
Boul Grid Array Rework Reball Machine
Boul Grid Array Rework Reball Machine. Boul gri pake Array se metòd anbalaj ki pi popilè nan endistri SMT. DH-A2E Otomatik Optical BGA estasyon rivork ak sistèm optik aliyman.
Dekri teren
Otomatik boul gri etalaj rework reball machin


1.Karakteristik pwodwi nan otomatik boul gri etalaj rework reball machin

•High to siksè nan repare chip-nivo. Pwosesis desoude, aliye ak soude se otomatik.
• Pratik aliyman.
• Twa chofaj endepandan tanperati + PID pwòp tèt ou anviwònman ajiste, presizyon tanperati yo pral sou ± 1 degre.
•Bati nan ponp vakyòm, ranmase epi mete chips BGA.
•Fonksyon refwadisman otomatik yo.
2.Specification otomatik boul gri Array Rework Reball machin

3.Detay nan Hot Air otomatik boul gri etalaj rework reball machin



4.Poukisa chwazi enfrawouj otomatik boul gri etalaj rework machin reball nou an?


5.Certificate nan aliyman optik otomatik boul Grid Array Rework Reball machin

6.Lis anbalajnan optik aliman CCD Kamera boul Grid Array Rework Reball Machine

7. Chajman nan otomatik boul Grid etalaj Rework Reball machin Split Vizyon
Nou bato machin nan atravè DHL / TNT / UPS / FEDEX, ki se vit ak san danje. Si ou prefere lòt kondisyon chajman,
tanpri ou lib pou di nou.
8. Peman tèm.
Transfè labank, Western Union, kat kredi.
Nou pral voye machin nan ak 5-10 biznis apre nou fin resevwa peman.
9.Kontakte nou pou repons enstantane ak pi bon pri.
Email:john@dh-kc.com
MOB/WhatsApp/Wechat: +86 15768114827
Klike sou lyen an pou ajoute WhatsApp mwen an:
https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827
10. Konesans ki gen rapò ak machin otomatik boul grid (BGA) Rework/Reball machin
FPC SMT Estanda Kalite Soudage:
- Nòmal Minimòm Clearance: Gwosè eleman an dwe depase pad la pa 20µm.
- Pozisyon soude: Ta dwe gen yon clearance nan 1/2 nan pozisyon an soude.
4. Espesifikasyon pou enspeksyon pati soude:
| Non. | Atik enspeksyon | Estanda enspeksyon | Move Icon |
|---|---|---|---|
| 4.1 | Pati ki manke yo | Pa ta dwe gen okenn pati ki pa soude oswa pati ki tonbe nan jwenti yo soude FPC. | non |
| 4.2 | Domaj | Eleman apre soude pa dwe domaje oswa antay. | non |
| 4.3 | Pati ki pa kòrèk | Espesifikasyon modèl eleman ki soude nan kousinen yo dwe matche ak desen jeni yo. | non |
| 4.4 | Polarite | Direksyon pati yo soude yo dwe matche ak enstriksyon yo tablo oswa desen jeni. | non |
| 4.5 | Divès | Pa ta dwe gen okenn lakòl, tach fèblan, oswa lòt debri ki rete nan pin eleman an. | non |
| 4.6 | Ti boul | Pake a nan eleman nan soude pa dwe gen okenn kimen pòv. | non |
5.1 soude kontinyèl
Pa ta dwe gen okenn kous kout ant jwenti soude.
5.2 Jwenti soude
Pati soude pa dwe gen jwenti ki pa konekte ak pwen soude yo.
5.3 Soude ki pa Peye-Fusible
Pati yo pa dwe gen jwenti soude enkonplè oswa ki manke.
5.4 K ap flote:
- 5.4.1: Wotè pad soude nan pati anba a nan peny konektè a pa dwe depase wotè nan peny pati a. (Remak: Jan yo montre nan Figi T, wotè pati peny lan se G, wotè soude pad fèblan an se T, ak wotè soude pad la pandan soude pa ka depase wotè peny pati a, sa vle di, G mwens pase oswa egal a T.)
- 5.4.2: Wotè pad la soude nan pati anba a nan rezistans a, ki ap dirije, elatriye, pa ta dwe pi wo pase 1/2 nan wotè a plon eleman.
5.5 Defisi soude:
- 5.5.1: Wotè fèblan an sou konektè a dwe 2/3 nan wotè peny la epi li pa dwe depase wotè kote pati plastik la rankontre. (Remak: Jan yo montre nan Figi T, wotè peny pati a se G, wotè fèblan pad soude a se T, ak F se wotè pwen nòmal soude a. Se poutèt sa, F Pi gran pase oswa egal a G {{2} }/3T.)
- 5.5.2: Plon rezistans nan, ki ap dirije, ak lòt pati dwe gen soude omwen 2/3 wotè nan peny la.
Pwodwi ki gen rapò:
- Hot Air Reflow Soudure machin
- Mèr Reparasyon machin
- SMD Micro konpozan solisyon
- Ki ap dirije SMT Rework soudaj machin
- IC Ranplasman machin
- BGA Chip Reballing machin
- BGA Reballing
- Ekipman soude ak desoude
- IC Chip Retire machin
- BGA retravay machin
- Machin soude lè cho
- SMD Rework Station
- Aparèy retire IC







