Kisa yon estasyon retravay BGA ka fè?
Nov 27, 2025
Estasyon soude BGA, ke yo rele tou estasyon rivork BGA oswa estasyon desoude BGA, se yon ekipman espesyal pou fè fas ak pwoblèm soude chip BGA. Akòz kondisyon tanperati ki wo pou soude chip BGA, zouti chofaj tradisyonèl tankou zam lè cho pa ka satisfè bezwen egzak kontwòl tanperati li yo.
Ekipman an adopte yon twa -sistèm chofaj zòn tanperati ak teknoloji chofaj enfrawouj pou reyalize chofaj inifòm atravè chofaj synchrone anwo ak pi ba. Li ekipe ak yon sistèm aliyman optik ak yon aparèy pou aspirasyon chip ponp vakyòm, epi li sipòte presizyon kontwòl tanperati ± 2 degre ak fonksyon ekspozisyon koub tanperati tan reyèl -.
Flux travay li gen ladann yon seksyon prechofaj, yon seksyon prezèvasyon chalè, yon seksyon chofaj, yon seksyon soude ak yon seksyon refwadisman.
Li ka adapte yo ak gwosè chip soti nan 0.8 × 0.8mm a 80 × 80mm, ak pousantaj siksè reparasyon an depase 98%. Ekipman yo divize an twa kategori: manyèl, semi-otomatik ak totalman otomatik.
Modèl semi-otomatik la sèvi ak yon sistèm imaj prism dikwoik pou reyalize presizyon plasman ±0.01mm. Konpozan debaz yo gen ladan bouch lè anwo/pi ba yo, aparèy inivèsèl, koòdone mezi tanperati ak ekran tactile definisyon wo -. Gen kèk modèl ki ekipe ak yon sistèm siveyans reparasyon. Li nesesè pou enfim de -estrikti zòn tanperati a lè w ap chwazi modèl la.
Li satisfè tou kondisyon mekanik pwezante pou PCB epesè 0.3-20mm, epi li reyalize rapid aliyman atravè fant ki gen fòm V ak limyè pwezante lazè. Lè soude, ou bezwen ajiste chip la nan sant la nan priz lè anwo ak pi ba yo, epi sèvi ak yon kranpon pou ranje mèr la pou anpeche deformation.
