BGA Chip Reballing ak Rework

Otomatik BGA Chip Reballing ak Rework

Otomatik BGA Chip Reballing ak Rework se yon pwosesis ki itilize yon machin pou retire ak ranplase defo oswa domaje.

boul grid etalaj (BGA) chips sou tablo sikwi enprime (PCB). Se machin nan ekipe ak yon eleman chofaj, yon soude

zouti, ak yon sistèm vakyòm ke yo itilize ansanm pou retire epi ranplase chips yo.

1.Aplikasyon nan pwezante lazè BGA Chip Reballing ak Rework

Travay ak tout kalite mèr oswa PCBA.

Soude, reball, desoude diferan kalite chips: BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP,

PBGA, CPGA, chip ki ap dirije.

DH-G620 se totalman menm jan ak DH-A2, otomatikman desoude, ranmase, mete tounen ak soude pou yon chip, ak aliyman optik pou aliye, kèlkeswa si ou gen eksperyans oswa ou pa, ou ka metrize li nan yon èdtan.

 

2.Specification DH-A2BGA Chip Reballing ak Rework

pouvwa	5300W
Top aparèy chofaj	Lè cho 1200W
Chofaj anba	Lè cho 1200W.Enfrawouj 2700W
Ekipman pou pouvwa	AC220V±10% 50/60Hz
Dimansyon	L530 * W670 * H790 mm
Pozisyon	V-groove PCB sipò, ak aparèy ekstèn inivèsèl
Kontwòl tanperati	K kalite tèrmokapteur, kontwòl bouk fèmen, chofaj endepandan
Tanperati presizyon	± 2 degre
PCB gwosè	Max 450 * 490 mm, Min 22 * ​​22 mm
Workbench amann-akor	± 15mm pou pi devan / dèyè, ± 15mm dwa / agoch
BGAchip	80*80-1*1mm
Espas minimòm chip	0.15mm
Capteur Tanperati	1 (opsyonèl)
Pwa nèt	70kg

 

3.Detay nan otomatik BGA Chip Reballing ak Rework

 

4.Poukisa chwazi nouBGA Chip Reballing ak Rework Split Vizyon? 

 

5.Certificate deBGA Chip Reballing ak Rework

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sètifika. Pandan se tan, amelyore ak pafè sistèm nan bon jan kalite, Dinghua gen

te pase ISO, GMP, FCCA, C-TPAT sètifikasyon odit sou plas.

 

6. chajman pouBGA Chip Reballing ak Rework

DHL/TNT/FEDEX. Si ou vle yon lòt tèm anbake, tanpri di nou. Nou pral sipòte ou.

 

7. Kondisyon Peman

Transfè labank, Western Union, Kat kredi.

Tanpri di nou si ou bezwen lòt sipò.

 

11. Konesans ki gen rapò

Ki rezistans tanperati yon tablo sikwi PCB? Ki jan ou teste rezistans chalè yon tablo sikwi PCB?

Sa yo se kesyon komen nan kliyan yo. Enfòmasyon sa yo pral bay yon repons detaye.

Premye:Ki rezistans tanperati maksimòm yon tablo sikwi PCB, ak ki dire rezistans tanperati sa a?

Rezistans tanperati maksimòm yon tablo PCB se 300 degre Sèlsiyis pou 5-10 segonn. Pou soude vag san plon, tanperati a se apeprè 260 degre Sèlsiyis, pandan y ap soude plon, li se 240 degre Sèlsiyis.

Dezyèm:Tès rezistans chalè

Preparasyon:Komisyon Konsèy pwodiksyon sikwi

1.Sample senk substrats 10x10 cm (oswa plywood, ankadreman fini); asire yo gen substrats kwiv san yo pa anpoul oswa delaminasyon:

• Substra: 10 sik oswa plis
• Plywood: Low CTE, 150, 10 sik oswa plis
• Materyèl HTg: 10 sik oswa plis
• Materyèl nòmal: 5 sik oswa plis
• Tablo fini:

Ba CTE, 150: 5 sik oswa plis

Materyèl HTg: 5 sik oswa plis

Materyèl nòmal: 3 sik oswa plis

2.Mete tanperati a nan gwo fou a fèblan a 288 ± 5 degre Sèlsiyis epi sèvi ak mezi tanperati kontak pou kalibrasyon.

3.Premyèman, sèvi ak yon bwòs mou pou aplike flux sou sifas tablo a. Lè sa a, sèvi ak pensèt pou mete tablo tès la nan founo fèblan an. Apre 10 segonn, retire li epi fre li nan tanperati chanm. Tcheke vizyèlman pou nenpòt ki pete ti wonn; sa a konte kòm yon sik.

4.Si yo obsève kimen oswa pete pandan enspeksyon vizyèl la, sispann analiz fèblan imèsyon an epi imedyatman kòmanse analiz mòd echèk pwen eksplozyon (F/M). Si pa gen okenn pwoblèm yo detekte, kontinye sik yo jiskaske pete a rive, ak 20 sik kòm pwen final la.

5.Nenpòt bul bezwen koupe pou analiz yo idantifye sous pwen inisyasyon, epi yo ta dwe pran foto.

Entwodiksyon sa a bay konesans debaz sou tanperati ak tès rezistans chalè pou tablo sikwi PCB. Nou espere ke li ede tout moun. Nou pral kontinye pataje plis konesans teknik ak nouvo enfòmasyon konsènan konsepsyon tablo sikwi PCB, pwodiksyon, ak plis ankò. Si ou vle konnen plis sou konesans tablo sikwi PCB, tanpri kontinye swiv sit sa a.