HD Touch Screen Bga Estasyon soude

HD touchscreen BGA estasyon soude

  

Ti machin retravay telefòn mobil, otomatikman deplase moute / desann tèt tèt, epi li ka deplase goch oswa adwat alamen,

eksepte telefòn selilè, tou repare webcamera, bwat Wifi ak kèk ti ekipman kominike elatriye.

Paramèt pwodwi nan HD manyen ekran BGA estasyon soude

Pouvwa total	2300W
Top aparèy chofaj lè cho	450W
Anba aparèy chofaj dyod	1800W
Pouvwa	AC110% 2f220V�% b110％50% 2f60Hz
Ekleraj	Taiwan dirije limyè k ap travay, nenpòt ang ajiste.
Mòd operasyon	Segondè definisyon manyen ekran, entèlijan koòdone konvèsasyon, anviwònman sistèm dijital
Depo	5000 gwoup
Mouvman aparèy chofaj tèt	Otomatik monte/desann ak bouton, manyèl dwa/gòch,
Pi ba zòn prechofaj IR	Manyèl mouvman dèyè/devan.
Pozisyon	Entelijan pwezante, PCB ka ajiste nan direksyon X, Y ak "5 pwen sipò" + V-groov PCB bracket + enstalasyon inivèsèl.
Kontwòl tanperati	K Capteur, fèmen bouk
Tanperati presizyon	± 2 degre
PCB gwosè	Max 170 × 220 mm Min 22 × 22 mm
BGA chip	2x2 mm - 80x80 mm
Espas minimòm chip	{0}.15mm
Capteur tanperaman ekstèn	1pc
Dimansyon	L540 * W310 * H500mm
Pwa nèt	16KG

 

Detay yo pwodwi nan HD manyen ekran BGA estasyon soude

 

Otomatik tèt tèt, deplase monte oswa desann pa peze bouton pou soude oswa desoude chip telefòn mobil, tankou, Iphone,

Samsung ak Huawei elatriye.

 

 

Gid tren pou tèt tèt fasil deplase a goch oswa adwat

Rail gid pou zòn prechofaj IR deplase dèyè oswa devan

Beam mete PCB sou, yo ka deplase sou bò gòch oswa dwa pou PCB fiks

 

Kabòn fib chofaj tib enpòte soti nan Alman, pou telefòn mobil ak lòt ti PCB prechofaj, anti segondè

tanperati vè kouvri, pou anpeche nenpòt ti eleman oswa pousyè tonbe andedan.

PanelMaster mak òdinatè, tout paramèt mete, klike sou "kòmanse" pou kòmanse machin, kontwole tanperati a se pi plis.

egzat, tanperati pwan frekans se pi vit.

BGA Rework Station DH-200 Dimansyon:

• LWH (mm): 540 * 310 * 500 milimèt
• Kontra enfòmèl ant machin, ti bwat katon, ak pi ba pri anbake.

Livrezon, livrezon, ak sèvis nan Estasyon soude BGA Touch Screen HD

• Tès Vibration anvan livrezon.
• Se machin nan chaje nan yon bwat katon: 63 * 44 * 58 cm.
• Pwa brit: 33 kg.
• Gen ladan: CD ansèyman ak manyèl.
• Si w rankontre nenpòt pwoblèm ou pa ka rezoud, nou ofri apèl videyo Skype, apèl videyo WhatsApp, ak lòt opsyon sipò.

 

FAQ

K: Èske estasyon retravay sa a ka repare tout telefòn mobil yo?
A:Wi, li ka repare telefòn tankou iPhone, Samsung, Huawei, Vivo, elatriye.

K: Èske li sèlman fè desoude?
A:Non, li ka tou de soude ak desoude.

K: Èske li pral chaje nan yon bwat plywood?
A:Non, li pral chaje nan yon katon katon ak kim andedan. Li lejè epi li ede pi ba pri anbake.

K: Kouman pou mwen chwazi bouch ki kòrèk yo?
A:Li pi bon yo chwazi yon bouch ki se yon ti kras pi gwo pase chip la (egzanp, IC, BGA).

 

Konnen Konsènan Estasyon Soudage BGA

Kondisyon reparasyon yo pou pakè zòn-etalaj yo enfliyanse pa limit aktyèl yo nan soude reflow. Malgre ke desoude ka fèt ak pifò ekipman lè cho ki egziste deja, kontwole pwosesis desoude a se youn nan travay ki pi difisil yo. Nan rivork, tankou nan pwodiksyon, bon jan kalite se objektif final la. Bon jan kalite BGA reflow soude ka reyalize nan anviwònman an fèmen nan yon fou reflow pandan pwodiksyon an.

Sepandan, rivork pa ka fèt nan yon anviwònman ki fèmen nèt, paske reyalize kondisyon chofaj ki nesesè pou reflow BGA se yon defi lè lè cho soufle nan yon bouch. Siksè nan rivork depann de reyalize distribisyon chalè inifòm atravè pake a ak kousinen PCB yo san yo pa lakòz konpozan yo chanje oswa soufle pandan reflow.

Transfè chalè konvèktif pandan pwosesis reparasyon an enplike soufle lè cho nan yon bouch. Dinamik koule lè a, ki gen ladan koule laminar, zòn presyon ki wo ak ba, ak vitès sikilasyon, yo konplèks. Lè efè fizik sa yo konbine avèk absòpsyon chalè ak distribisyon, ak estrikti bouch lè cho pou chofaj lokalize, bon reparasyon BGA vin difisil. Nenpòt fluctuations nan presyon oswa pwoblèm ak sous la konprese lè oswa ponp nan sistèm lè cho a ka siyifikativman diminye pèfòmans nan machin nan rivork.

Gen kèk bouch lè cho ki fè kontak ak PCB a pou bay sikilasyon lè pi inifòm ak distribisyon chalè ka fè fas a defi si eleman adjasan yo twò pre. Bouch sa yo pa ka manyen PCB a dirèkteman, deranje modèl sikilasyon lè a ak lakòz chofaj inegal nan BGA la. Anplis de sa, lè cho ki soti nan bouch yo ka pafwa soufle eleman ki tou pre oswa domaje pati plastik adjasan yo.

Anpil sistèm rivork estoke plizyè anviwònman tanperati, men sa ka twonpe sof si objektif koub tanperati a byen klè. Nan ekipman pwodiksyon, yon koub tanperati egzat enpòtan pou kontwòl pwosesis paske li asire tout jwenti soude yo chofe respire epi yo rive nan tanperati pik ki nesesè yo. Pwen an kòmanse pou mete paramèt pwodiksyon an se tanperati aktyèl la nan tablo a. Lè yo analize tanperati materyèl la, enjenyè pwosesis yo ka ajiste paramèt chofaj yo pou reyalize pwofil tanperati a vle.

Ekipman rivork konveksyon ki estoke eleman chofaj divès kalite oswa anviwònman tanperati lè a ka sèlman apwoksimatif kondisyon tanperati yo sou tablo a. Yon metòd pi presi se kontwole ak anrejistre pwofil tanperati aktyèl la nan tablo a oswa eleman pa atache yon tèrmokapteur K-kalite PCB la pandan reflow. Pandan reflow, enspeksyon aktyèl la nan jwenti soude se fòm fondamantal nan kontwòl pwosesis.