BGA machin pou laptop

                         BGA machin pou laptoptelefòn mobil ak hashboard

Ki fèt an 2021, modènize soti nan DH-G620, plis otomatik pou BGA, POP, QFN ak

lòt chips desoude, aliye ak soude, bèl gade ak fonksyon pratik,

tankou, HD monitè, kamera divize pou pwen nan chip & PCB ak pwen lazè pou senp

lokalize, ki trè satisfe ak retravay sou macbook, Desktop, PCBA machin, hash

tablo ak jwèt konsole machin reparasyon, elatriye.

 

Ⅰ. Paramèt nan machin rivork BGApou bga retravay machin otomatik

Ekipman pou pouvwa	110 ~ 240V 50/60Hz
Pouvwa nominale	5500W bga machin estasyon rivork
Mòd chofaj	Endepandan pou 3-zòn chofaj
Chip ranmase-up	Vacuum aktive pa presyon
Chip pwen D '	imaj sou monitè pa kamera pran
Pwen lazè	pwente nan sant chip bga lazè rivork machin
USB pò	Sistèm modènize, pwofil tanperati telechaje
Zoom nan / soti	Max 200x ak konsantre otomatik
PCB gwosè	370 * 410mm pi bon bga machin rivork
Gwosè chip	1 * 1 ~ 80 * 80mm
Pozisyon PCB	V-groove, platfòm mobil nan X, Y ak inivèsèl enstalasyon yo
Siveye ekran	15 pous
Touchscreen	7 pous bga sistèm rivork
Thermocouple	1 pcs (opsyonèl)
Anpoul ki ap dirije	10W ak tij fleksib
Upper lè-koule	reglabl
Sistèm refwadisman	otomatik
Dimansyon	700 * 600 * 880mm
Pwa brit	65kg bga bga reparasyon machin pou mèr laptop

Ⅱ. Yon pati nan chips ki souvan yo retravay jan pi ba a: 

angle

 

An reyalite, nou pa ka retravay chips sa yo kòm pi wo a, men tou, eleman yo baskile chip, ki se

raman yo itilize nan PCB asanble, men yo ap vin de pli zan pli enpòtan kòm bezwen an pou

miniaturizasyon konpozan elektwonik ap grandi. Flip chips yo fè chips ki monte

dirèkteman sou konpayi asirans sikwi a san okenn fil konekte plis, ak bò aktif fè fas a

desann. Sa vle di yo eksepsyonèlman ti nan gwosè. Teknik sa a se souvan sèlman apwopriye a

posiblite asanble pou sikui trè konplèks ak dè milye de kontak. Tipikman, baskile chips

yo reyini atravè lyezon konduktif oswa lyezon presyon (lyezon tèrmokonpresyon),

lòt opsyon gen ladan soude, ki se fason nou fè.

 

Ⅲ.Fondamantal nan desoldeirng ak soudenan ekipman retravay bga

Gen 2 lè cho pou soude oswa desoude, ak 1 gwo zòn prechofaj IR pou PCB prechofe,

ki ka fè PCB pwoteje pandan chofaj oswa chofaj fini. bga estasyon

 

Ⅳ. Estrikti machin ak fonksyonnan pri machin bga rework estasyon

Tèt anwo	Oto leve, li desann ak anwo aparèy chofaj lè cho nan machin bga
Siveye ekran	chip ak mèr D' sou machin reballing
Optik CCD	fann-vizyon pou chip ak mèr
IR prechofaj	PCB prechofaj bga pri machin
Refwadisman fanatik	Oto kòmanse apre machin sispann travay
Gòch IR switch	IR switch nan bga reballing machin
Zoom nan / soti	peze desann
Pwen lazè	peze desann
Limyè switch	peze desann
Angel wotasyon	Wotasyon
Limyè	Ekleraj
Pi ba/anwo bouch	soude oswa desoude
Mikwomèt	PCB deplase +/- 15mm nan aks X oswa Y
Dwa IR switch	IR switch
Upper HR ajisteman	Hot-air-flow ajiste bga machin rivork
CCD limyè ajisteman	Ajisteman sous limyè
Bouton ijans	Peze desann
Kòmanse	Peze desann
Pò Thermocouple	Ekstèn tanperati tès, 1 pcs mobil ic reballing machin
Koòdone operasyon moun-machin	Touchscreen pou anviwònman tan ak tanperati

 

Ⅴ. Videyo Demonan pi bon bga machin rivork

 

Ⅵ. Sèvis apre-lavantnan ic reballing machin

Garanti: 12 mwa oswa plis (depann sou kondisyon kliyan an)

Fason sèvis: sipò sou entènèt oswa apèl videyo, voye enjenyè sou plas / ranpli disponib tou.

Pri sèvis: pati gratis nan peryòd garanti, sèvis gratis men yon ti pri-pri apre garanti. pou oto-

matic bga reballing machin.

 

 

Ⅶ.Tèm anbakenan machin reballing chip

Lòd min: 1 seri, nou sijere lè l sèvi avèk fason eksprime pou mwens kantite.

Si kantite masiv, lanmè oswa tren wai anbake disponib. pou machin reballing chip

EXW, FOB oswa DAP ak DDP elatriye yo OK.

 

 

Ⅷ. Konesans ki enpòtannan machin rivork BGAbga plasman machin

Rework defini kòm yon operasyon ki retounen yon asanblaj fil elektrik enprime (PWA) / pati nan orijinal li.

konfigirasyon. Retravay pa ta dwe konsidere kòm reparasyon. Gen kèk nan kondisyon yo enpòtan nan

rework yo jan sa a:

§ Pa gen okenn domaj elektrik oswa mekanik bay PWA a.

