BGA Reparasyon Hot Air Reflow Station

Otomatik BGA Reparasyon Hot Air Reflow Station ak 3 aparèy chofaj ak aliyman optik

Yon estasyon otomatik BGA reparasyon lè cho reflow ak twa aparèy chofaj ak aliyman optik se yon moso espesyalize nan ekipman yo itilize pou repare chips Ball Grid Array (BGA) sou tablo sikwi enprime (PCB). Kalite estasyon sa a lajman itilize pa konpayi fabrikasyon ak reparasyon elektwonik.

1. Aplikasyon otomatik BGA Reparasyon Hot Air Reflow Station

Estasyon an kapab soude, reballing, ak desoude divès kalite chips, tankou:

• BGA, PGA, POP, BQFP, QFN
• SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP
• PBGA, CPGA, ak chips ki ap dirije

 

2. Karakteristik pwodwi nan Otomatik BGA Reparasyon Hot Air Reflow Station

Estasyon sa a fèt pou repare chips BGA san yo pa domaje eleman ki antoure yo sou PCB la. Li gen ladan twa zòn chofaj endepandan kontwole pou asire règleman tanperati egzak pandan pwosesis reflow la.

Karakteristik kle:

• Dirab ak serye:Pèfòmans ki estab ak yon lavi ki long.
• Versatile:Kapab repare divès kalite mèr ak yon to siksè segondè.
• Precision Tanperati:Fè egzateman kontwole tanperati chofaj ak refwadisman pou anpeche domaj.
• Sistèm aliyman optik:Asire presizyon aliye nan 0.01 mm.
• Itilizatè-zanmitay:Fasil yo opere, ki mande sèlman 30 minit pou aprann. Pa gen ladrès espesyal ki nesesè.

3. spesifikasyon otomatik BGA reparasyon Hot Air Reflow Station

Pouvwa	5300w
Top aparèy chofaj	Lè cho 1200w
Chofaj anba	Lè cho 1200W. Enfrawouj 2700w
Ekipman pou pouvwa	AC220V±10% 50/60Hz
Dimansyon	L530 * W670 * H790 mm
Pozisyon	V-groove PCB sipò, ak aparèy ekstèn inivèsèl
Kontwòl tanperati	Ktype tèrmokapteur, kontwòl bouk fèmen, chofaj endepandan
Tanperati presizyon	± 2 degre
PCB gwosè	Max 450 * 490 mm, Min 22 * ​​22 mm
Workbench amann-akor	± 15mm pou pi devan / dèyè, ± 15mm dwa / agoch
BGA chip	80*80-1*1mm
Espas minimòm chip	0.15mm
Capteur Tanperati	1 (opsyonèl)
Pwa nèt	70kg

 

4.Detay nan Otomatik BGA Reparasyon Hot Air Reflow Station

 

5.Poukisa Chwazi Estasyon Reflow BGA otomatik Reparasyon BGA nou an?

 

6.Certificate Otomatik BGA Reparasyon Hot Air Reflow Station

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sètifika. Pandan se tan, amelyore ak pafè sistèm nan bon jan kalite, Dinghua te pase ISO, GMP, FCCA, C-TPAT sou sit sètifikasyon odit.

 

7.Packing & Shipment nan Otomatik BGA Reparasyon Hot Air Reflow Station

 

 

8.Shipment pouOtomatik BGA Reparasyon Hot Air Reflow Station

DHL/TNT/FEDEX. Si ou vle lòt tèm anbake, tanpri di nou. Nou pral sipòte ou.

 

9. Kondisyon Peman

Transfè labank, Western Union, Kat kredi.

Tanpri di nou si ou bezwen lòt sipò.

 

11. Konesans ki gen rapò

Pwosesis pwodiksyon SMT (Surface Mount Technology) konsiste de etap debaz sa yo: enprime ekran (oswa distribisyon), plasman, geri, soude reflow, netwaye, enspeksyon, ak rivork.

1, Enpresyon ekran swa:
Objektif la se enprime keratin soude oswa adezif sou kousinen yo nan PCB la nan preparasyon pou soude eleman. Ekipman yo itilize se yon machin enprime ekran (enprimant ekran), anjeneral ki sitiye nan kòmansman liy pwodiksyon SMT.

2, Distribisyon:
Etap sa a aplike adezif nan pozisyon espesifik sou PCB a an sekirite konpozan an plas. Ekipman yo itilize a se yon distribitè, ki ka pozisyone nan kòmansman liy SMT la oswa apre ekipman enspeksyon an.

3, Plasman:
Etap sa a enplike avèk presizyon mete eleman sifas ki monte sou pozisyon yo deziyen sou PCB la. Ekipman yo itilize se yon machin plasman, ki chita apre machin enprime ekran an nan liy pwodiksyon SMT.

4, geri:
Objektif la se fonn adezif la pou konpozan sifas ki monte yo byen kole ak PCB la. Ekipman yo itilize se yon fou geri, ki chita apre machin plasman nan liy SMT.

5, Reflow Soudure:
Etap sa a fonn keratin soude a byen kole konpozan sifas ki monte nan PCB la. Ekipman yo itilize se yon fou reflow, pozisyone apre machin plasman an nan liy SMT la.

6, Netwayaj:
Objektif la se retire résidus danjere, tankou flux, nan PCB reyini an. Ekipman yo itilize se yon machin netwayaj, ki ka swa yon estasyon fiks oswa yon sistèm inline.

7, enspeksyon:
Etap sa a teste asanble a ak bon jan kalite soude nan PCB la. Ekipman enspeksyon komen yo gen ladan loup, mikwoskòp, tèsteur nan sikwi (ICT), tèsteur sonde vole, sistèm enspeksyon optik otomatik (AOI), sistèm enspeksyon radyografi, ak tèsteur fonksyonèl. Estasyon enspeksyon yo configuré nan pwen apwopriye sou liy pwodiksyon an jan sa nesesè.

8, retravay:
Objektif la se pou repare PCB ki defektye yo idantifye pandan enspeksyon an. Zouti yo itilize pou rivork gen ladan fè soude, estasyon rivork, ak lòt aparèy ki sanble. Estasyon retravay yo ka mete nenpòt kote nan liy pwodiksyon an ki baze sou kondisyon.