrawouj) prechofe zònse fèt yoegzakteman menm jan chofe tablo a sikwi enprime (PCB)anvan pwosesis la soudaj oswa dezoldering.
Chofaj inifòm: Asire distribisyon tanperati ki konsistan nan tout pkb la.
Redwi estrès tèmik: Pwoteje bato sansib ak anpeche deformation tablo.
Enèji efikas: Chofaj enfrawouj bay prechofe rapid ak ki estab.
Amelyore bon jan kalite rivork: Kreye bon balans tèmik pou soudaj egzak.
Pwodwi Karakteristik
1. ak vacuum Pistons, ranmase chip a BGA fasilman apre desoldering.
2. ak USB 2.0 koòdone, yo ka konekte ak yon òdinatè oswa sourit, D 'koub tanperati oswa nan lavni sistèm aktyalizasyon.
3. Imobilye - Tan anviwònman ak ekspozisyon aktyèl pwofil tanperati ka itilize yo analize ak korije paramèt.
4. Capteur tanperati ekstèn pèmèt siveyans tanperati ak analiz egzat nan pwofil tanperati tan reyèl.
5. Adopte twa zòn chofaj, lè chofaj anwo ak ki ba, aparèy chofaj anba a se zòn prechofe enfrawouj.
6. K kalite fèmen kontwòl bouk, presizyon tanperati yo pral sou ± 2 degre.
7. Segondè pouvwa Cross Flow refwadisman fanatik, anpeche PCB a soti nan deformation.
8. Son allusion sistèm: Gen rapèl vwa 5S-10s anvan yo fini nan chofaj, yo ka resevwa operatè a prepare.
9. Mezire Sekirite Sosyal: Gad chofe.
Konpayi nou an
FAQ
K: Ki sa ki se yon estasyon BGA rivork?
A: Yon estasyon BGA rivork se yon machin yo itilize yo retire, repare, ak ranplase BGA (boul gri etalaj) bato sou enprime tablo sikwi (PCB) pa chofaj yo nan yon fason kontwole. Li ede ranje oswa ranplase bato defo nan aparèy tankou laptops, smartphones, ak consoles jwèt.
K: Èske ou se yon manifakti oswa konpayi komès?
A: Nou se yon manifakti spesyalize nan estasyon BGA REWORK, x - Ray konte machin, x - ray enspeksyon machin, ekipman otomatik, ekipman ki gen rapò ak SMT ak elatriye.
K: Ki kote faktori ou ye?
A: 4yèm F 6B, Shengzuozhi Teknoloji Park, Xinqiao/518125, Bao'an, Shenzhen, Guangdong, Lachin.
K: Ki sèvis ou ka prive?
A: 1. Pwofesyonèl apre sèvis lavant {{} elatriye.
K: Èske ou bay manyèl la itilizatè ak videyo operasyon?
A: Bay manyèl la itilizatè angle pou gratis, videyo operasyon ki disponib. Lang operasyon se angle ak Chinwa.
