BGA Station Full Otomatik Rework System

DH-A2E BGA Rework estasyon. Sistèm Rework konplè otomatik pou aparèy SMD: BGA, BGA metalik, CGA, priz BGA, QFP, PLCC, MLF ak konpozan ki rive jiska 1x1 mm. Kontakte nou epi jwenn pi bon pri.

Voye rechèch

Dekri teren

BGA Station Full Otomatik Rework System

Yon BGA Station Full Automatic Rework System se yon kalite ekipman fabrikasyon elektwonik yo itilize pou retravay

Konpozan Ball Grid Array (BGA). Li se yon sistèm konplètman otomatize ki tipikman gen ladan karakteristik tankou otomatik

retire eleman, aliyman ki baze sou vizyon, chofaj reflow, ak refwadisman. Sistèm nan fèt pou rasyonalize a

pwosesis rivork, amelyore presizyon ak konsistans, ak ogmante efikasite nan fabrikasyon elektwonik.

BGA Reballing Machine Product imga2

Modèl: DH-A2E

1.Karakteristik pwodwi nan lè choBGA Station Full Otomatik Rework System

selective soldering machine.jpg

Segondè pousantaj siksè nan repare chip-nivo. Pwosesis desoude, aliye ak soude se otomatik.
Pratik aliyman.
Twa chofaj endepandan tanperati + PID pwòp tèt ou-anviwònman ajiste, presizyon tanperati yo pral sou ± 1 degre.
Bati-an ponp vakyòm, ranmase epi mete chips BGA.
Fonksyon refwadisman otomatik yo.

2.Specification nan enfrawouj BGA Station konplè otomatik sistèm rivork

Pouvwa	5300w
Top aparèy chofaj	Lè cho 1200w
Chofaj anba	Lè cho 1200W. Enfrawouj 2700w
Ekipman pou pouvwa	AC220V�% b110% 50/60Hz
Dimansyon	L530 * W670 * H790 mm
Pozisyon	V-groove PCB sipò, ak aparèy ekstèn inivèsèl
Kontwòl tanperati	Ktype tèrmokapteur, kontwòl bouk fèmen, chofaj endepandan
Tanperati presizyon	± 2 degre
PCB gwosè	Max 450 * 490 mm, Min 22 * 22 mm
Workbench amann-akor	± 15mm pou pi devan / dèyè, ± 15mm dwa / agoch
BGA chip	8080-11mm
Espas minimòm chip	{0}.15mm
Capteur Tanperati	1 (opsyonèl)
Pwa nèt	70kg

3.Detay nan lazè pwezante BGA Station konplè sistèm rivork otomatik

A2E细节图-背景1-玻璃 A2E细节图-背景2-玻璃 automatic soldering machine.jpg

4. Poukisa chwazi pozisyon lazè nou anBGA Station Full Otomatik Rework System?

mini wave soldering machine.jpg soldering machine price.jpg

5.Certificate nan aliyman optik BGA Station Full Otomatik Rework System

BGA Reballing Machine

6. Lis anbalajnan Optik aliman CCD KameraBGA Station Full Otomatik Rework System

BGA Reballing Machine

7. Chajman nan BGA Station Full Otomatik Rework System Split Vizyon

Nou bato machin nan atravè DHL / TNT / UPS / FEDEX, ki se vit ak san danje. Si ou prefere lòt kondisyon chajman,

tanpri ou lib pou di nou.

8. Kontakte nou pou yon repons enstantane ak pi bon pri a.

Email: john@dinghua-bga.com

MOB/WhatsApp/Wechat: +8615768114827

Klike sou lyen an pou ajoute WhatsApp mwen an:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

9. Nouvèl ki gen rapò sou estasyon otomatik BGA plen otomatik machin sistèm rivork

Semiconductors ak Ekipman Elektwonik: Manifakti Komisyon Konsèy Mou Ogmante siyifikativman ane sou ane.
Valè FPC (Flexible Printed Circuit) ak SLP (Substrate-Like PCB) te ogmante nan epòk 5G la.

