BGA Reworking Estasyon Reballing
video
BGA Reworking Estasyon Reballing

BGA Reworking Estasyon Reballing

1. Optical CCD sistèm aliyman ak ekran ki monitè kè bebe pou D.2. Split vizyon pou pwen nan yon chip ak yon PCB.3. Des tanperati an tan reyèl generated.4. 8 segman tanperati/tan/pousantaj ka disponib

Dekri teren

BGA retravay estasyon reballing

 

DH-A2 se modèl ki pi cho-sale nan mache lòt bò dlo ak mache Chinwa, byen lwen tèlman li aplike pa Foxconn,

Huawei ak anpil anpil faktori, tou li se yon sèl popilè pou yon boutik reparasyon, tankou, Apple sèvis sant,

Sant sèvis Xiaomi ak lòt boutik reparasyon pèsonèl, elatriye. kòm li se efikasite segondè ak pri-efikas.

achi ir6000

infrared soldering station

 

1. Aplikasyon BGA retravay estasyon reballing

 

Pou soude, reball, desoude yon diferan kalite chips:

 

BGA, PGA, POP, BQFP, QFN, SOT223, PLCC, TQFP, TDFN, TSOP, PBGA, CPGA, chips ki ap dirije, ak sou sa.

2. Karakteristik pwodwi nan estasyon reballing BGA rivork

* Vi ki estab ak long (ki fèt pou 15 ane lè l sèvi avèk)

* Ka repare diferan plak mèr ak gwo pousantaj siksè

* Fè egzateman kontwole tanperati chofaj ak refwadisman

* Sistèm aliyman optik: aliye avèk presizyon nan 0.01mm

* Fasil pou operasyon. Nenpòt moun ka aprann sèvi ak li nan 30 minit. Pa gen ladrès espesyal ki nesesè.

3. Spécification deBGA retravay estasyon reballing

 

Ekipman pou pouvwa 110 ~ 240V 50/60Hz
Pousantaj pouvwa 5400W
Nivo oto soude, desoude, ranmase epi ranplase, elatriye.
Optik CCD otomatik ak yon manjeur chip
Kouri kontwòl PLC (Mitsubishi)
espas chip 0.15mm
Touchscreen koub parèt, tan ak tanperati anviwònman
Gwosè PCBA ki disponib 22 * 22 ~ 400 * 420mm
gwosè chip 1 * 1 ~ 80 * 80mm
Pwa apeprè 74 kg
Anbalaj dims 82 * 77 * 97cm

 

4. Detay souBGA retravay estasyon reballing

 

1. Top lè cho ak yon aspiratè vakyòm enstale ansanm, ki fasilman ranmase yon chip / eleman poualiyman.

infrared bga rework station 

2. Optical CCD ak yon vizyon fann pou pwen sa yo sou yon chip vs plak mèr imaje sou yon ekran pou kontwole.

bga rework station for mobile

3. Ekran ekspozisyon an pou yon chip (BGA, IC, POP ak SMT, elatriye) vs pwen plak mèr matche li yo ki aliyenanvan soude.

 

bga rework station automatic

 

4. 3 zòn chofaj, anwo lè cho, pi ba lè cho ak IR zòn prechofaj, ki ka itilize pou ti pou

iPhone carte, tou, jiska konpitè ann TV mainboards, etc.

bga soldering machine

5. Zòn prechofaj IR kouvri pa asye-may, ki fè eleman chofaj respire ak pi an sekirite.

 ir bga rework station

 

6. koòdone operasyon pou tan ak tanperati anviwònman, Des tanperati ka estoke kòm

anpil jiska 50,000 gwoup.

ir soldering station

 

 

 

 

5. Poukisa chwazi estasyon reballing BGA nou an?

motherboard desoldering machinemobile phone desoldering machine

 

6. Sètifika BGA retravay estasyon reballing

UL, E-MARK, CCC, FCC, CE ROHS sètifika. Pandan se tan, amelyore ak pafè sistèm nan bon jan kalite,

Dinghua te pase ISO, GMP, FCCA, C-TPAT sètifikasyon odit sou plas.

pace bga rework station

7. Anbalaj & chajman nan estasyon reballing BGA rivork

Packing Lisk-brochure

Packing for DH-A2

 

8. chajman pou estasyon reballing BGA retravay

DHL, TNT, FEDEX, SF, transpò lanmè ak lòt liy espesyal, elatriye. Si ou vle yon lòt tèm anbake,

tanpri di nou.Nou pral sipòte ou.

 

9. Kondisyon Peman

Transfè labank, Western Union, Kat kredi.

Tanpri di nou si ou bezwen lòt sipò.

