IR BGA Rework machin
DH-G600 se yon pri-estasyon otomatik BGA retravay ki efikas pou reparasyon PCB egzak ak retravay chip. Ekipe ak aliyman optik, twa -zòn chofaj, HD manyen ekran kontwòl, ak pèfòmans tanperati ki estab, li apwopriye pou soude ak desoude BGA, QFN, ak lòt konpozan SMT nan reparasyon elektwonik ak fabrikasyon.
Dekri teren
Pwodwi Deskripsyon
DH-G600 se yon estasyon rework BGA enfrawouj ki fèt poureparasyon PCB egzakepiaplikasyon avanse SMT rivork. Kòm youn nan pi bon solisyon estasyon retravay BGA pou reparasyon elektwonik, li konbine aliyman optik, twa -zòn chofaj, ak kontwòl tanperati ki estab pou bay pèfòmans egzat soude ak desoude.
Machin otomatik BGA rivork sa a apwopriye pouBGA, QFN, QFP, ak lòtSMT konpozanyo itilize nan òdinatè pòtab, telefòn mobil, sèvè, ak plak mèr endistriyèl. Konsepsyon estasyon rework BGA enfrawouj la amelyore efikasite chofaj pandan y ap diminye domaj tèmik nan konpozan ki antoure yo.
Avèk kontwòl ekran manyen HD ak operasyon serye, DH-G600 otomatik BGA machin rivork la lajman ki itilize nan pwofesyonèl.sant reparasyon yoepifabrikasyon elektwonik. Presizyon ak efikasite li yo fè li yon chwa pi pito pou itilizatè k ap chèche pi bon estasyon rivork BGA pou reparasyon PCB.
Pwodwi spesifikasyon
|
Atik
|
Paramèt
|
|
Ekipman pou pouvwa
|
AC220V±10％ 50/60Hz
|
|
Pouvwa total
|
5600W
|
|
Top aparèy chofaj
|
1200W
|
|
Chofaj anba
|
1200W
|
|
Aparèy chofaj enfrawouj
|
3000W
|
|
Dimansyon
|
L610 * W920 * H885 mm
|
|
PCB gwosè
|
Max 390 × 360 mm Min 10 × 10mm
|
|
BGA chip
|
1 * 1-50 * 50 mm
|
|
Capteur tanperati ekstèn
|
1 pc (si ou vle)
|
|
Tanperati presizyon
|
± 2 degre
|
|
Pwa nèt
|
65kg
|
|
Kontwòl tanperati
|
K Capteur, bouk fèmen
|
Karakteristik pwodwi yo
Karakteristik prensipal BGA Rework Station DH{0}}G600
Aplikasyon pou pwodwi
| Aplikasyon nan estasyon otomatik BGA Rework | Kalite Chips yon estasyon otomatik BGA Rework ka repare |
|
BGA chip soude ak desoude Reparasyon plak mèr PCB ak rivork Ranplasman eleman SMT ak reballing Reparasyon laptop ak Desktop motherboard Reparasyon PCB telefòn mobil ak tablèt Elektwonik otomobil ak reparasyon ECU Sèvè ak kominikasyon tablo antretyen Reparasyon tablo kontwòl endistriyèl Elektwonik manifakti ak bon jan kalite rivork R&D laboratwa ak pwototip aplikasyon pou tès
|
BGA (Ball Grid Array) chips QFN (Quad Flat No-plon) chips QFP (Kwad Flat Package) chips CSP (Chip Scale Package) chips POP (pake sou pake) chips SOP / SOIC sikwi entegre GPU ak CPU chips Chip memwa (RAM, NAND, eMMC) IC jesyon pouvwa Kominikasyon ak rezo chips |
Enfòmasyon sou konpayi an
Si w gen plis kesyon oswa si w bezwen asistans, tanpri pa ezite kontakte nou. Nou ta plis ke kontan ede ou!
