BGA pake soudure reparasyon reballing machin

Otomatik BGA pake soudure reparasyon reballing machin

1.Karakteristik pwodwi nan pakè BGA otomatik soude reparasyon machin reballing

•High to siksè nan repare chip-nivo. Pwosesis desoude, aliye ak soude se otomatik.

• Pratik aliyman.

• Twa chofaj endepandan tanperati plis PID pwòp tèt ou ajisteman, presizyon tanperati yo pral sou ± 1 degre.

•Bati nan ponp vakyòm, ranmase epi mete chips BGA.

•Fonksyon refwadisman otomatik yo.

2.Specification otomatik BGA pakè soudure reparasyon Reballing machin

3.Detay nan Hot Air otomatik BGA pake soude reparasyon Reballing machin

4.Poukisa chwazi enfrawouj otomatik BGA pakè soude reparasyon machin reballing nou an?

5.Certificate nan aliyman optik otomatik BGA pake soude

Reparasyon Reballing machin

6.Lis anbalajnan optik aliman CCD Kamera BGA pake Reparasyon soude

Sou entènèt jwèt Reballing machin

7. Chajman nan Otomatik BGA pake Soudage reparasyon Reballing machin Split Vizyon

Nou bato machin nan atravè DHL / TNT / UPS / FEDEX, ki se vit ak san danje. Si ou pito lòt kondisyon chajman, souple ou lib pou di nou.

8. Peman tèm.

Transfè labank, Western Union, kat kredi.

Nou pral voye machin nan ak 5-10 biznis apre nou fin resevwa peman.

9. Gid operasyon pou DH-A2E Otomatik BGA pake Soudage Reparasyon Reballing machin

10. Kontakte nou pou yon repons enstantane ak pi bon pri a.

Email: john@dh-kc.com

MOB/WhatsApp/Wechat: plis 8615768114827

Klike sou lyen an pou ajoute WhatsApp mwen an:

https://api.whatsapp.com/send?phone=8615768114827

10.Konesans ki gen rapò ak Otomatik BGA pake Reparasyon Reballing machin soude

Ki sa ki estanda pou soude plas soude nan endistri elektwonik nan BGA pakè soude reparasyon machin reballing?

Avèk devlopman konplè ak amelyorasyon kontinyèl nan endistri enfòmasyon elektwonik, aplikasyon an nan eleman elektwonik

te piti piti penetre nan tout mache nan lavi nan BGA pake Reparasyon soude machin reballing, men pwoblèm nan nan soude fen oksidasyon nan

konpozan elektwonik ki te plaguing kòlèg endistri yo. Papye sa a kòmanse ak mekanis nan oksidasyon nan fen a soude nan elektwonik

konpozan, analize kòz la nan oksidasyon nan fen a soude, ak trase solisyon an soudabilite nan oksidasyon fen soude dapre rezon an.

Epi yo te eseye eksplore estanda soudabilite nan oksidasyon jwenti soude. Mo kle: soudabilite oksidatif nan eleman elektwonik: Avèk gaye toupatou

itilizasyon teknoloji SMT nan òdinatè, kominikasyon rezo, elektwonik konsomatè ak elektwonik otomobil, endistri SMT a de pli zan pli klè.

ki endike ke li pral inogire nan yon istwa nan devlopman. Sou laj an lò. Koulye a, byenke pousantaj la chip-pousantaj nan eleman elektwonik nan Lachin gen

depase 60 pousan, konpare ak 90 pousan nan pousantaj entènasyonal SMT nan pwodwi elektwonik, toujou gen yon espas sèten. Se poutèt sa, li ka di ke Lachin nan

Endistri SMT toujou gen yon espas devlopman bon. Devlopman an sante nan endistri a SMT se inséparabl ak pwosperite komen nan en an

ak sektè en nan endistri a. Pwodiksyon an SMT sitou enprime keratin nan soude sou tablo a sikwi nan machin nan enprime ekran, ak

Lè sa a, monte konpozan elektwonik yo nan pozisyon korespondan yo nan tablo sikwi a lè l sèvi avèk machin nan plasman, ak Lè sa a, konplete solde-

bag nan eleman yo chip PCB nan gwo fou a reflow. Nan pwosesis sa a, BGA pakè soudure reparasyon reballing machin soude domaj tankou sol-

Dering, konpanse, boul soude, kout sikwi, pon, elatriye ka koze pa plizyè rezon tankou enprime ekran pòv, aliye ki pa kòrèk, ak move fouri.

nace tanperati. Atik sa a sèlman oksid jwenti yo soude nan eleman elektwonik. Pwoblèm sa a, ki soufri endistri pwosesis elektwonik la, se ansyen

lapriyè nan yon fason pwofondè, epi yo t'ap chache jwenn yon metòd efikas pou rezoud oksidasyon nan jwenti yo soude nan eleman elektwonik yo reyalize sa-

lderabilite. Oksidasyon, jan non an implique, se reyaksyon chimik ant pwent soude eleman elektwonik la ak oksijèn nan lè a, ki pr-

Oduce kèk oksid metal ki tache ak sifas pad la, ki afekte kontak konplè soude a, PCB ak pati konpozan, epi fòme yon soude ki pa fyab.

ing. Kounye a, BGA pakè soudure reparasyon reballing machin materyèl final soude nan eleman elektwonik sou mache a yo jeneralman metal copp-

er ak aliminyòm, ak Lè sa a, plake ak Sn / Bi, Sn / Ag, Sn / Cu, elatriye, prèske tout eleman elektwonik gen konpozan kwiv metalik. Lè anviwònman ekstèn lan-

ironment satisfè kondisyon yo nan reyaksyon chimik nan kwiv metalik, yon reyaksyon oksidasyon rive nan fen a soude nan eleman elektwonik nan pwodwi-

uce wouj-mawon oksid kupros (Cu2O ekwasyon se: 4Cu plis O2=2Cu2O), ki se fen soude nou souvan wè. Rezon ki fè la pou koulè wouj mawon an, pafwa

men nou te jwenn ke pwent soude a se grayish nwa, paske oksid kupros la plis soksid pou fòme oksid kwiv nwa (ekwasyon CuO se: 2 Cu2O plis O2=4

CuO), epi pafwa Nou jwenn yon fim vèt sou fen soude a, ki se yon reyaksyon oksidasyon ki pi grav. Copper reyaji avèk oksijèn (O2), dlo (H2O) ak machin.

bon diyoksid (CO2) nan lè a pou fòme kabonat kwiv debaz (Cu2(OH). 2CO3 yo rele tou ekwasyon vèt kwiv la: 2Cu plis O2 plis CO2 plis H2O= Cu2(OH)2CO3).

Pafwa nou tou refere a oksid cuprous kòm "oksid kwiv wouj". Gen kèk nan tan ki pi difisil yo, yo rele oksid kupros, ke yo rele tou oksid kòb kwiv mete, yo ka konsi-

dered kòm yon oksid kwiv jeneralize. Sa a se fenomèn debaz ke nou anjeneral wè nan oksidasyon nan jwenti yo soude nan eleman elektwonik.

Pwodwi ki gen rapò:

Lè cho reflow soude machin

Mèr repare machin

SMD mikwo konpozan solisyon

Ki ap dirije SMT rivork machin soude

IC ranplasman machin

BGA chip reballing machin

BGA reball

Soude desoude ekipman

IC machin retire chip

BGA machin rivork

Machin soude lè cho

SMD estasyon rivork

Aparèy retire IC