Manifaktirè tablo mou Apple la te wè yon ogmantasyon 31% nan mwa mas, pandan y ap manifaktirè tablo di Taiwan yo te fè eksperyans yon ogmantasyon 6% ane sou ane.
Akòz baz ki ba nan mwa mas 2023 ak enpak jou ferye Spring Festival la nan mwa fevriye, revni manifaktirè tablo mou Apple la te ogmante pa 31% nan mwa mas. Sa a te sipòte tou pa yon ajisteman nan to a opere, ki mennen nan yon ogmantasyon revni 61% nan mwa anvan an. Pami yo, pèfòmans Harding te patikilyèman fò, ak yon ogmantasyon revni 33% ane sou ane ak yon kwasans 59% trimès. Sou bò hardboard, akòz demann relativman fèb en, kliyan yo aktivman ajiste ak bese nivo envantè yo. Manifaktirè tablo di Taiwan yo te wè yon ogmantasyon 6% nan mwa mas, ak yon ogmantasyon 21% konpare ak menm peryòd ane pase a.

FPC: Konte antèn, liy transmisyon, pousantaj pénétration, ak ASP tout ogmante
Nan epòk 5G la, yo te modènize etalaj antèn la soti nan teknoloji MIMO (Multiple Input Multiple Output) pou rive nan teknoloji Massive MIMO. Amelyorasyon sa a siyifikativman ogmante kantite antèn sou chak aparèy, ki an vire ogmante kantite liy transmisyon RF (frekans radyo). Kondisyon yo entegrasyon segondè nan 5G te tou kondwi FPC ranplase antèn tradisyonèl ak liy transmisyon RF. Pousantaj pénétration FPC nan aparèy android espere ogmante anpil. Tradisyonèl PI (Polyimide) tablo mou yo pa ase ankò pou satisfè demann yo wo frekans, gwo vitès nan epòk 5G la. FPC ki fèt ak materyèl MPI (Modifye Polyimide) ak LCP (Likid Crystal Polymer) pral piti piti ranplase tradisyonèl PI. Konpare ak PI tradisyonèl yo, MPI ak LCP gen pwosesis fabrikasyon pi konplèks, pwodiksyon pi ba, ak mwens founisè, men ASP yo (Pri Vann Mwayèn) siyifikativman pi wo.

PCB: Zòn ki disponib pou PCB nan epòk 5G la ap diminye, alòske pousantaj penetrasyon SLP yo espere monte.
Depi 2017, plak mèr yo te adopte doub SLP (de kouch SLP ak yon sèl HDI (High-Density Interconnector) tablo) pou konekte chips, diminye volim nan 70% nan gwosè orijinal li. Kòm kantite chanèl RF ogmante nan epòk 5G la, kantite RF front-ends ak kantite done yo ap ogmante, ogmante fonksyonalite a ak volim batri akòz pi gwo ekran. Sa a mennen nan espas PCB pi sere. Pousantaj nan pénétration SLP espere kontinye ap monte epi yo dwe adopte pa Android kan an. Valè SLP-wo fen sèl-chip ki itilize M-SAP (Modifye Semi-Otomatik Pwosesis) se plis pase doub teknoloji tradisyonèl Anylayer, ki pote plis valè nan PCB telefòn mobil yo.

Sijesyon Envestisman
Nou kwè chèn endistri PCB la pral konplètman benefisye de demann lan kondwi pa tèminal 5G. Nou rekòmande pou peye atansyon sou manifaktirè PCB ak konpayi ki gen rapò ak materyèl en. Konpayi ki enpòtan nan chèn endistriyèl la gen ladan FPC ak SLP manifakti Dongshan Precision (002384), annatant Holdings, Jingwang Elektwonik, Hongxin Elektwonik, ak FPC elektwomayetik manifakti fim pwoteksyon Lekai New Materials (300446).

Faktè Risk
Gen yon risk pou yon gwo bès nan lavant smartphone; Deplwaman komèsyal 5G ka tonbe nan atant; endistri a ta ka fè fas a yon bès; devlopman nouvo pwodwi ka pwogrese pi dousman pase espere; gen yon risk pou pri pwodwi bès; pénétration nouvo teknoloji ka pi dousman pase espere; ak akseptasyon mache pwodwi yo ka mwens pase antisipe.