§ Ekipman apwopriye disponib pou akonpli retravay la.

§ Yo ta dwe fè retravay sèlman apre yo fin dokimante dezakò.

§ Pwosedi retravay yo, kit se nan kay la oswa nan vandè/fabrikè kontra a, yo ta dwe apwouve.

§ PWA a ta dwe netwaye anvan retravay la ak pwosedi apwouve. Pwosedi netwayaj espesyal

yo ta dwe adopte si kouch konfòm egziste sou PWA la.

§ Itilize yon galon mèch soude akseptab pandan retravay.

1. Koplanarite

Coplanarity nan yon pati/PWA ta dwe ranpli kondisyon ki anwo yo, pensèt metalik pa ta dwe itilize

retravay pati plon, zouti moule yo ta dwe anplwaye pou okipe PWA a pandan rivork, Electrostatic

Yo ta dwe itilize zouti san danje pou egzeyat (ESD), netwaye apre retravay koplanarite, elatriye.

1.1 Retravay soude ak aliyman pati (pre-reflow)

Karatin soude ak pati ki pa satisfè kondisyon aliyman yo ka retravay jan sa a: manyèlman

reyaliye ak èd nan yon zouti men apwouve, keratin nan soude pa dwe detounen ak pwosesis sa a ta dwe

pa montre smearing oswa pon apre mouvman pati a. Si soude a vin smeared pati a ak soude

keratin yo ta dwe retire ak anpil atansyon epi yo ta dwe retire tout tras vizib nan keratin soude tou nan afè a.

zòn cted sou PWB la. Si PWB a peple ak pati adisyonèl, nouvo keratin soude yo ta dwe depoze sou

nprent pye a ak yon dispansè sereng keratin soude, ak pati a remonte. Si PWB a pa gen anpil moun, li ta dwe

Yo ta dwe netwaye konplètman nan keratin soude, epi yo ta dwe enspekte PWB la netwaye pou konfòmite nan fabrikasyon an.

aktè. Pati yo ka reyitilize apre yo fin netwaye pati yo lè l sèvi avèk sòlvan apwouve, elatriye.

1.2 Ranplasman Pati ak Reyajman (Post-reflow)

È cho oswa estasyon retravay gaz cho yo akseptab depi li ka demontre lè cho a oswa gaz pa fè sa

reflow soude a nan koneksyon yo soude adjasan. Wicking nan soude ak galon mèch ak yon soude men

zouti se akseptab pou pifò pati. Eksepsyon yo se transpòtè chip san plomb, kondansateur seramik, ak rezistans. La

zòn retravay yo ta dwe netwaye byen anvan depo a nan keratin soude fre. Men soude nan par-

ts akseptab depi tout prekosyon nesesè yo obsève pou anpeche pati domaj.

Avèk evolisyon k ap kontinye nan direksyon pi piti konpozan, pi gwo dansite tablo ak melanj ki pi divèsifye, pwosesis.

ekipman ess te pwolonje pi lwen pase limit kapasite li yo. Nan yon endistri kote plon anplasman ak chip

gwosè yo pi lwen pase limit yo nan je a toutouni, eleman yo te monte nan vitès tout tan pi wo. Sa vle di

retravay se yon reyalite nan lavi epi li pral rete konsa nan tan kap vini an prévisible. Reparasyon ak retravay yon PWB ka akomode.

mplished nan nenpòt ki pwen pandan asanble a. Estasyon retravay jodi a gen kapasite pou retire eleman yo

ak ajutaj ki dirije chalè nan tanperati preskri nan entèkonekte eleman yo. Kòm yon rezilta, soude a

fonn san yo pa afekte aparèy ki antoure yo. Lè sa a, eleman nan leve soti nan tablo a lè l sèvi avèk yon vakyòm

pickup enkòpore nan bouch la. Machin ki pi sofistike tou enkòpore aliyman vizyon pou asire pre-

cision nan aliye eleman nan ranplasman. Retravay konpozan sou PWB pa limite pou aparèy ki gen plon.

ces oswa menm substrats FR-4. Konpozan etalaj, tankou etalaj gri boul ak flip-chips, ka retire epi ranplase.

ced. Flip-chips yo ka retravay paske tès konpozan yo anjeneral fèt anvan yo bay ak geri.

nan underfill la. Pou eleman kote yo te aplike underfill la, pwosesis la pi konplike, kòm e-

poxy se pi difisil yo retire nan tablo a.

Sistèm retravay diferan nan konsepsyon ak kapasite. Gen kèk karakteristik, sepandan, yo patikilyèman enpòtan pou siksè

ranplase eleman ki defektye yo. Menm jan ak asanble, liy anba a se pri ak debi, osi byen ke pase enspeksyon.

tès ksyon. Retravay ta dwe endepandan de operasyon endividyèl la. Yon platfòm plat pou reyalize koplanarite ak

yon sistèm aliyman XY ki asire presizyon ak repetibilite nan pwezante yo esansyèl. Montaj substrate

yo ta dwe an sekirite nan yon aparèy ki pèmèt tablo a elaji pandan chofaj, epi platfòm la ta dwe enkòpore

sipò reglabl pou anba tablo a pou anpeche afesman akòz chalè ak pwa eleman.