 

10. Gid operasyon pou estasyon retravay BGA DH-A2

 

 

11. Konesans ki enpòtan pou BGA retravay estasyon reballing

 

Etap pou itilize estasyon retravay BGA

1. Kòmanse pwosedi a:

1.1 Tcheke ke koneksyon an nan ekipman pou pouvwa ekstèn lan nòmal 220V.

1.2 Limen switch pouvwa a nan chak inite nan machin nan

3. Pwosedi demonte:

3.1 Kat PCBA BGA yo dwe retire fiks nan ankadreman sipò kat PCBA la.

3.2 Deplase PCBA a nan ba limit wotè, ajiste wotè ankadreman sipò pou sifas anwo PCBA an kontak.

ak anba a nan ba a limit wotè.

3.3 Vire tèt pwezante a nan direksyon goch la nan pozisyon 90 degre dirèkteman nan devan epi deplase PCBA a nan santre pozisyon an nan kon-

eleman yo dwe retire ak sant wouj la nan tèt aliyman an.

3.4 Sèvi ak manch lan pou chwazi pwogram chofaj la pou retire eleman an

3.5 Pozisyon tèt chofaj gòch la dirèkteman sou eleman yo dwe retire epi machin nan pral otomatikman chofe eleman an.

3.6 Si chofe a 190 degre, machin nan emèt yon son tanzantan "bip ... bip". Nan pwen sa a, tanperati a kalibre o-

nce (bouton kontwòl); Lè machin nan chofe pou emèt yon "bip ... bip kontinyèl", switch vakyòm lan limen, peze pou leve tèt la,

vakyòm eleman an, Thorne tèt chofaj la sou platfòm gòch la nan eleman depo a, peze Pou leve tèt ou, BGA a pral

gout otomatikman epi yo pral retire BGA a.

3.7 Swiv etap ki anwo yo pou retire eleman yo.

4. Pwosesis la nan chaje eleman yo:

4.1 PCBA a chaje selon etap ki dekri nan pwen 3.1-3.2 pi wo a.

4.2 Pozisyon BGA a pou soude nan sant platfòm kote BGA a konekte, deplase bracket PCB la (gòch-dwat dire-

ction) se konsa ke BGA a se dirèkteman anba bouch la vakyòm. Peze bouton an, pati ki pi ba nan tèt ansanm nan direksyon pi ba a,

manyèlman vire switch la nan tèt la mete asire w ke bouch la rive nan sifas la anwo nan BGA a epi fè aparèy la yon-

otomatikman vire sou switch la vakyòm (aspiratè), Lè sa a, manyèlman vire li nan pozisyon orijinal la, peze bouton an manch ak

tèt la pwezante otomatikman monte nan pozisyon ki pi wo a.

4.3 Retire zouti anrejistreman an pou li dirèkteman anba eleman bouch la, deplase detantè tablo PCB la pou pozisyon an nan

eleman yo dwe soude se dirèkteman anba zouti anrejistreman an epi ajiste wotè eleman an kòmsadwa pou kreye

imaj la klè

4.4 Ou ka wè ke monitè a gen broch BGA wouj ak pwen pad PAD ble. Ajiste de seri pwen yo nan korespondan yo

pozisyon youn nan yon tan. Apre santre, pouse lokalizatè a nan pozisyon orijinal la epi klike sou bouton manch lan pou kite BGA ko-.

Mponent monte nan pozisyon nan eleman ki koresponn nan tablo PCB la jiskaske limyè a switch vakyòm (aspiratè)

ale, leve yon ti kras tèt la aliye epi klike sou bouton an pou retounen nan tèt la aliye.

4.5 Repete etap 3.3-3.5 pi wo a

4.6 Si chofe a 190 degre, machin nan emèt yon "bip ... bip". Gade pwosesis la soude nan pati anba a nan eleman an

atravè monitè a), ki endike ke soude te fini nòmalman, retire tèt chofaj la epi deplase PCBA a nan

fanatik pou refwadi.

 

5. Tanperati anviwònman:

Anviwònman tanperati dezabiye:

Gade konfigirasyon yo apwovizyone ak machin nan

Ajisteman tanperati soude:

Gade konfigirasyon yo apwovizyone ak machin nan

 

6. Pwoblèm ki mande atansyon:

1. Peye atansyon sou kontak chak inite aparèy pandan operasyon pou evite domaj nan pati ki gen rapò.

2. Operatè a peye atansyon sou pwòp sekirite li pou fè pou evite chòk elektrik ak boule.

3. Kenbe epi kenbe ekipman, kenbe tout aspè pwòp ak pwòp.

4. Apre w fin itilize ekipman an, li dwe enstale alè, byen òganize ak konfòme ak kondisyon 5S.

5. Si yon pwoblèm rive, rezoud li imedyatman pa teknisyen an oswa enjenyè pwosesis.

(0/10)

clearall